“五行缺AI”，成了苹果A系列芯片的死结？

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文 | 雷科技leitech

iPhone 15系列发布之初，包括小雷在内的很多人都对A17 Pro这款芯片寄予厚望。毕竟，它身上的buff很多，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。

但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性能不错，但受限于散热不给力、新制程提升不明显等因素，这款芯片的实际表现并不好。发热发烫、续航差，是iPhone 15 Pro用户普遍反映的问题。

而在安卓阵营，最近几年的旗舰芯片表现反而都可圈可点，加上安卓厂商普遍对散热设计上心，出现了安卓旗舰性能表现比iPhone更稳的“反常”现象。

日前，苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话，它们都会在2024下半年相继登场，然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆，还是高通联发科痛击苹果，于我们而言都将是手机行业内的一场好戏。

三款旗舰芯片集体曝光，谁是新一代霸主？ A18 Pro：狂堆单核性能

在芯片产品上，苹果的保密工作其实一直做得还不错。关于下一代A系列芯片A18 Pro，目前相关的爆料信息还不算多。日前，推特上一名爆料博主称，苹果A18 Pro的GeekBench 6跑分大概是单核3500、多核8200。作为对比，搭载A17 Pro的iPhone 15 Pro，在GeekBench 6中的一个跑分案例为单核2906、多核7231。如果以此来计算的话，A18 Pro的单核性能提升了20%，多核性能提升了13.4%。

（图源：X平台）

另外，工艺制程方面，产业链渠道带来的消息是，苹果之后会采用良率更高的N3E工艺，相比A17 Pro用的N3B成本更低，晶体管密度也更低。苹果还会在新一代iPhone中加入石墨烯散热以改善iPhone 15 Pro上遇到的发热问题。

此前，MacRumors还报道称，泄露的iOS 18代码中，出现了iPhone 16系列机型和下一代A系列芯片的代号。值得一提的是，四款新机配备的芯片的代号都是“Tahiti”。而我们都知道，从iPhone 14系列开始，苹果就在基础款和Pro款机型上采用相差一代的不同芯片，以拉大产品之间的配置区隔。

因此，很多人都认为，“Tahiti”指的是A18系列芯片，具体包括A18和A18 Pro两个型号，分别用在iPhone 16、iPhone 16 Plus和iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max上。

如果跑分爆料属实的话，苹果A18 Pro上的策略仍然是狂堆单核性能，这也一直是A系列芯片的传统。这种做法，对于单款应用的启动运行体验有着立竿见影的效果，让用户能获得流畅的使用体验。骁龙8 Gen 4：3nm工艺+自研架构

骁龙8 Gen 4的跑分成绩也曝光了，近日海外爆料博主给出的消息显示，它在GeekBench 6中的成绩为单核2845、多核10628，在安兔兔中的得分则超过了300万。更早些时候，另一位博主@Tech__Reve透露，骁龙8 Gen 4在GeekBench 6的得分为单核2800+、多核10000+，而它集成的GPU Adreno 830，性能甚至比苹果M2还强。

以这项成绩来对比的话，骁龙8 Gen 4的单核性能相比A18 Pro有差距，但多核性能领先不少，GPU性能也非常强劲。

（图源：X平台）

另外，关于骁龙8 Gen 4的爆料还包括它也会采用台积电的N3E工艺，这样一来和苹果芯片的工艺差距也就抹平了。同时，骁龙8 Gen 4还会另起炉灶配置自研的Nuvia架构，而不是ARM公版架构，这意味着这款旗舰芯片上可能会有更多高通的技术成果。天玑9400：“超越9300，再创高峰”

联发科的下一代旗舰芯片天玑9400，也有了消息，而且是官方自曝的。据中国台湾媒体《工商时报》报道，联发科执行长蔡力行在一场活动中表示：“今年将推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，将超越9300、再创高峰。”

从他的发言来看，下一代旗舰芯片名称基本可以确定为天玑9400，采用3nm制程板上钉钉。苹果、高通、联发科的下一代旗舰芯，在工艺制程上来到了同一起跑线。

另外，《工商时报》还结合相关的采访内容，整理出了天玑9400的参数规格。具体来说，天玑9400将继续采用8核心，具体为1颗X5+3颗X4+5颗A720。作为对比，天玑9300的架构是4颗X4+4颗A720，天玑9400的主要变化就是增加了一颗X5架构的超大核心。这样来看，继续采用ARM公布架构的天玑9300，会和骁龙8 Gen 4有更大的区别。

（图源：工商时报）

就已有的爆料来看，相比高通、联发科的新芯片，苹果A18 Pro的主要优势仍然是继续增强的单核性能，但多核性能大概率落后。GPU方面，目前还没有详细消息，无法直接对比和判断，但在A17 Pro上，苹果GPU性能部分场景下已经落后于对手了。而在AI方面，苹果的芯片的动作和布局更是要比高通、联发科慢了半拍。

苹果芯片AI含量不低，但仍然不够

今年年初的三星S24系列发布会上，AI成为贯穿始终的核心话题。三星将AI特性渗透到手机日常使用的多个场景中，能在笔记、图库、翻译等多个App中起到效率和体验提升的作用。相比之下，苹果表现出的对AI的态度则更加冷淡。无论是发布会还是财报电话会，苹果提及AI的频率都不高。

不过，苹果的AI研究项目一直在推进，芯片的AI含量也不低。以A17 Pro来说，它集成的神经网络引擎拥有16个核心，运算能力接近每秒35万亿次。苹果的AI技术也应用到了很多使用场景中，比如摄像头在拍摄时更精准地识别人像或宠物，电话通话时更好地识别出背景噪音并予以消除。

但整体来说，苹果手机端的AI技术推进，仍是遵循着按部就班、相对传统的模式，它们更多是对已有功能的优化和增强，而非全新功能的产生。高通、联发科以及头部手机厂商们在大力推进的生成式AI，苹果方面则还看不到什么动作。

以芯片平台来说，高通、联发科对生成式AI的布局非常积极。骁龙8 Gen 3上，Hexagon NPU升级了全新的微架构，性能提升98%、能效提升40%。骁龙8 Gen 3能运行100亿参数的生成式AI模型，并以20 tokens/s的速度运行大语言模型。天玑9300集成了新一代的APU，内置了硬件级的生成式AI引擎，在极限状态下甚至能跑通330亿的大模型。

（图源：联发科）

不出意外的话，骁龙8 Gen 4和天玑9400都会进一步增强端侧生成式AI的能力，除了在硬件上提供强劲的算力外，还会从底层技术上提供更全面的支持，甚至直接给出具体的解决方案。端侧生成式AI在智能手机上的普及和应用，可以带来文生文、文生图、图生视频等不同类型的能力，并且可以和云端生成式AI相互配合，带给手机更全面的AI体验。

可以发现，在AI技术的应用上，苹果仍然在按照自己的技术路线前进，但显然还没意识到生成式AI的能力和前景。至少在这一方面，苹果已经落后于竞争对手。

手机芯片发展进入新阶段，苹果的优势在消失

智能手机发展早期，衡量一款手机芯片实力的核心指标是CPU和GPU性能，前者决定了手机日常使用的流畅度、后者决定了手机游戏场景下的表现。

但在2024年的今天，情况已然不同。CPU和GPU仍然是旗舰手机芯片的重要组成部分，却不再是手机整体使用体验的瓶颈。无论是日常使用还是高负载游戏场景，近几年的旗舰芯片都能轻松搞定，对很多用户而言，最新款旗舰手机的确存在一定程度的性能过剩。

相比之下，手机芯片周边配置的重要性，在逐渐增加。比如，手机SoC集成的AI计算单元，它的算力强弱，直接决定了手机端侧AI能力的上限；基带芯片的性能和能效，和网络体验息息相关；ISP的能力，则和影像强相关。当传统的CPU、GPU性能不再是手机整体体验中的短板时，其他配置就可能是。

现在来看，苹果的自研基带迟迟未能出现，A系列芯片相比高通、联发科的产品短板明显。而在更能代表未来手机发展趋势的生成式AI部署上，苹果也仍然落后。即便是传统的CPU和GPU性能方面，苹果的优势也在不断被削弱，未来甚至可能会被反超。苹果曾经用A系列芯片书写的神话，快要结束了。返回搜狐，查看更多

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