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三星在最新的GTC活动中，展示了专为下一代游戏GPU设计的高性能GDDR7内存。这是这款新型内存模块首次亮相，每个模块容量为2GB，预设速度达到了32Gbps（PAM3），但也可以选择降至28Gbps以提高产量和初期整体性能，并降低成本。...……更多
2024-03-21 01:05:00三星,内存,内存,三星,性能,显存
三星在存储技术日上再次更新了其GDDR7显存的技术信息。自从三星于2022年10月正式发布GDDR7显存以来，这一技术在业内引起了广泛的关注。此次三星的更新，带来了关于该技术更多的细节和改进。首先，三星在改善GDDR7显存的动...……更多
2023-10-22 22:19:00三星,显存,新高,三星,显存,技术
10月21日消息，三星于2022年10月正式发布GDDR7显存，时隔1年，三星在圣何塞举办的存储技术日上，再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示，在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗，而且通过额外的时钟控制，待机功耗...……更多
2023-10-21 21:13:00三星,功耗,显存,待机,三星,显存
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
12月15日消息，三星使用内置PIM（processing-in-memory）的显卡，打造出了全球首个大型计算系统。援引BusinessKorea报道，通过使用96张经过PIM改造的AMDInstinctMI100GPU，将AI训练性能提高了2.5倍。……更多
2022-12-15 20:15三星,性能,训练,全球,系统
三星在GTC2024展会上展示了其最新的32GbpsGDDR7显存，而海力士则正在研发更高速度的40Gbps显存模组。据悉，新一代GDDR7内存将提供更高的容量选择，包括16Gb和24Gb款式（分别对应2GB和3GB显存容量）。根据JEDEC组织公布的规格，未来GD...……更多
2024-03-22 02:12:00三星,显存,显存,容量,海力,模组
三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
1月10日消息，三星近日透露正积极研发一种新型内存，名为LLWDRAM，意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称，这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示，LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
2024-01-11 12:51:00三星,内存,三星,功耗,内存,延迟
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输
...，我采用的是金百达DDR55600银爵32GB（16GB*2）这款采用的是三星D-die颗粒，DDR5全新双通道DIMM架构，CL46时序，1.1V电压（低功耗、低温度），单条容量16GB，并采用了U-DIMM设计，支持Intelxmp/AMD双平台认证，支持ECC片内指令纠错。
这款...……更多
2024-01-03 10:44:00七彩虹,七彩,七彩虹,设计,机箱,接口
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求，三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性，旨在为运行大型语言模型...……更多
2024-01-15 22:19:00新动力,三星,人工智能,存储器,人工,存储
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...够的带宽来让GPU从事AI训练等任务。而像是HBM显存目前被三星、海力士等企业所垄断，当然长鑫等企业也没有放弃对于HBM显存的研发，毕竟现在AI计算卡需要大量的HBM显存，而对于DRAM等芯片厂商来说是一个巨大的机遇。有消息称...……更多
2024-02-05 11:00:00显存,已获,采购,设备,显存,内存
10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...是酷睿i9-14900KF+RTX4090，配有64GBDDR5-5600内存，硬盘是2TB的三星PM9A1加2TB的希捷3.5寸7200转HDD。外观介绍
微星海皇戟X214th的设计是相当特别的，是很明显的左右不对称设计，左右两侧的外形和表面材质完全不一样，左侧是棱角分明...……更多
2024-01-16 13:37:00海皇,微星,整机,评测,微星,海皇
10月18日消息，根据韩国媒体今天的报道，三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销，其有望追上SK海力士在该领域的步伐。HBM属于垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
3月15日消息，据媒体报道，三星和海力士将会率先量产LPDDR6内存。目前这两家公司希望尽快获得LPDDR6RAM认证，业内人士表示，一旦获得JEDEC的批准，三星和海力士就会准备量产LPDDR6内存。相比较LPDDR5X，LPDDR6在速度与功耗上应该...……更多
2024-03-16 04:16:00三星,力士,内存,内存,三星,力士
...品路线图和部分产品信息被曝光，仅工作站新品诚意足；三星全新一代GDDR7显存规格揭秘，速度容量再升级；Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%，华为持续逆势上涨；小米发布首款迷你主机，与英特尔联合研...……更多
2022-12-16 15:20英特,英特尔,出货量,显存,规格
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
12月21日消息，三星预计将在2024年1月18日举行GalaxyUnpacked发布会，推出GalaxyS24系列。今日，三星S24全系机型主要规格在网上曝光，包括S24、S24＋、S24Ultra参数。具体来看，三星S24标配8GB运存，S24＋、S24Ultra则标配12GB运存，三款机..……更多
2023-12-21 22:41:00钛金,三星,规格,内存,三星,两亿
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）\"的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品...……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，届时三星将展示其GDDR7技术，主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码，介于PAM4和NRZ之间，相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率，同时降...……更多
2024-01-29 11:47:00三星,技术,三星,功耗,技术,内存
...智能（AI）相关软硬件激增，为了应对超大规模的市场，三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品，包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等，为各种人工智能技术提供动力。近日，三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...及WinFuture消息，在推出GalaxyTabS9FE和GalaxyTabS9FEPlus几天后，三星就更新了GalaxyTabA系列。三星将GalaxyTabS9FE系列定位为旗舰平板电脑的平价替代版本，而GalaxyTabA9系列则为三星平板电脑的入门款，因此其性能、屏幕、内存及存储规……更多
2023-10-16 09:35:00三星,版本,三星,方面,阿联酋,版本
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
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