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高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...芯片均采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。相比之下,高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺,对于MR、VR和智能眼镜等设备来说,能效上会有一些差距。据Wccftech报道,高通今年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nmSoC,也就...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面,如果芯片设计进展顺利,该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工,以降低制造成本。不过,根据最新的一...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...云鹏编辑 | 心缘一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之一。另...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...艺制程的峰值收入为193亿美元。三星提高3nm良品率可帮助高通和联发科做出有关3nm生产的决定三星代工的3nm生产良品率的提高让高通重新考虑是否为明年的高通骁龙8Gen3芯片组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前...……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...发布基本已经暂时告一段落。与此同时,关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到,高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心,更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心,均...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争,更是让各大手机厂商的选择变得很纠结,不知道该支持哪款。但是对消费者来说,无论是哪一款芯片,只要性能足够强、功耗控制足够好,那么选择...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
vivo将推出自研影像品牌!高通骁龙8 Gen4将采用台积电3nm工艺!
...保留更丰富的明暗细节。核心配置方面,vivo X100 Ultra搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,配备一块三星2K E7居中打孔AMOLED曲面屏,支持1-120Hz LTPO以及1440Hz高频PWM调光。 毋庸置疑的是拍照已经成为旗舰机最重要的功能甚至没有之一,这...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望能够借助2nm等制程工艺抢夺原本属于台积电...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...更是会引起许多用户的关注。而说到这个方面,笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息,感觉在未来的市场中,会产生很不一般的变化。都知道,如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张,无论是极限性能方面还是日常使用...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
高通新一代旗舰芯片官宣,定档3月18日发布
随着新机不断地更新,近几年高通和联发科也在不断地增加手机芯片的发布,从低端到旗舰级别的手机处理器都有,主打全面性覆盖。不过,在工艺制程和性能方面,仍然没有超过苹果处理器,毕竟A17Pro芯片拥有3nm工艺制程,...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...大的争议。据了解,三星正向2nm工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰,采用的是台积电工艺进行打造,所以大概率不...……更多
三星Exynos 2500芯片再次被确认
...高端旗舰芯片往往备受关注。而说到旗舰芯片,联发科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈,但没有想到的是,三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作,旨在进一步增强其即将推出的Ex...……更多
高端芯片大混战,高通不再“一枝独秀”
...行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇,参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000s芯片的...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
...后一款产品,从 Exynos 2500 开始会启用新的品牌,并统一高通骁龙芯片。 据悉,一份来自消息人士的爆料中显示了三星芯片搭载方案调整的信息,即明年开始的三星旗下设备中,Galaxy Z 系列将仅使用骁龙芯片、Galaxy S 系列仅使用...……更多
...整的3纳米工艺“。据一位熟悉三星的人士透露,要赢得高通等大客户明年的3纳米移动芯片订单,良率至少需要提高到70%。而此前,三星在最先进制造领域的工艺上逊于台积电,导致其两大客户高通和英伟达开始转向台积电采购...……更多
三星galaxyzfold5爆料:4nm定制骁龙985芯片
...星内部已经开始测试GalaxyZFold5,这款可折叠机型将会配备高通的骁龙9855G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺,可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。三星曾考虑在GalaxyZFold4上加入SPen笔槽,但由于种种限制而没有实现。而在今年推...……更多
三星exynos2500处理器爆料性能不够,核数来凑
...一步的提升确实很难。就连芯片厂商也是如此,联发科和高通骁龙之间的竞争也是很激烈,这也导致其他芯片厂商几乎没有表现余地。抛开麒麟处理器和苹果A系列处理器,能够被用户提起的第三方也就是三星Exynos系列芯片,然...……更多
苹果曾试图使用三星5G基带芯片 只为摆脱高通
苹果在5G基带芯片上,一直在试图摆脱高通,但苹果的这个想法从来都没有真正奏效过。曾经大量使用的英特尔基带,最终也遭到了市场的否定,无奈继续使用高通基带。苹果试图采用自研基带的方式来摆脱高通,但至今仍未成...……更多
...未来推出。该公司还宣布,其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日,高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露,该公司计划在2024年第一季度推出下一款XR芯片,这意味着我们将在2024年3月底之前看到芯片...……更多
高通首批搭载xelite芯片pc制造商汇总
10月26日消息,在昨天凌晨召开的骁龙峰会结束之后,高通骁龙芯片组产品管理高级总监NitinKumar分享了首批会搭载XElite芯片的PC制造商,其中包括荣耀、联想、小米等9家公司。IT之家在此附上首批搭载XElite芯片的PC制造商如下:...……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...Phone更稳的“反常”现象。日前,苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话,它们都会在2024下半年相继登场,然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆,还是高通联发科痛击苹果,于...……更多
今年最猛手机处理器曝光,性能秒杀高通和苹果!
...都被美国的两家厂商给垄断,安卓这边自然是我们熟悉的高通,其推出的骁龙8系列芯片每年都稳坐性能榜首。而另一单独阵营的苹果,也是每年稳定更新新款iPhone搭载的A系芯片,虽然这几年挤牙膏严重,但性能之强也有目共睹...……更多
高通骁龙8gen3安卓机型即将发布
根据海外科技媒体的消息,今年的第三代高通骁龙8处理器将在10月底与大家见面。和往年一样,年底之前也将有一大波新机将会搭载这颗顶级的移动芯片,而随着安卓机型在细分赛道上的特色越来越明显,因此这些高通骁龙8Gen3...……更多
高通将于2024年10月举办骁龙峰会
...9日消息,在2024巴塞罗那世界移动通信大会(MWC2024)上,高通高级副总裁兼首席营销官唐·莫珂东(DonMcGuire)宣布:将于2024年10月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙8Gen4平台,“我知道你们已经都等不及了。”其还表...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进...……更多
高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%
在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等...……更多
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