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苹果小量试产台积电最新SoIC技术
根据市场传闻,苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC(系统整合芯片),并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术,这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电(TSMC)生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo(IntegratedFan-Out)的封装方法,这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
苹果将采用SoIC封装技术,预计台积电明年产能会随之提升
此前有报道称,苹果探索使用台积电(TSMC)的SoIC技术,已经进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户,占据着约四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,所以双方近年来尖端芯片制造方面...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...技界,巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不,近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
...韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息:三星正在应苹果的要求,试图将内存独立封装于芯片。具体来说,苹果计划从2026年起,在iPhone中放弃当前主流的PoP(PackageonPackage)封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起,转而...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
苹果M5目前正处于SoIC技术的试生产阶段
...4用于其AI服务器,但根据一份付费报告DigiTimes被Mac谣言,苹果还有其他计划,作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出,它允许芯片以三维结构堆叠,与二维芯片设计相比,可...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
3月28日消息,据科技频道MaxTech的VadimYuryev称,苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到,这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息,其指出M3Ma...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC,其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示,将投资 900 亿新台币(约 29 亿美元)在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解:每颗制造成本约45美元
近日,半导体分析机构Chipwise对于苹果最新发布的iPhone 16系列所搭载的新一代处理器A18和A18 Pro进行了拆解分析,不过该报告并未完全公开。随后,网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来,苹...……更多
...爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%...……更多
苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片
据最新消息,苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品,而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏,意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。不过,根据最新报告,苹...……更多
博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料
...和新一代封装材料器件的生产,客户有大和热磁、高意、苹果、海思光电、维信电子、中际旭创、光迅、极米、中电科等80余家海内外龙头企业,实现2000余款产品定制化生产。博志金钻的高功率封装载板,能够实现高热导率、高...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
...三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。传闻三星芯片...……更多
Google Tensor G5据称将采用台积电InFO-POP封装和3纳米工艺
...来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是,苹果公司的芯片组(如 A17 Pro)也采用 InFO-POP 封装,这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装,同时也更省电。 之前围绕 Tensor G5的更新提到,它已经达到了流片状态,这几乎意...……更多
苹果iphone16升级版的神经引擎
...类应用时更为流畅。为了实现技术升级并优化产品性能,苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长,预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任,同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈...……更多
“苹果智能”仅面向付费开发者,三大新模块炸裂出圈
继官宣“苹果智能”(AppleIntelligence)一个多月后,苹果这一人工智能(AI)系统终于落地终端设备。当地时间7月29日,该公司发布了苹果智能的首个iPhoneAI版本。新软件目前只在iOS18.1的开发者测试版中发布,仅面向支付了99美...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
3月29日消息,据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...研究机构SemiAnalysis认为,随着芯片封装技术越来越先进,苹果和英伟达等台积电客户将发现,将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺,那里的成本更低,人才也更容易...……更多
小米公司紧急回应!
...此前有消息称,小米首台车内部代号为MS11,或将搭载800V技术,搭载260kW的电桥,预计2024年1月正式批量生产。在本月初,曾有小米首款车型谍照曝光。其谍照显示,第一款车为中型溜背式轿车。除此之外,亦有媒体报道称,小米...……更多
“硅仙人”吉姆 凯勒助力,日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
...勒(Jim Keller)领导,他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前,该公司已经拥有一支超过400人的专业团队,其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作,Tensto...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...是制造工艺。就工艺而言,一方面是龙芯钱少,不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺,何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此,龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守,基本与境内晶圆厂的最佳制...……更多
苹果首发台积电2nm工艺 明年实现量产
...最后冲刺阶段,计划在来年于新竹宝山工厂启动量产,而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是,尽管iPhone 17系列将在未来一年内上市,但该系列机型无缘搭载台积电的2nm芯片,因此预计iPhone 18系列将成为首款搭载...……更多
...商时报》6月17日透露,台积电3纳米产能供不应求,已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽,订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求,台积电或将3纳米代工价格上调5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报...……更多
IEEE 国际固态电路会议将在美国旧金山举行
...行,不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。早在去年7月,三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到...……更多
苹果抢台积电2nm首发权:iPhone 17系列稳了
据科技媒体报道,苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作,并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行,该工厂在今年第二季度已接收了为2n...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...却泼了点冷水》,题图来自:视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达,先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达首度采用了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
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赵明辞职 荣耀换帅不影响产品节奏:骁龙8至尊版中端机蓄势待发
快科技1月20日消息,1月17日,荣耀发文官宣换帅,核心人物赵明辞去公司董事、CEO等相关职务,接替其工作的是研发出身
2025-01-20 16:59:00
合肥热电:数据知“冷热”供暖更“智慧”
本文转自:人民网-安徽频道在合肥热电总调度室,一块覆盖了整面墙壁的屏幕显得格外吸睛。屏幕上由数字与图表构成的具象化城市供热系统在屏幕上不停跳动
2025-01-20 16:59:00
“中中”带你读报告⑦丨想换新家电、新汽车,河南有什么政策?
大河网讯 科技、医疗、就业、增收、养老……新的一年,你最关注哪方面的政策?1月18日上午,河南省第十四届人民代表大会第三次会议开幕
2025-01-20 17:03:00
抗衰老抗氧化养颜十大品牌排行榜(NMN、NAD+、胶原蛋白)
随着全球消费市场的蓬勃发展和社会年龄结构的深刻变迁,抗衰老产业已成为当下备受瞩目的明星领域,展现出强大的增长潜力和市场活力
2025-01-20 17:12:00
神农操作系统正式发布
本文转自:人民网-安徽频道发布会现场。1月19日,“神农操作系统发布会暨院士专家论坛”在合肥市长丰县宇桥科技生态园召开
2025-01-20 17:14:00
成美品牌定位为何被称为业内实战权威?
经济周期的不确定性,要求企业在品牌定位上具备更强的韧性和适应性。这意味着,在产品同质化、竞争白热化的市场环境中,函需像成美品牌定位这样的实战派
2025-01-20 17:17:00
沪消保|上海市消保委测评美甲灯:存在紫外光源安全风险 照灯时应进行防护
中国消费者报上海讯(记者刘浩)春节即将到来,很多消费者预约了新春美甲。据了解,光疗美甲过程中需要借助美甲灯来照射固化,那么
2025-01-20 17:18:00
爸爸带娃买了一斤豆坐飞机:宝宝全程保持安静
1月20日消息,据媒体报道,爸爸带娃坐飞机,怕她吵到别人,买了一斤豆让宝宝从登机挑到下机,宝宝全程安静挑豆豆。这条视频引发热议
2025-01-20 17:29:00
一男子去年成功举报1945起交通违法:根本不为奖励
快科技1月20日消息,如果在路上遇到违法交通法的驾驶行为,你会如何做?相信很大一部分人都会选择多一事不如少一事,然而也有较真的朋友
2025-01-20 17:29:00
OPPO Find N5宣传语曝光:折叠之王 又薄又强
快科技1月20日消息,OPPO Find N5折叠屏近期大规模预热,该机在2月份发布,将成为全球最薄折叠屏旗舰。OPPO周意保今天发文透露
2025-01-20 17:29:00
苹果年前还有新品!Powerbeats Pro 2耳机一周内发布
快科技1月20日消息,据报道,苹果在年前还有一款新品要发布,苹果已预告的Powerbeats Pro 2目前已经通过监管单位认证
2025-01-20 17:29:00
亚洲国家首次!我国专家当选国际电工委员会核仪器仪表主席
快科技1月20日消息,今日,据官方证实,经过国际电工委员会(IEC)相关技术委员会及IEC标准化管理局两轮投票选举,来自我国中核集团的专家肖晨当选国际电工委员会核仪器仪表技术委员会(IEC/TC 45)主席
2025-01-20 17:29:00
工行毕节分行:发放全省系统首笔“制造e贷”
本文转自:人民网-贵州频道“去年,我们公司砂石、混凝土等建筑产品供不应求,今年也获得了大量订单。”贵州某商品混凝土有限责任公司负责人笑着说
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