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众所周知，三星DDR内存的产品线丰富多样，涵盖了多个产品系列，可以满足不同用户的需求。这些产品系列不仅具备高性能、高可靠性，还注重能效和环保，从而为各类设备提供了卓越的存储解决方案。那么您知道三星DDR内存...……更多
2024-07-19 15:17:00三星,产品系列,内存,国际,产品,三星
...这就对更复杂的蚀刻技术提出了要求。第九代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle5.1”，可将数据输入/输出速度提高33%，最高可达每秒3.2千兆位（Gbps）。除了这个新接口，三星还计划通过扩大对PCIe5.0的支持来巩固其在高性能...……更多
2024-04-23 11:09:00九代,三星,密度,三星,九代,单元
...三星Galaxy S24正式发布，开启了三星的“Galaxy AI时代”。三星电子移动通信部门总裁卢泰文表示：“三星Galaxy S24系列为未来十年移动设备的创新指明了方向。Galaxy AI基于用户使用习惯打造，我们期待通过Galaxy AI帮助世界各地的三...……更多
2024-01-22 12:00:00三星,手机,三星,手机,模型,市场
...新的创新和突破性技术。尽管本次CES 2024的焦点更多在于下一代电视甚至新的汽车技术上，但是仍然有不少厂商带来了令人惊艳的产品，同样值得我们的关注。华硕ROG 8/8 Pro作为现存为数不多的游戏手机品类，华硕ROG仍然深耕在...……更多
2024-01-15 09:18:00类纸,双向,盘点,手机,产品,手机
...数为236层。据介绍，第八代V-NAND可提供1Tb(128GB)的方案，三星电子没有公开IC的大小和实际密度，不过他们称之为业界最高的比特密度。 ……更多
2023-01-09 20:05:00十代,三星,闪存,三星,十代,九代
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
1月27日消息，康宁官方今日宣布，三星电子将在其下一代Galaxy旗舰智能手机中使用新型手机面板玻璃 CorningGorillaGlassVictus2。当然，三星首发新屏幕也已经成惯例了。了解到，GorillaGlassVictus2发布于去年11月，其中采用了全新玻璃...……更多
2023-01-27 11:24:00三星,惯例,旗舰,屏幕,智能,手机
...诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...月Meta首席执行官马克·扎克伯格将其称为“面向消费者的下一代Quest头显”，而Meta首席技术官安德鲁·博斯沃思则称其为“ Meta Quest 2的继任者”。尽管他们都没有提到新头显的正式名称，但他们所指的可能就是Meta Quest 3。根据扎...……更多
2023-01-19 09:00:00售价,设备,三星,开发,时间,控制器
...家的一份报道再次提到了这一内容。最新的报道显示：“三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。”按照其中的说法，“三星电子一般要到芯片良率超过 60% 后才会开始量产手...……更多
2024-06-23 19:08:00三星,芯片,三星,芯片,高通,三星电子
...，发现今年的AWE上，一大关键词是“AI家电”。在AWE上，三星直接把AI当做贯穿始终的主题，主打“All for AI\"，工作人员们人手一部三星的AI手机，给大家介绍他们的AI家电怎么和手机进行交互。在展台显眼处，两台机械臂挥舞着...……更多
2024-03-16 11:58:00活儿,味儿,厂商,三星,电视,长虹
7月17日消息，三星电子即将推出的下一代旗舰S25系列手机，将迎来设计领域的重大变革。据爆料人士透露，S25系列将由梅赛德斯-奔驰中国区前首席设计官李一焕（HubertH.Lee）完全设计，这位资深设计师的加入，预示着三星S25系...……更多
2024-07-17 20:21:00设计,三星,主导,设计师,三星,设计
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
5月31日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新...……更多
2024-06-01 01:50:00三星电子,三星,技术开发,开发,电子,技术
为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，即同时提供各种信息和娱乐的系统，不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
2023-02-21 14:16:00三星电子,宝马,三星,芯片,全新,电子
本文转自：三亚日报路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“...……更多
2024-05-25 04:13:00伟达,通过英,三星,芯片,尚未,检测
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软，奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
...「开篇之作」，三星对Exynos2400可以说「自信满满」——三星电子总裁、MX业务负责人卢泰文日前也透露，三星电子正在为旗下的Galaxy手机产品线研发专属的定制SoC，称这款芯片将会是：不同于市面上的任何其他产品、堪称「独一...……更多
2023-04-27 14:54:00高通,三星,三星,高通,手机,芯片
【CNMO科技消息】三星电子的掌门人李在镕最近和Verizon的CEO汉斯·韦斯特伯格碰了面，俩人商量着怎么让两家公司合作得更紧密。李在镕刚从韩国出发，踏上了一趟环球之旅，打算和三星的紧密伙伴还有世界各地的政要们都见见...……更多
2024-06-07 09:42:00三星,合作,三星,美国,汉斯,三星电子
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一...……更多
2023-05-03 20:49:00光正,三星,力士,内存,内存,市场
...程向7纳米及以下延伸。NXP打算在2021年推出基于5nm制程的下一代高性能汽车计算平台。国产汽车芯片的未来曾几何时，汽车芯片市场因其市场规模的限制而变得十分小众，所以很少有外来入局者进入，数十年间都为恩智浦，德州...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
...于AEC-Q100Grade1的FinFET工艺的14nm工艺。IT之家从报道中获悉三星电子公布了路线图，计划在2024年量产14nm工艺eMRAM，并计划在2026年量产8nm、2027年量产5nm。与14纳米工艺相比，三星8纳米eMRAM具有将密度提高30%、速度提高33%的潜力。三...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可达1.2TBps，这将有效降低整体拥有成...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
消息称三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案（DS）部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
2023-03-15 22:21:00三星电子,三星,芯片,订单,关键,开发
...诚科、炬光科技涨超5%。消息面上，近日，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片...……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...axyS25系列手机定制芯片。Exynos2500芯片IT之家6月21日报道，三星电子的Exynos2500芯片目前良率仍略低于20%，未来能否用于GalaxyS25系列手机尚不明朗。韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过60%后才会开始量产手机SoC，目前的...……更多
2024-06-27 09:41:00三星,芯片,高通,三星,联发,芯片
...财报中提供了有关其数据中心产品组合的最新信息，确认下一代HBM3E、DDR5和V-NAND将于第二季度推出。这家韩国巨头报告说，它正在见证人工智能领域创纪录的增长，并将在这一领域推出多条新产品线。首先，三星已开始量产其HBM...……更多
2024-05-02 02:33:00三星,二季度,下一代,三星,固态,硬盘
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游戏代理真的好做吗？实际上无论是自主创业或是挑选别的领域去工作中，大家都难以避免会问自己这种问题，例如这个项目怎么样？我能做好他吗
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在《黑神话：悟空》这款备受瞩目的游戏开发过程中，全画幅可扩展系统遥控相机ILX-LR1以其卓越的性能和独特的设计，为游戏的三维重建和场景细节捕捉带来了前所未有的创新
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FCB-EV9500L医疗术野摄像头，以其超凡的低光敏感度和卓越的图像处理能力，为我们在微弱光线下打开了全新的视界。下面凯茉锐小编为您详细介绍
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