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苹果小量试产台积电最新SoIC技术
根据市场传闻,苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC(系统整合芯片),并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
近年来,台积电(TSMC)和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作,这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户,苹果不但占据着其四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,以保证竞争...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
3月18日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...技界,巨头之间的合作往往带来深远的影响。这不,近日苹果公司与代工商Amkor共同宣布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
3月28日消息,据科技频道MaxTech的VadimYuryev称,苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到,这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息,其指出M3Ma...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC,其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示,将投资 900 亿新台币(约 29 亿美元)在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候,联华电子公司(UMC),世界第三大代工厂...……更多
...爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。预计明年其月产能将比原目标增加约20%...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
...三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充(MUF)技术。三星最近对3D堆栈(3DS)内存进行了大规模的MRMUF工艺测试,结果显示与现有的TCNCF(热压非导电膜)相比,吞吐量有所提高,但物理特性却有所下降。传闻三星芯片...……更多
苹果iphone16升级版的神经引擎
...类应用时更为流畅。为了实现技术升级并优化产品性能,苹果公司今年对台积电3nm强化版制程的投片量计划大幅增长,预计将超过50%。这一决策彰显了苹果对台积电制程技术的深度信任,同时也反映了苹果对未来产品性能的不懈...……更多
苹果积极参与玻璃基板技术开发
3月29日消息,据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...研究机构SemiAnalysis认为,随着芯片封装技术越来越先进,苹果和英伟达等台积电客户将发现,将自己从亚洲解脱出来的难度越来越大。这是因为台积电总是在台湾地区开发最新的制造和封装工艺,那里的成本更低,人才也更容易...……更多
“硅仙人”吉姆 凯勒助力,日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
...勒(Jim Keller)领导,他曾在特斯拉首款自动驾驶芯片、苹果iPad芯片和AMD的Zen架构等方面取得了辉煌成绩。目前,该公司已经拥有一支超过400人的专业团队,其中很多成员来自AMD和苹果等行业的资深人士。通过与LSTC的合作,Tensto...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...是制造工艺。就工艺而言,一方面是龙芯钱少,不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺,何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此,龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守,基本与境内晶圆厂的最佳制...……更多
IEEE 国际固态电路会议将在美国旧金山举行
...行,不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。早在去年7月,三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...却泼了点冷水》,题图来自:视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达,先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达首度采用了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的...……更多
库克诚意拉满iphonese2023概念图曝光
...就是为了满足市场需求,让消费者有更多的选择。虽然,苹果手机在产品的更新换代的速度上并不像其他手机厂商那样快,但是在产品的种类上还是做得非常的全面的,比如有主打小屏的mini系列,有符合大众需求的数字系列,...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...子可乐10 月 31 日,以“Scary Fast(快得吓人)”为主题对苹果新品发布会如约而至。在此次发布会上,Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列,采用全新 M3 芯片系列:M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉,M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺,在 CPU 和 G……更多
...封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动平台表示,公司的封装工艺技...……更多
...,一直以来,推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度,甚至是与先进制程技术相并列的高度,而2.5D、3D封装技术备受业界重视。2023中...……更多
大公司:苹果公司加紧生产Vision Pro,计划明年2月发布据知情人士透露,苹果公司正在加大混合现实头戴设备Vision Pro的生产力度,为明年2月上市做准备。这款新耳机的生产已经在工厂全速进行了数周。苹果公司的目标是在1月底...……更多
颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块...……更多
tenstorrent与lstc达成多层次合作协议
...品方面有着辉煌的历史,如特斯拉的首款自动驾驶芯片、苹果iPad的芯片和AMD的Zen架构。目前该公司已发展成为拥有400人的专业团队,其中很多都是来自AMD和苹果的行业资深人士。 ……更多
... 1月10日,省工信厅官网公布2023年第二批湖南省省级企业技术中心(总第29批)认定名单,全省共287家企业上榜,株洲共有湖南越摩先进半导体有限公司、航发燃机(株洲)有限公司等26家企业入选。在工业领域,芯片生产是一项...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术,也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺,即将应用于芯片的大规模量...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所未有,激发人们对其背后的奥妙和实际应用的好奇。那么,为何这款微机电系统芯片仅仅只有普通芯片的1/80呢?它是否能够为科技产业带来革命性变...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
...解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司...……更多
两项目首进“揭榜挂帅”行列
...有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工(江苏)有限公司牵头的“大型液化天然气(LNG)运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及...……更多
“芯动力”包头造
...小的芯片上,有着肉眼看不到的广阔创新创造空间,高新技术在其中“大显身手”,让更加智能便捷的生活成为可能,也让人由衷赞叹科技的魅力。在包头市贝兰芯电子科技有限公司的产品展厅内,记者通过显微镜观察芯片上规...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...务和解决方案,拥有主流高端测试平台及全面先进的测试技术,产品覆盖物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片,并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力高端,国产...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下的主要先进封装技术分为2.5D的EMIB(嵌入式多芯片互联桥接,为水平集成封装技术),以及3D的Foveros(采用异质堆栈逻辑处理运算,可以把各个逻辑芯片堆栈一起)两大类。首先,2.5D的EMI...……更多
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摘要:在全球市场飞速发展、竞争日趋激烈的当下,企业获得并保持核心竞争力是长远发展的动力源泉。企业的静态核心竞争力易随着技术的进步与市场的变换而失去光彩
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摘要:随着大数据技术的快速发展,传统中小企业的管理模式面临前所未有的挑战与机遇。大数据的应用使得中小企业能够通过数据分析
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外卖大战在不久前刚刚告一段落,市场就又有了新的动作:京东上线了独立App京东外卖,同时还发布了京东点评。而11月以来,也多次传出阿里的外卖平台“饿了么”要更名为淘宝闪购的消息
2025-11-25 07:22:00
在高度媒介化的社会环境中,社交媒体作为关键基础设施,其算法推荐机制催生的“信息茧房”现象日益凸显。本研究聚焦大学生群体
2025-11-25 07:04:00
猛犸世纪AI智能体训练营开课,引爆“一人公司”新范式
AI时代,企业的核心竞争力是什么?在2025年11月19日至20日于深圳南山成功举办的“猛犸AI智能体增长训练营”上,答案被清晰地指向了同一个方向
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澳柯玛多款产品获市长杯工业设计大赛金、银、铜奖
鲁网11月24日讯近日,青岛市2025年第八届“市长杯”工业设计大赛获奖名单正式公布,澳柯玛生活电器凭借卓越的设计实力
2025-11-24 14:44:00
嘉必优捷报频传,瞄定中国生物制造踏新阶
近日,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》正式发布,明确提出,推动生物制造、量子科技、氢能和核聚变能等成为新的经济增长点
2025-11-24 15:18:00
为规范大型网络平台个人信息处理活动,保护个人信息合法权益,促进平台经济健康发展,国家互联网信息办公室、公安部起草了《大型网络平台个人信息保护规定(征求意见稿)》
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为强化员工合规意识,切实保障SPACC+营销模式下老年客户的服务安全,富德生命人寿保险有限公司张家口中心支公司于11月12日至13日
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10月29日至31日,百年人寿银行保险渠道在深圳大学举办“金鹏启梦,领行新程”主题研学班。本次活动聚焦专业能力跃升与价值成长路径
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多维促消费,畅享“双十一”——邮储银行三明市分行携手商圈平台打造银客商共赢典范东南网11月24日讯 为紧抓“双十一”消费机遇
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王嘉琳女士受邀出席睿海希尔顿花园酒店开业盛典,共贺新章
日前,重庆渝北中央公园睿海希尔顿花园酒店(以下简称“睿海希尔顿花园酒店”)在渝北区中央公园片区盛大开业。作为全国首家开业的4
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11月21日,2025北京零售商品博览会在北京展览馆启幕,展会以“品质零售·融聚共生”为主题,联动生产商、品牌商、渠道商
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“这个锅的厂家还在吗?”一则寻锅视频在全网爆火,这口“用了三十年仍旧不锈不粘、耐用如初”的锅也被网友称为“传家锅”。感动之余
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AR-500CJ无人直升机用上“芜湖造”发动机
大皖新闻讯 近日,中央电视台第7频道(CCTV-7)在节目中播出AR-500CJ无人直升机海上测试画面。这款无人机的核心动力“云雀”重油发动机
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