- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...S2MARTS）联盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代，HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产，而非由内存芯片厂商自行生...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...。只要软件能跟上，商业市场已经没有性能短板了。龙芯下一代7000系列CPU，进一步提升CPU核性能，IPC瞄准Zen3和12代酷睿，计划采用7nm工艺，SPEC06定点Base最保守估算是40分，届时，会有24-32核的3D7000(7nm) 和48-64核3E7000(两片封装)。03...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...4个E-Core，同时P-Core不再支持超线程技术；核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP1.4、HDMI2.1、eDP1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU4.0神经……更多
2024-03-29 14:14:00英特,英特尔,参考,平台,英特,英特尔
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...继续推进摩尔定律的研究进展，这显示了我们有能力面向下一代移动计算需求，开发实现晶体管进一步微缩和高能效比供电的前沿技术。”据国际数据公司（IDC）预计，全球人工智能硬件市场（服务器）规模将从2022年的195亿美...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
消息称英特尔与Xbox合作下一代主机被坑：让人恼火近日知名爆料者“Moore\'sLawisDead”透露，微软在Xbox下一代主机的芯片合同问题上，坑了英特尔一把。“Moore\'sLawisDead”从微软和英特尔内部获得了一些有关Xbox下一代主机的消息...……更多
2024-02-16 11:13:00英特,英特尔,微软,下一代,芯片,主机
...2表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC。据传，SoIC芯片将进行...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...。梅赛德斯-奔驰将共同开发英伟达的Drive平台，并分享其下一代 CLA 轿车上的软件收入▼
在9月份的慕尼黑IAA出行展上，这三家技术巨头展示了各自与汽车制造商的合作关系。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）参...……更多
2023-11-01 14:54:00篇文章,供应商,汽车,供应,软件,高通
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司，三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来，一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...了HBM3和HBM3e之外，最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E，并计划向客户提供样品。此外，三星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
...芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...这种技术。IT之家附上截图如下：台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L，硅中介层尺寸可以达到光掩模的 5.5 倍，可以封装逻辑电路、 12 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 4719 平方毫米。台积电还...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...的一期播客中，透露了一些有趣的幕后消息，表明微软的下一代游戏主机可能直到最近才进入设计阶段。直到上个月，微软还没有与 AMD 签署下一代游戏主机的合同，而索尼已经签署了多个 PS5 之后的合同。另外，该播客透露，...……更多
2024-02-04 09:21:00英特,英特尔,世代,芯片,订单,消息
...领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他竞争对手。此次的主题演讲为“面向开发者的1#AI峰会（1#AIConferenceforDevelopers）”，英伟达创...……更多
2024-03-22 20:23:00英伟,架构,细节,英伟,显存,圣何塞
...3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU，图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心，由 370 亿个晶体管组成，GPU 比 M1 Pro 快 40%。对统一内……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...术；让处理器能够进行3D立体式堆叠的3D Foveros技术；以及下一代3D Foveros Omni & Direct，它将提供新的微缩、互连技术和混搭能力。通过持续提高芯片性能和可靠性，降低成本并提高生产效率，成为满足万亿晶体管集成时代计算...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露，该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。根据机构预测，2023年SK海力士的市场份额有望提升至53%，而三星和美光的市场份额将分别为38%和9%。申万宏源表示，存储芯片周...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...博世、Nordic等行业巨头合资新建RISC-V芯片公司，通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。数月前，高通也宣布将会与谷歌合作开发 RISC-V Snapdragon Wear 平台，为下一代Wear OS解决方案提供支持，从而扩大在可穿戴设备领...……更多
2024-04-02 14:23:00供应链,浪潮,弹性,阶段,供应,芯片
在 CES2023 展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
虽然任天堂官方从未正式确认下一代Switch主机的存在，但是有关的曝光一直在坊间流传，现在大名鼎鼎的“Moore\'sLawisDead”也加入了对于switch2的爆料行列。油管频道“Moore\'sLawisDead”表示，任天堂的新主机将搭载英伟达T239SoC芯...……更多
2024-03-05 07:24:00硬件开发,硬件,开发,任天堂,英伟,芯片
...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
更多关于科技的资讯：
6月27日消息，Valve北京时间今天凌晨宣布推出Steam原生游戏录制工具（测试版），这是一个全新的、内置于Steam平台的系统
2024-06-27 09:42:00
6月27日消息，今日，中国移动终端公司、小米、当红齐天集团和高通技术公司共同宣布，四方携手打造国内首款5GAdvanced（5G-A）高频万兆测试平台
2024-06-27 09:39:00
场景设定：在一家船舶工程公司的会议室里，终端使用者张经理与技术专家董帝豪就耐火实验挠性接管的问题进行了深入交流。张经理（眉头紧锁）
2024-06-27 09:40:00
6月27日消息，OPPOA3“耐用战神直屏版”手机今日官宣，将于 7月2日14:30发布，现已上架京东预约。OPPOA3直屏版可选山涧绿
2024-06-27 09:41:00
6月27日消息，韩媒FNN报道称，三星的Exynos2500芯片因为良率较低无法达到量产要求，因此三星可能会和联发科公司合作
2024-06-27 09:41:00
6月27日消息，Nothing旗下的CMF近期释出了即将推出的智能手机、智能手表和耳机的预告片，展示了一些关于它们外观方面的信息
2024-06-27 09:38:00
6月27日消息，vivo品牌昨日在国家体育馆举行了vivo及iQOO为2024巴黎奥运会TEAMCHINA中国国家队支持智能科技设备的捐赠仪式
2024-06-27 09:45:00
场景设定：在一家船舶维修厂的会议室里，技术专家董帝豪正在与几位船舶工程师就CB/T-965-1995橡胶补偿接管的相关问题展开讨论
2024-06-27 09:44:00
6月27日消息，一项新发现的专利似乎披露了微软搁置的Xbox云游戏设备的真实外观。代号为“Keystone”的该设备在2021年首次公布
2024-06-27 09:44:00
6月27日消息，据央视新闻报道，鲁辽航线海域5G网络于26日正式投入运行，以后乘坐该航线的旅客可在船上顺畅使用手机了，这也是我国首次实现5G网络海上规模化连续覆盖
2024-06-27 09:44:00
6月27日消息，去年的iOS16.4测试版SDK中，9to5Mac最早发现了有关“ComputeModule”设备类的新线索
2024-06-27 09:48:00
6月27日消息，英伟达72核的GraceCPU现身GeekBench基准跑分测试，性能接近96核AMDThreadripper7995WX
2024-06-27 09:47:00
快科技6月27日消息，据媒体报道，鲁辽航线海域的5G网络已于26日全面投入运行。这一里程碑式的进展，不仅让乘坐该航线的旅客在航行中能够畅享手机网络
2024-06-27 10:08:00