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骁龙7系新平台即将登场:压力来到了联发科这边

类别:科技 发布时间:2023-03-12 14:45:00 来源:浅语科技

高通宣布将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会,不出意外,该款新品应该就是代号为SM7475的新一代骁龙7+中端芯片。此前有爆料称,这将会是迄今为止性能最强的骁龙7系列处理器,而目前已有厂商在积极测试,相关产品预计在4月上旬与我们见面。

该款新品有怎样的性能表现,能否为高通挽回中端市场呢?2022年一整年,高通这边能用的中端芯片仅只有骁龙7Gen1,但考虑到该款新芯片的性能实在有些不尽人意,不少手机厂商都退而求其次的选择了骁龙778G处理器。

随着新一代骁龙7处理器的曝光,我想最开心的是一众手机厂商,中端手机芯片终于有了新选择。据悉,新一代骁龙7处理器采用台积电4nm工艺,拥有1+3+4三丛集设计,其中包括一颗2.95GHz的Cortex-X2大核、三颗2.5GHz的Cortex-A710中核以及四颗1.79GHz的A510能效核。

骁龙7系新平台即将登场:压力来到了联发科这边

此外,将继续采用支持32位应用的Cortex-A710核心,搭载了Adreno725580MHzGPU,考虑到台积电制程带来的能效提升,新一代骁龙7处理器的GPU表现值得期待。

目前,SM7475已经在跑分网站现身,Geekbench5单核得分1232分、多核4095分,性能紧追天玑9000与骁龙8+;同时,该处理器的安兔兔跑分接近103万分,与骁龙8+Gen1降频版的105万分十分接近。足以见得,虽然新一代骁龙7处理器定位中端,但它的性能表现可谓相当给力。

骁龙7系新平台即将登场:压力来到了联发科这边

众所周知,以往高通都将大部分精力放在了高端市场,导致中端市场基本被联发科拿捏,而随着联发科不断向高端市场发起冲击以及中端市场的步步紧逼,高通也开始调整策略,终于让旗下的中端芯片用上了先进的架构和工艺。

眼下手机市场越来越卷,手机厂商都将注意力放在了高端手机市场,但据IDC中国的最新研究报告显示,直到去年第二季度,苹果在国内高端市场的占比仍然还有70%。

也就是说,在国内市场,除去苹果,大部分手机厂的主力出货机型依然是中低端机型。换言之,中端芯片是相当有市场的,也是芯片厂商必争之地。

骁龙7系新平台即将登场:压力来到了联发科这边

那么,哪款机型能最先用上该款芯片呢?据早前知名博主@数码闲聊站曝光称,目前OPPO、荣耀和vivo等厂商都有望规划新机使用这款芯片,首发新机最快将于3月底与我们见面,大家可以期待一下。

最后,还想说的是,随着高通开始注重中端市场,压力也给到了联发科!

骁龙7系新平台即将登场:压力来到了联发科这边

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快照生成时间:2023-03-12 22:45:14

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