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意法半导体与三星合作，共同推出了一项新的18nmFD-SOI工艺。这项工艺支持嵌入式相变存储器（ePCM）。相比之前使用的40nmeNVM技术，采用ePCM的18nmFD-SOI工艺在性能参数上有了大幅提高。首先，在能效方面，新工艺提高了50%。其次...……更多
2024-03-22 01:47:00三星,半导体,工艺,合作,工艺,制程
三星最近几年可谓是连年不利，特别是半导体代工业务，几乎被台积电压着打，特别是在先进制程工艺上更是恶评连连，导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程，尽管三星也是3nm制程工艺，但是市场传...……更多
2024-07-14 13:33:00三星,工艺,问题,三星,制程,工艺
...46%，同时可变性降低了26%，漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破，并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位，并与竞争对手台积电展开竞争。为了加强SF2工艺生态系统的建设，三星已经吸引了超过50个...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...球首款采用3nm制程工艺的芯片，这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃，也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先，让我们来关注这款3nm芯片的性能和功耗表现。根据三星官方发布的数据，与其之前的5nm制...……更多
2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片
...术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2nm芯片的第三代GAA技术论文，VLSI研讨会与国际电子器件会议(IEDM)和国...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...计划下个月推出尖端的1nm制程节点，预计到2026年量产。半导体行业的竞争已经开始，随着三星电子备受期待的1nm制程计划的推出，竞争变得更加激烈。当英特尔和台积电忙于他们自己的1nm展示时，有关于三星在市场上的进展的...……更多
2024-06-03 20:11:00三星,节点,将于,准备,工艺,三星
...仅于此，除了GAA技术之外，另一项技术也相当关键。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展，集成电路内电路与电路间的距离也不断缩窄，也会对彼此产生干扰。而为了纳米片电晶体管提供足够的电能，避免漏电损耗，台积电...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为，半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求强劲，对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元，维持“加码”评级。 ……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。这项技术被认为是现代半导体行业中最具有潜力的创新之一。综上所述，台积电正在推进其1.4nm和2nm制程节点的研发工作，并展示出了对这些先进技术的坚定信心。虽然具体情况仍待揭晓，但可...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
快科技6月24日消息，据媒体报道，三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。近日分析师郭明錤称，高通将成为三星Galaxy S25系列的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。这似乎佐证了此前韩...……更多
2024-06-24 19:35:00三星,半导体,玩笑,三星,制程,高通
...与台积电合作，依据双方最近在台北敲定的备忘录，两家半导体巨头将合作开发第六代HBM4芯片，预计2026年量产。编辑：芯智讯-浪客剑 ……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
...XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队，这...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...、AI（人工智能）、本地化（各国政府通过补贴发展本土半导体制造业）等四大因素的影响。
2024年8英寸及12英寸产能利用率持续回升从8英寸晶圆代工厂的产能利用率变化来看（如下图），受2021年的持续缺芯影响，各大晶圆代...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
对于半导体设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片的时间表是一致的。有业内人士认为，如果三星能成功...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...，并且在2047年之前投资500万亿韩元，建设一个超大规模半导体工厂，以实现2nm制程量产化。对于半导体行业来说，2nm制程是下一代半导体制程的关键节点，它将为芯片带来更好的能效比。其实去年台积电就已经披露了2nm制程的...……更多
2024-02-17 22:24:00制程,半导体,行业,制程,半导体,三星
...先公司竞争，计划开启全球“招兵买马”计划，吸纳全球半导体人才，以重振日本的芯片产业。图源 Imec
Rapidus 计划 2027 年在日本本土开始大规模生产 2nm 芯片，公司积极和 IBM 和 Imec 合作的同时，紧抓人才发展战略，一方面在...……更多
2023-11-29 11:50:00半导体,范围,工艺,全球,公司,日本
如今的半导体行业保持着快速发展的态势，为全球高科技产业的发展提供强大的支持和保障，也让消费者的使用体验变得很好。不过芯片厂商之间的竞争过于残酷，并且随着工艺的提升，价格方面也是在进行上涨，这也导致手...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，其中包括了SF3（3GAP）、SF3P（3GAP+）、SF4P、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等。按照原计划，今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3，使用“第二代多...……更多
2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺
...全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好地控制电流，并带来更快的速度和更...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...ces 更名为 Intel Foundry，并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”（系统代工厂）的概念，在英特尔定义中，量化了英特尔在系统级设计方面的经验，并将其所有的技术开发、...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...就比高通更有“信心”积极地在智能手表SoC上采用最新的半导体工艺。实际上根据相关信息显示，ExynosW1000所使用的就是三星目前最新的第二代3nm（即3nmGAA）制程。换句话说，它不只是当前行业里制程最先进的智能可穿戴平台，...……更多
2024-07-05 09:17:00主控,三星,手表,智能,三星,手表
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