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...片巨头声称，其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...路发明者的罗伯特·诺伊斯以及安迪·格罗夫一起创办了英特尔公司，就此开启了“三位一体的英特尔传奇”之路。1965年，摩尔受《电子学》杂志邀请，写下了《将更多的元件塞进集成电路》。在这篇仅有4页的文章中，摩尔通过...……更多
2023-04-23 09:49:00一句话,年前,手机,摩尔,晶体管,晶体
...制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上，它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇..……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
英特尔名为PowerVia的背面供电网络(PDN)有望成为英特尔即将推出的18A和20A制程工艺的主要优势之一。为了了解如何实施它并向有兴趣使用英特尔代工服务的各方展示其优势，该公司使用Intel4制程生产的测试芯片中实践了这一技术...……更多
2023-05-10 09:59:00英特,英特尔,代工,客户,更多,技术
...采用。事实上，面向HPC的节点需求量很大，既有AMD、IBM、英特尔和Nvidia等成熟的市场领导者，也有Ampere或Graphcore等新加入者。 ……更多
2023-05-17 10:18:00三星,新工艺,高性能,三星,性能,技术
“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
按照英特尔之前公布的计划，下一代的ArrowLake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的ArrowLake-S将会采用LGA1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的LionCove和Skymont架构。据Moore\'sLawisDead报道，明年的ArrowLake-S处理器……更多
2023-10-08 02:24:00英特,英特尔,下一代,处理器,处理,英特
... | 漠影到2023年，在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念？英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100，在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管；英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio，晶...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
2023-06-06 05:43:54 作者：老王尽管我们谈论英特尔的Ponte Vecchio已经三年多了，包括来自实验室的图片，但我们中很少有人能看到英特尔的数据中心GPU Max 1550（基于PVC设计的产品）的真身。这是因为该芯片被一再推迟，没有在服务...……更多
2023-06-06 07:00:00英特,巨无霸,英特尔,晶体管,晶体,芯片
...），钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时，英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。In...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
英特尔新成立的芯片代工业务近日表示，已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装，实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...芯片设计、3D封装等手段可以不断提升密度。在日前的2023英特尔中国战略媒体沟通会上，Intel中国研究院院长宋继强也谈到了Intel的两个小目标，都是指向2030年的。一个2030年前服务器、客户端处理器能效10倍提升，一个是2030年处...……更多
2023-03-01 20:51:00能效,处理器,目标,处理,摩尔,晶体管
作者｜韦世玮**36氪获悉，1月11日下午，英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”），这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...据外媒报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
近日英特尔在比利时安特卫普举行的ITFWorld2023上，概述了几个关键领域的最新发展，其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。作为现阶段半导体制造技术的龙头，台积电（TSMC）也在2023欧洲技术研讨会活动中，...……更多
2023-05-28 12:40:00晶体管,晶体,实验室,实验,技术,晶体管
12月25日消息，据媒体报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格在麻省理工学院的演讲中表示，摩尔定律的节奏放缓至三年，但目前仍未消亡。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶...……更多
2023-12-25 11:17:00基辛格,摩尔,基辛,定律,节奏,摩尔
...耗降低 15-20%，芯片密度提升 1.10 倍。A16 工艺的芯片将和英特尔 14A 技术「正面对决」。今年 2 月，英特尔曾宣布将通过 14A 技术制造出「世界上最快的芯片」，此前他们宣布了和台积电类似的芯片「背面电源」技术。对于和英特...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
英特尔今天宣布了一项重要的合作伙伴关系，允许芯片制造商在其18A工艺上构建低功耗SoC。合作将侧重于设计具有基于Arm的CPU内核的移动芯片组，然后最终将转向汽车、物联网、数据中心以及航空航天和政府应用。双方发布的...……更多
2023-04-14 14:34:00英特,英特尔,芯片组,芯片,移动,合作
...栅极的发展，又慢于工艺制程、摩尔定律的发展了，哪怕英特尔推出了FinFET晶体管，将晶体管做成立体的，栅极也落后于摩尔定律了，因为栅极无法持续缩短。这里栅极与工艺制程又开始脱钩了，不过晶圆厂们，再次用摩尔定律...……更多
2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息，该公司已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果，并将用...……更多
2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模
...一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(高性能...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...背部供电技术。此外，三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息，台积电预计将在2025年推出标准N2节点后6个月左右发布对应的背部供电版本。综上所述，三星电子在背...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
...上市。目前来看，AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio，是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到，它的大小已经超越半个人手，看起来相当夸张。AMD表示，它...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
5月29日，位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC(GlobalTradeCenter)科技体验中心(以下简称“科技体验中心”)正式开幕。该体验中心由英特尔中国与金隅环贸合作打造，提供了一站式的展示、体验和交流平台。中心占地面积1500...……更多
2024-05-30 19:06:00英特,英特尔,科技,之旅,体验,艺术
...内则超过1万亿个晶体管，相比N2工艺翻一倍。有趣的是，英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑战性的目标。目前，最复杂的单芯片是NVIDIA GH100，拥有800亿个晶体管。而在多芯片封装方面，各种G...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
2024-03-12 14:50:29 作者：姚立伟在3月12日的SPIE 2024会议上，英特尔高级副总裁安妮·凯莱赫透露了有关Intel 14A工艺节点的信息。根据她的介绍，Intel 14A工艺节点的性能功耗比（Performance per watt）将比Intel 18A提高15%。而后……更多
2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
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