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...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gbit模块，而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
2024-01-30 20:39:00力士,显存,技术,三星,力士,芯片
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...HBM3遥遥领先不同，到了HBM3E情况似乎出现了变化，美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
...韩国人能量产。
根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...也遇到了瓶颈，在20nm节点之后发展速度已经慢下来了，三星在14nm节点就用上了EUV光刻工艺，寻求进一步微缩。然而EUV光刻成本高昂不说，也没法彻底改变内存芯片的技术难题，三星已经做到了12nm工艺，再往后的内存工艺很难说...……更多
2023-03-16 21:46:00内存,全新,内存,三星,技术,进一
...英伟达规划加入更多的供应商。据TrendForce的研究显示，三星的HBM3（24GB）预计在今年12月在英伟达完成验证。根据TrendForce汇总的信息，美光已经在今年7月底提供了8层垂直堆叠的HBM3Gen2（24GB）样品，SK海力士随后在8月中旬也提供...……更多
2023-11-30 10:40:00英伟,原厂,验证,产品,英伟,堆栈
...产品。市场调研机构TrendForce预测，随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。华福证券6月一篇研报指出，根据测算，HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到...……更多
2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...前段时间，一则小道消息的传出引起了不少人的关注：“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后，仅过来几天时间，韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权，已被列入清单的设备可以无限制...……更多
2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存
...是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
本文转自：中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹？本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一，一向有着半导体行业的“晴雨表”之称，但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
4月12日消息，据韩媒Hankyung报道，三星最快于本月晚些时候实现第9代V-NAND闪存的量产。三星高管Jung-BaeLee去年10月表示，其下一代NAND闪存将于“今年初”量产，拥有业界领先的堆叠层数。三星于2022年11月量产了236层第8代V-NAND，...……更多
2024-04-13 11:21:00三星,闪存,闪存,三星,堆栈,进一
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
...的记者会上表示，美国政府作出最终决定，将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
2023-10-10 17:47:00三星,美国,闪存,市场分析,芯片,工厂
...圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报道就显示，受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响，去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元（当前约13.82亿元人民币），同比下滑26.66%。外媒在报道中提到...……更多
2023-02-13 22:15:00三星电子,三星,力士,电子,晶圆,三星电子
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
...供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着，三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...度。重点将是通用型服务器领域。此外，报告中指出，在三星、SK海力士等存储大厂的持续减产的影响下，10月份前后DRAM和NAND原厂芯片价格都出现了一定程度的上升。目前合约价已陆续下跌，并且库存跌价损失也将有所改善，这...……更多
2023-10-14 19:11:00三星,力士,芯片,价格,存储,大容
就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手S...……更多
2024-10-30 12:02:00三星电子,三星,市值,热潮,蒸发,代价
...括设计、制造和封装环节。其中，IDM模式的企业如索尼、三星和海力士，从设计到制造再到封装都具备完整的生产能力；而Fabless模式的企业则专注于芯片设计。尤其在单反领域，国产CIS芯片崛起之前，索尼CIS芯片无疑具有绝对...……更多
2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...尔街日报》当地时间10月12日报道称，在美国日前已同意三星和SK海力士在华工厂进口美国半导体设备，等同于“无限期延长豁免”之后，台湾芯片制造商也可能再获美方一年的豁免期。报道称，美国已通知亚洲三大芯片制造商，...……更多
2023-10-13 14:02:00三星,力士,韩国,已获,芯片,美国
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