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以色列，凭什么成为了“芯片王国”？

...的“芯片王国”。在当地，拥有近200家芯片公司，博通、高通、三星等巨头均在以色列开展研发活动，英特尔和高塔半导体也在以色列设有数家晶圆厂。英特尔在今年上半年更是宣布要狂砸250亿美元造新厂。以色列，凭什么成为...……更多

2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特

行业研究：AI芯片加速HBM发展产业链获高度关注

...材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。大极实业（600667）: 公司是SK海力士的核心封测供应商，为后者的DRAM产品提供后工序服务。通富微电（002156）: 公司2.5D/3D生产线建成后...……更多

2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展

存储告别“白菜价”时代，国产品牌终究没能撼动三星？

...有两条重磅消息，一条是央视新闻报道，10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无须其他许可。第二条消息则少有人关注：最近一个多月，三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多

2023-10-12 16:55:00三星,白菜,存储,国产,品牌,时代

台积电3nm良率据称仅有50%左右 iPhone15发热问题

三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多

2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺

三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果

三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多

2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试

三星正在开发智能传感器，旨在实现芯片制造全程无人化

2024-01-04 16:41:10 作者：姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无...……更多

2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在

生成式AI：手机厂商高端梦最后的希望

...y全球新品发布会，一起迎接Galaxy AI时代！” 与此同时，三星电子官网也同步更新发布会信息，并且特意突出“Galaxy AI is coming”这句话。抢占AI手机的市场先机2023年11月，三星人工智能论坛2023上，三星官方正式公布了其自研的...……更多

2024-01-10 09:58:00高端,生成,厂商,手机,模型,手机

Galaxy S24系列上线大模型！三星：不排除未来Gala

...，该系列手机最大的特色在于搭载了端侧AI助手 Galaxy AI。三星电子移动通信部门总裁卢泰文表示：“三星Galaxy S24系列为未来十年移动设备的创新指明了方向。Galaxy AI基于用户使用习惯打造，我们期待通过Galaxy AI帮助世界各地的...……更多

2024-01-18 11:00:00三星,可能性,模型,收费,三星,模型

三星西安工厂获美国无限期豁免，已开始大规模扩张

10月16日消息，上周一，三星电子和SK海力士等韩国公司获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据BusinessKor...……更多

2023-10-17 02:13:00大规,获美国,三星,西安,大规模,工厂

消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴

...要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外，AMD将继续与使用格...……更多

2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺

NAND等存储价格涨势正猛明年缺货潮有望来袭

...息，业内消息人士称，存储厂商近期严格控制出货，下游内存模块厂几乎抢不到货，NAND晶圆的报价频率从此前的逐季报价，缩短至如今的逐日报价。在过去的3-4年间，内存行业报价模式基本稳定，合约价均以季度为单位来敲定...……更多

2023-11-09 21:08:00涨势,缺货,存储,价格,价格,原厂

日本AI创企拿5900亿补贴！日本政府总投资近万亿，2nm芯

...厂扩建项目投入数十亿美元，以生产先进的动态随机存取内存（DRAM）。受此消息影响，日本芯片设备制造商的股票纷纷上涨。目前，日本最大半导体设备制造商东京电子的股票在4月2日开盘交易中最高上涨3.42%，另一家半导体设...……更多

2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资

芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元：PC业务复苏数

...八飙升到第三，去年的冠军三星收入大幅下滑到第四名，高通排名第五。在全球的半导体舞台上，头部企业们仍在进行大角逐，随着生成式AI带来新的变革，芯片厂商也在争夺新的盛宴主角。 ……更多

2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务

三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存

10月17日消息，三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展，并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培（LeeJung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多

2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子

骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了，只因三星3nm良品率过低！

...今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争，更是让各大手机厂商的选择变得很纠结，不知道该支持哪款。但是对消费者来说，无论是哪一款芯片，只要性能足够强、功耗控制足够好，那么选择...……更多

2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星

三星的dram业务终于开始积极增长，正在走向复苏

...如加速器）中即将出现的HBM需求。三星已经收到了HBM3e的订单，并希望在下一代人工智能GPU中得到应用。该公司将在DRAM部门采取\"谨慎而积极\"的方法，寻求从这里开始扩张。 ……更多

2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆

英伟达将购买12层HBM3E内存，由三星电子独家供货

...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）\"的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品...……更多

2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子

8T LTPO屏+天玑9300+芯片+IP68，Redmi的

...开始涨价，而且这只是开始。经历一年多的供过于求后，三星电子的闪存售价一度持平成本，这也迫使三星不断减产。据悉，三星计划与大客户进行谈判，将价格调整至合理水平之上，预计至少涨价20%。大家都涨价的话，Redmi K70...……更多

2024-03-18 09:50:00天玑,新机,芯片,天玑,联发,闪存

三星电子开设一个新的R&D研究实验室

1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多

2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子

三星一体机pro发布：搭载酷睿ultra5+16gb内存

4月22日消息，三星电子本月初在韩国发布了搭载英特尔酷睿Ultra处理器的一体机Pro。现在该系列产品已上市，搭载酷睿Ultra5125H+16GB内存+512GB固态硬盘的基础型号售169万韩元（IT之家备注：当前约8889元人民币）。三星一体机Pro 采...……更多

2024-04-23 10:50:00三星,一体机,内存,一体,三星,一体机

三星计划推出Mach-1：轻量级AI芯片，搭配LPDDR内存

三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多

2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星

JEDEC将于2024Q3完成LPDDR6标准制定

...全面参与到LPDDR6新产品的开发和生产中。此前有报道称，高通今年的第四代骁龙8平台将支持LPDDR6，以进一步提升定制Oryon内核的性能。不过以业界过往的情况来看，不太可能今年底看到设备采用LPDDR6，预计要等到2025年底或2026年...……更多

2024-03-12 15:16:00将于,标准,标准,设备,速率,三星

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术