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三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元创历史最高
三星电子现公布2022年第四季度财报。三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元,预估4.71万亿韩元。三星电子2022年全年营收为302.23万亿韩元(约合2455亿美元),同比增长8.1%,创历史最高。第四季度营收为70.5万亿韩元(约合572亿美...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文章,受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁KimKyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-YoonYoon,其中介绍了三星在HBM的开发情况。三星再次重申了HBM4正在开发当中,将...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
天玑9400确认支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存,带来满血性能
在2024年7月16日,三星电子官方宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就,意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...星方面消息显示,计划于2024年上半年量产具有8层堆栈的下一代HBM3e产品。根据计划,三星的HBM芯片产量将比去年增长2.5倍,明年将再次翻倍。为了补充粮草弹药,2023年第四季度,三星特意把持有的ASML股票变卖,用来投入全新的...……更多
从进博会看三星,未来科技的探寻从未停止
...三星展出了被称为未来显示技术的Micro LED,展示了三星对下一代显示技术的最新理解。Micro LED采用了三星独家研发的玻璃基技术,拥有2400万颗比发丝还细的灯珠,无论是亮度,还是色彩,相比普通Micro LED都有了飞跃式的提升。...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...星正在积极开发HBM4,目标是在2025年开始供货。据报道,三星电子正在开发诸如用于优化高温热特性的非导电粘合膜(NCF)组装以及混合键合(HCB),适用于HBM4产品。虽然HBM4有望取得重大突破,但仍有一段路要走,因此现在讨论...……更多
外媒:服务器dram内存历史性下滑
...场库存过剩的行动。迄今为止,世界上最大的内存供应商三星电子一直拒绝改变其雄心勃勃的资本支出计划,该计划要求今年花费超过300亿美元用于扩大产能。三星正在押注内存产品的长期扩张,这将受到联网汽车、人工智能系...……更多
...款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一,三星电子公司宣布,将在1月17日推出其下一代旗舰设备GalaxyS24。在其造势宣传片中,该公司承诺将进入GalaxyAI时代。点评:三星作为全球最大的智能手机制造商,一直在寻...……更多
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
...加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案今日,三星电子宣布已成功构建其首个经红帽(Red Hat,全球领先的开源解决方案提供商)认证的Compute Express Link™(CXL™)基础设施。这意味着从CXL相关产品到软件,构成服务器...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...涨幅已高达25%。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。据三星电子公布的2023年第四季度(截至2023年12月31日)业绩显示,报告期内公司实现营收67.78万亿韩元,环比增长0.6%,同比下降3.8%。其中,存储业务营收15.71万亿韩元,同比...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星加快自研CPU芯片,Exynos有望重回高端?
...硬件生态表现,也让三星足以下定决心自研芯片。据悉,三星电子最近组建了一个专门负责CPU核心开发的内部团队,并由一位原先在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时,三星也在加速下一代AP芯片的研发进程,其系统LSI业务...……更多
三星电子将迎来首次员工罢工,TrendForce 称不会影响内存芯片生产
6 月 3 日消息,三星电子目前正陷入与全国三星电子工会(NSEU)的谈判僵局,该工会代表着超过 2.8 万名三星工人,并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比,这看起来似乎影响不大,...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...艺将使芯片的功耗降低50%,性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示,其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域,并计划拓展到移动处理器。三星电子的3nm芯片采用GAA架构通过降低电源电压和增强驱动电流的能力...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将于2026年初...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求,上述的价格提升,势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价,所以大家还是要注意下了。 ……更多
三星自研AI大语言模型 将应用于下一代智能手机
家中设备不仅理解人类需求并能与之交流、开发人员以前所未有的速度和精度编写代码、图像只需轻轻一点便能转换成高清杰作……数字化时代,人工智能快速发展,尤其是生成式人工智能技术的突破和应用已经深入影响到人...……更多
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年轻人的衣食住行中,藏着哪些潮流密码?不妨来青岛浮山湾畔一探究竟。7月17日,以“AI驱动品牌共赴智造蓝海”为主题的2024年青岛品牌日系列活动正式启动
2024-07-19 20:49:00
南海网7月19日消息(记者 林文泉 实习生 李彤颖)近年来,数字藏品作为数字经济的一个重要领域,有着广阔的市场前景,但与数字藏品有关的侵权行为也时有发生
2024-07-19 20:50:00
荣耀magicpad2平板电脑正式发售
荣耀MagicPad2平板电脑已正式发售,其搭载高通骁龙8sGen3处理器和3K144HzOLED显示屏。售价为人民币2899元起
2024-07-19 20:50:00
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2024-07-19 20:52:00
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2024-07-19 20:52:00
最轻最薄的顶配全能折叠屏!小米MIX Fold 4亮相:9.47mm、226g
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2024-07-19 20:52:00
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快科技7月19日消息,今日晚间,全新极氪009上市发布会于中国香港举办。会上,极氪安聪慧介绍,全新极氪009推出续航900公里的“超大杯”版本
2024-07-19 20:52:00
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