高端芯片大混战，高通不再“一枝独秀”

编辑 | 虞尔湖

出品 | 潮起网「于见专栏」

近日备受瞩目的第六届进博会刚刚结束，作为我国三大对外开放展会，吸引了众多世界500强和行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇，参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。

8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000s芯片的提前发布，早已抢占了高通的风头。更糟糕的是，在8Gen3发布不久后，联发科天玑9300也横空出世，从测试数据上看，其性能不输于8Gen3。

各大手机芯片厂商似乎心有灵犀，在高端芯片领域对高通展开了围攻。与此同时在近期公布的2023财年数据中，高通营收和利润都出现了幅度不小的下降。今年高通国内外裁员的传闻也从未间断，这都给2024年高通业绩蒙上了一层阴影。

5G时代来临行业地位遭受冲击

在手机芯片领域，高通是当之无愧的行业霸主。在踢走德州仪器，拳打英特尔、英伟达，碾压英飞凌之后，近十几年里手机芯片市场只剩下了高通这个庞然大物。尽管还有三星、联发科等芯片厂商参与，但是高通仍然掌控着行业的主导权。

无数手机厂商都要和高通搞好关系，即使是高傲不可一世的苹果，在高通面前也吃了几次瘪。因为高通手里掌控着手机厂商的命门：基带技术。

如果说1G时代属于摩托罗拉，2G时代造就了诺基亚和德州仪器，那么3G时代则是高通的天下，也奠定了高通称霸通信行业的基础。因为3G、4G时代，高通有一整套CDMA的技术专利。在3G和4G核心专利中，高通贡献专利均为全球第一。

彼时几乎全球所有的厂商想要造手机的话都绕不过高通。正因如此高通手机SOC芯片业务才得以称霸全球。

手机SOC芯片简单理解为以CPU为核心，将GPU、基带、SIP、DSP、WIFI等众多芯片集合在一起的芯片。依托在基带技术上的优势，加上强大的研发设计能力，通过打包出售的策略让高通赚得盆满钵满。

然而随着5G时代的到来，高通的技术壁垒已经开始松动。最明显的变化就是专利数量排名。据数据显示，目前华为在5G专利拥有量上排名第一，高通已经屈居第二。值得注意的是中兴、OPPO和小米三家国产品牌也位列前十之中。

可以说在5G技术上，我国企业已经走在了世界前列。目前全球只有5家企业能够生产5G芯片，我国的华为和紫光展锐就位列其中，这对于高通来说是致命的打击。

雪上加霜的是，近年来我国、欧盟、韩国等地掀起了对高通的反垄断调查，并处以了天价罚单。虽然高通不差钱，但这些事件的背后都在表明全球其他通信厂商早已看不惯高通在手机芯片市场的垄断行为。例如2017年苹果就和高通爆发了专利大战。

不难发现高通的专利霸权正在遭受着史无前例的威胁。加上后疫情时代全球消费电子市场持续疲软，高通的业绩再无4G时代那般勇猛。2023财年高通营收358.2亿美元，同比下滑18.96%；净利润73.39亿美元，同比下降了43.49%。

值得注意的是，在上个财年高通营收和利润都实现了30%以上的增长，为近5年历史最好业绩。短短一年之后，高通业绩骤降表面上是行业低迷，实际上在于高通手机芯片竞争力的下降。

高端芯片频频翻车，联发科借机抢占市场

高通在手机市场的统治力除了通讯技术之外，那就是高端处理器。在安卓手机领域内，毫不夸张地说，近十年来全球各大手机品牌的高端旗舰机型几乎采用的全是高通骁龙处理器。

手机中高端芯片一直是高通的优势，2022财年业绩高光的背后其实就是骁龙888、8Gen1和8Gen2芯片组的功劳。高通的芯片往往就代表着性能强劲，但是独霸高端的高通近些年也有不少翻车的时候。

近十年来高通确实打造了很多神U，诸如中低端市场的625、660、710和780G等处理器，也有835、865和8gen2等多款高端产品。但是不难发现“翻车”现象更多集中在高端领域。

例如2014年发布的骁龙810，被网友誉为“火龙”。搭载这款处理器的手机无一例外都出现了发热严重的情况，导致体验感极差。摩托罗拉、HTC、小米等众多手机厂商几乎都栽在了这颗处理器上。

同样的问题也出现在了近年发布的骁龙888和8Gen1身上。不同的是骁龙810发热在于设计缺陷，而这两款处理器过热，高通则归结于三星的制造工艺。

不管问题出现在何方，这也给竞争对手联发科提供了反攻机会。早期的联发科几乎就是“山寨”的代名词，即使进入4G时代好不容易摆脱了山寨之名，但其处理器只能被手机厂商用于低端机型。

不过到了5G时代，随着2019年天玑系列芯片的横空出世，联发科打了一场漂亮的翻身仗。据市场调研机构Counterpoint发布的数据显示，从2020Q3到2023Q2，联发科在手机芯片领域的市占率位居第一。

尤其是天玑8100、9200等多款处理器获得了大量手机厂商的青睐，成功打入中高端市场，让高通有些措手不及。加上华为麒麟9000S的出现，帮助华为解决了芯片难题，导致高通丢失了大额订单。内外夹击之下，今年8月高通不得不将中低端芯片降价来缓解压力。

手机市场低迷是高通降价的主要原因，但是从侧面来看，现在的高通已经到了和联发科、紫光展锐抢占中低端市场的地步，已经足够说明高通现在面临的问题有多严峻。

而其现在最大的希望就是新一代8Gen3能够维持住高端芯片市场。据悉8Gen3为纯64位架构，在CPU方面采用了1+5+2的全新设计，相较于8Gen2，整体性能提升30%.能耗下降了20%。安兔兔跑分超210万，在安卓阵营中一骑绝尘。

不过天玑9300的出现，却让8Gen3的表现有些失色。采用全大核设计的天玑9300在单核性能上与8Gen3差距不大，但多核跑分已经超越8Gen3，这对于高通来说并不是个好消息。

布局汽车+PC市场，第三极还很遥远

在今年的三季度财报会上，高通就对自己的芯片业务做过不太乐观的评估，而且暗示以后将不会在华为上获得收入。正如其所料，华为用上了麒麟芯片，虽然性能上和8Gen3还有很大差距，但已经自给自足。

联发科的紧追不舍，三星的若即若离，华为的强势崛起，苹果的绝地反击，都让高通的芯片业务处于被动状态。不过高通也有备用方案Plan B：汽车芯片业务。

汽车智能化已经是汽车行业发展的主旋律，汽车芯片已经成为智能驾驶不可或缺的一部分。目前汽车芯片两大领域为智能座舱和智能驾驶，而高通的发展思路就是依靠手机SOC优势延展到智能座舱赛道。

据2023财年数据显示，高通半导体QCT业务中只有汽车芯片业务实现了24%的增长。早在2002年高通就开始布局汽车业务，专注车载互联解决方案。

从2014年第一款602A，到最新的8550，已经发展至第五代。尤其是三代8155已经广泛应用于各大品牌车型，成为市场宠儿。2022年8155占据了国内90%的智能座舱市场。

但是在智能座舱这个赛道，竞争可就比手机SOC激烈得多了。不仅有TI、瑞萨等传统汽车电子厂商，更有英特尔、英伟达、三星和联发科等消费市场的老对手。并且我国的华为、地平线、瑞芯微和全志等企业也是一股不可忽视的力量。

在产品力和高端市占率上，高通的智能座舱芯片具备绝对的领先优势，但要在这个赛道做到第一，难度可比手机赛道大得多。而在对算力要求极高的智驾赛道，英伟达是当之无愧的no.1，高通只能算是二线选手，更别说还有背靠英特尔的Mobileye。

所以在汽车芯片赛道，高通远不如外界想象的那么具有统治力。Plan B还在成长之中，而高通也早把眼光放在了PC市场。

在今年10月举办的骁龙技术峰会上，高通正式发布了面向轻薄笔记本市场的X Elite处理器，直接向英特尔、AMD和苹果宣战。早在2016年高通就曾将835手机处理器运用到笔记本赛道，2018年打造了专注PC市场的8CX计算平台。

在PC领域，高通的野心早就彰显无遗。值得注意的是，此次骁龙X平台是收购NUVIA公司的成果，而NUVIA的三位创始人均在苹果任职多年，全是业界大拿。X Elite的性能数据十分优秀，在同等功耗下，其性能远超英特尔和AMD的顶级移动处理器。

在市场方面，已经获得宏碁、惠普等厂商的订单，前途十分光明。但是不要忘记，在PC领域，英特尔、AMD和苹果早已三分天下，更何况高通和三者的关系并不美好。实力是自己创造的，但是机会能不能争取，就要看高通如何操作了。

结语

在通讯技术的变革之下，高通的时代红利渐渐消退，随之而来的便是垄断之下的产业反噬。虽然还没有到伤筋动骨的地步，但对其芯片业务产生了肉眼可见的影响，不得不迫使高通放下身段，参与到芯片行业中的厮杀。

短时间内，高通的手机和汽车芯片业务依靠优秀的内核方案和强劲的图形性能，还能保持较强优势。但随着其他厂商的发力，高通的市占率已经严重被挤压。没有碾压众人的产品力，或许是高通目前面临的最大考验。