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三星HBM4计划2025年首次亮相
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
sk海力士展示gddr7显存技术
昨天我们报道过三星会在2月18日至22日在美国旧金山举行的ISSCC2024上介绍其最新的GDDR7显存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gbit模块,而另一家韩国半导体巨头SK海力士自然也不会错过在这次大会上展示肌肉。SK海力士将会成为继三星...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道,三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉,三星计划在2025年推出3D DRAM芯片,SK海力士还没有确定具体时间。目前,三星和SK海力士使用微...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上使用,适...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
据TheElec报道,三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
NVIDIA GPU卖脱销!黄仁勋要求SK海力士HBM4内存提前6个月交货
...心满足老黄,崔泰源也只是谨慎地说:\"我们会努力。\"三星方面也在积极研发HBM4,但没有落地时间表,相信肯定会加急推进,满足NVIDIA。需要指出的是,黄仁勋这么急着要HBM4,可不是为了Blackwell,因为后者用的还是HBM3E,显然...……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现了变化,美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应,...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片,什么 A100 A800 们,反正你能想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市...……更多
euv也救不了命内存快到头了:明年迎来全新3ddram
...也遇到了瓶颈,在20nm节点之后发展速度已经慢下来了,三星在14nm节点就用上了EUV光刻工艺,寻求进一步微缩。然而EUV光刻成本高昂不说,也没法彻底改变内存芯片的技术难题,三星已经做到了12nm工艺,再往后的内存工艺很难说...……更多
英伟达2024Q1将完成各原厂HBM3e产品验证
...英伟达规划加入更多的供应商。据TrendForce的研究显示,三星的HBM3(24GB)预计在今年12月在英伟达完成验证。根据TrendForce汇总的信息,美光已经在今年7月底提供了8层垂直堆叠的HBM3Gen2(24GB)样品,SK海力士随后在8月中旬也提供...……更多
HBM挑起隐秘的战争,谁将是最大赢家?
...产品。市场调研机构TrendForce预测,随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能,预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。华福证券6月一篇研报指出,根据测算,HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长,2025年需求量有望达到...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式,三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍,美光也积极布局HBM市场。预计到2030年,HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示,英伟达正在规划加入更多的HBM供应商,以...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4,内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑...……更多
三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?
本文转自:中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一,一向有着半导体行业的“晴雨表”之称,但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星最快本月实现第9代v-nand闪存量产
4月12日消息,据韩媒Hankyung报道,三星最快于本月晚些时候实现第9代V-NAND闪存的量产。三星高管Jung-BaeLee去年10月表示,其下一代NAND闪存将于“今年初”量产,拥有业界领先的堆叠层数。三星于2022年11月量产了236层第8代V-NAND,...……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来,三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比,HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)...……更多
批准了!美国同意三星向其中国工厂提供设备【附NAND闪存芯片行业市场分析】
...的记者会上表示,美国政府作出最终决定,将无限期豁免三星电子和SK海力士向其在华工厂提供半导体设备,无需其它许可。崔相穆透露,美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业,将自即日起生效。当前全球NAND市...……更多
三星电子和sk海力士同比下滑26.66%
...圆等关键部件的需求有减少。外媒最新的报道就显示,受三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商减少进口影响,去年四季度韩国自日本进口的晶圆降至2.03亿美元(当前约13.82亿元人民币),同比下滑26.66%。外媒在报道中提到...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着,三家存储龙头都将为英伟达供应HBM。而HBM...……更多
...度。重点将是通用型服务器领域。此外,报告中指出,在三星、SK海力士等存储大厂的持续减产的影响下,10月份前后DRAM和NAND原厂芯片价格都出现了一定程度的上升。目前合约价已陆续下跌,并且库存跌价损失也将有所改善,这...……更多
错过AI热潮代价有多大 三星电子市值蒸发1220亿美元
就在几个月前,三星电子似乎还准备从全球人工智能(AI)热潮中获益:公司利润飙升,股价也升至历史新高。但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强,例如高带宽内存(HBM)领域输给其竞争对手S...……更多
英伟达需求太火爆吗 SK海力士:黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货!
...片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时,来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片,简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组...……更多
从追赶索尼、三星到全球第三,国产CMOS芯片“悄然”长成
...括设计、制造和封装环节。其中,IDM模式的企业如索尼、三星和海力士,从设计到制造再到封装都具备完整的生产能力;而Fabless模式的企业则专注于芯片设计。尤其在单反领域,国产CIS芯片崛起之前,索尼CIS芯片无疑具有绝对...……更多
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快科技11月25日消息,据报道,荷兰莱顿大学的科学家通过对引起疟疾的疟原虫进行一番基因改造后,能够让蚊子携带它们为人类接种疫苗
2024-11-25 18:59:00
曝苹果不会更新AirPods Max 第二代可能得等2025
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【CNMO科技消息】近日,彭博社记者MarkGurman揭示了苹果推出超薄iPhone的原因。由于Plus型号的市场反响平平
2024-11-25 19:01:00
曝iPhone 17 Slim影像将落后于Pro版本
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2024年11月21日,苹果发布了一项关于“App生态系统在中国”的新研究报告。该报告由上海财经大学商学院副教授居恒撰写
2024-11-25 19:02:00
1999元起!曾经最香的国产机,杀回来了
现在的新机啊,是越来越贵了。你没听错,这个听起来多少有点不满地抱怨,确实是从我这个从业资历不浅的老数码人口中说出来的。当然
2024-11-25 19:02:00
OpenAI进军浏览器!AI正在消灭“网页”,浏览器怎么活?
ChatGPT之后,AI改造软件就迅速成为了全球的共识,「人工智能将从根本上改变每个软件类别,」正如微软CEO萨蒂亚·纳德拉所言
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要说最近热度最高的苹果设备,既不是刚发布的iPhone16系列,也不是什么AppleWatch,而是在10月29日悄悄上架官网的Macmini(M4版)
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