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三星启动hbm4开发,采用DRAM制程的基础裸片
...用。据了解,三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片(BaseDie),但是HBM4则会将DRAMBaseDie改成LogicBaseDie,以推动性能和能效进一步提升。具体来说,这个LogicBasedie是连接AI加速器内部图形处理单元(GPU)和DRAM的必备组件...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多,它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化,HBM堆栈的密度也在增加,有机构统计,按照当下的势头发展下去,将从2022年的16G...……更多
...带来了更大的晶圆翘曲风险;另一方面,HBM4内存的基础裸片(BaseDie)将走向定制化,产品具体特性要跟随用户需求调整。此外,根据近日报道,SK海力士已将其HBM4内存的12层堆叠版本的量产时间前移至2025年下半年,三星电子目...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿韩元(约合人民币2530亿)用于半导体。另据Tom‘s Guide此...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单...……更多
三星电子8nmemram技术开发基本完成
...国“AI-PIM研讨会”上表示,正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级,目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存,MRAM基于磁性原理,具有非易失性,不需要同DRAM内存一样不断刷新数据,更为节能高效;同时 MRAM的写入...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电(BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积,能用于AI芯片和高效能运算,相较于第一代的2纳米制程显著降低电压,量产时间在2027年。韩媒指出,目...……更多
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
...国经济日报》引述未具名消息人士报导,三星准备运用4nm制程,量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒(logic die)。据介绍,逻辑芯粒位于HBM堆叠的最底层,为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有产品制造逻辑晶...……更多
三星exynosw1000智能手表主控曝光
...核A55+低频率)设计,当时我们推测ExynosW1000可能会采用3nm制程和4核Cortex-A55的CPU设计,并且频率或许不会很高。但从目前的结果来说,必须承认自己猜错了。因为根据日前官方公布的信息显示,S5E5535(或者说ExynosW1000)采用了更...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期,行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日,台积电在一次会议上首次提到,其1.4nm制程已经开始研究,并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时,台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
英特尔3nm,加入战局
...时,英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升,并采用 EUV 光刻...……更多
...术近日,三星晶圆代工部门表示,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺,目前正在确保该技术的性能和良率,采用芯片背面供电网络技术的2nm制程工艺也将于同年推出。三星还分享了将在2027年推出硅光子技术的计划,这也是三星首...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
如今,芯片制造先进制程的竞争已进行到了3nm,但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...艺的开发,届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构,还引入了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比,SF2的晶体管性能显著提升,幅度高达11%至46%,同时可...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外)采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而,三星仍在积极研发更先进的芯片制程,其中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于...……更多
曝三星Exynos 2500良率低于20%:Galaxy S25无缘首发
...SF3工艺是在三星第一代3nm工艺基础上发展起来的新一代3nm制程。目前三星在3nm制程工艺上遭遇了良率和能效低的瓶颈期,Exynos 2500因此难产。相比之下,尽管台积电3nm价格上涨,但依旧不妨碍大客户选择台积电,产能供不应求。...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
目前在先进制程上,基本上就是台积电独领天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究...……更多
三星回应自家3nm良率仅20%:工艺完全没问题
...是半导体代工业务,几乎被台积电压着打,特别是在先进制程工艺上更是恶评连连,导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程,尽管三星也是3nm制程工艺,但是市场传闻由于良率等问题,三星3nm制程客户寥...……更多
三星2nm制程将增加30%的EUV光刻层
7月19日消息,据韩媒TheElec报道,与三星的3nm制程相比,明年即将量产三星2nm制程将会多出30%的极紫外(EUV)光刻层。三星于2018 年首次开始在其 7nm 逻辑制程工艺节点上开始应用 EUV,从那时起,随着迁移到5nm,再到3nm,三星在...……更多
传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划
...上市的GalaxyS26系列智能手机。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半导体工艺发展计划,显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成,并在2025年量产。从这点来看,与“Theti...……更多
速度制程技术全面升级!三星PRO Ultimate MicroSD卡评测
...确。并且,三星通过改进半导体制造技术,将控制芯片的制程从55nm缩小到了28nm。这一改变让存储卡在保持高性能的同时,也能够降低功耗。 为了更好地评估这款存储卡在处理视频编辑或影视拍摄内容时的性能,我们使用了Disk ...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣,以进一步挑战台积电的领导地位。据BusinessKorea报道,有...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...技行业的进步。近日,三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片,这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃,也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先,让我们来关注这款3nm芯片的性能和功耗表现。...……更多
三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺
...景。在“EmpoweringtheAIRevolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。三星将在SF2Z工艺上集成了经过优化的“BSPDN(背面供电网络)”技术,将电源轨置于晶圆的背面,以消除...……更多
2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争 【2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争】《科创板日报》12日讯,据知情人士透露,台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2(即2nm)原型的制程工艺测试结...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...与竞争对手的产品相比如何,将是一件有趣的事情。除了制程工艺能力的提升外,三星在造芯路上还“剧透了”其AI参与芯片设计:三星发布了首款3nm芯片,在移动处理器技术上取得了重大飞跃。这一成就尤其值得注意,因为设...……更多
...万亿韩元(IT之家备注:当前约53.7亿元人民币)。此外在制程工艺部分,这位DS部门负责人表示,三星2nmGAA工艺在功耗和性能部分拥有优势,适合AI应用,因此已吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。 ……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
三星开发出24gbgddr7dram数据传输率存储器
...用领域之外的应用范围。24GbGDDR7采用了第五代10纳米级DRAM制程技术,使其在保持与前代产品相同封装尺寸的情况下,提高50%单元密度。此外,GDDR7还采用了脉冲幅度调制(PAM3)信号技术,使其速度在图形DRAM中达到40Gbps,与前代...……更多
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本文转自:人民网-江苏频道大会现场。人民网 杨维琼摄人民网南京1月2日电 (杨维琼)1月2日,南京市科技大会暨产业科技创新工作推进会上
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沙特当局宣布,2025年1月1日起采用统一的电子设备充电标准的第一阶段要求,在各种电子设备上强制使用 USB Type-C 端口
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据报道,苹果公司在2025年将火力全开,预计发布多达19款新品,涵盖智能手机、平板、电脑笔电、穿戴设备、智能家居以及其他周边六大品类
2025-01-02 23:44:00
本文转自:环球时报2025年是联合国宣布的“量子科学和技术国际年”,预计年内有一系列活动,纪念和肯定量子理论给科技社会带来的巨大影响
2025-01-02 23:54:00
芝奇发布DDR5-6000 C26超低延迟内存:首次64GB
除了追求越来越高的频率,如今的内存都在大力降低时序和延迟,尤其是在AMD平台上,低延迟带来的性能增益十分显著。现在芝奇也带来了自己的DDR5-6000 C26
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国际首台!高压射流-机械联合破岩盾构机“山大号”投用
快科技1月2日消息,据报道,国际首台高压射流——机械联合破岩盾构机“山大号”在济南轨道交通6号线东仓站顺利始发。据悉,“山大号”将用于6号线东仓站至山东大学站区间的盾构掘进
2025-01-02 19:44:00
肆拾玖坊荣获“年度先锋企业”:匠心筑梦,酱香致远
在近日举行的中国财经2024年度消费企业先锋榜评选中,肆拾玖坊,这个在酱香白酒领域深耕九载的品牌,凭借其卓越的品质、创新的理念和迅猛的发展态势
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快科技1月2日消息,今日,工信部公开征求对《关于2026—2027年度乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分管理有关要求(征求意见稿)》的意见
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