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消息称三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。
三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI子部门去年年底的时候,成为现代汽车的CMOS图像传感器(CIS)的二级供应商。
现代汽车公司要求开发ADAS主芯片、车载信息娱乐(IVI)芯片以及保证这两种芯片之间互连的连接芯片,并向三星交付了所需规格。
而这些芯片都将基于三星的5纳米工艺生产。从报道中获悉,三星已经于去年10月开始开发ADAS核心芯片,并会率先交付。
一位知情人士表示,“这些由三星设计和生产的芯片预计将在2025-2026年左右安装在现代汽车的豪华车中”。
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快照生成时间:2023-03-16 05:45:30
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