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由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
目前英伟达正在有条不紊地推进AdaLovelace架构GPU计划，很快将迎来GeForceRTX40系列的新成员，即RTX4070Ti，逐步向主流市场迈进。按照英伟达技术迭代的周期，下一次大规模的架构更新大概会在两年以后。据RedGamingTech报道，之前泄...……更多
2023-02-14 22:30:00英伟,架构,英伟,架构,封装,性能
...咨询发布的最新报告显示，各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证，预计HBM4将于2026年推出。英伟达计划引入更多HBM供应商此前，英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息，HBM概念受到市场关注。据外媒报道，英...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根.……更多
2024-05-23 14:59:00英伟,芯片,英伟,封装,方案,万台
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
SK海力士、台积电和英伟达“三方联盟”将在即将到来的SEMICON大会上宣布一项联合计划，主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
在人工智能芯片领域，英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日，天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告，指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产，系统/机柜...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能（AI）领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他...……更多
2024-03-22 20:23:00英伟,架构,细节,英伟,显存,圣何塞
...的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
作者 ｜ 杨逍编辑 ｜ 苏建勋英伟达又迎来一个大丰收。北京时间11月22日清晨，英伟达发布2024财年Q3业绩，三季度营收达到181.2亿美元，同比增长206%，高于市场预期的160.9亿美元。净利润100.20亿美元，同比增长588%；公司毛利率为...……更多
2023-11-22 17:03:00英伟,股价,中国,焦点,分析,市场
...最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
...0点。但盘面上依旧涌现出不少热点，如“全球AI风向标”英伟达英伟达再次交出一份令市场惊艳的答卷，而随着海外巨头业绩的持续高增，对于AI产业链或将起到正向催化，带火了A股多个题材。栏目快速响应并策划专题加以解读...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
英伟达即将举办GTC大会，在今年的GTC大会上，毫无疑问AI将会成为重中之重。而现在已经依靠AI赚得盆满钵满的英伟达也将为AI从业者带来全新的GPU架构，目前看起来英伟达将大概率推出Blackwell架构GPU，从而在AI领域更上一层楼，...……更多
2024-03-18 20:15:00英伟,显存,英伟,显存,显卡,功耗
作者|范亮 丁卯 诺明编辑|丁卯 郑怀舟图：英伟达供应链公司概览 数据来源：公司公告、36氪整理5月22日，全球资本市场的“大网红”英伟达发布了2025财年第一财季（截至2024年4月28日）的报告。数据显示，本季度英伟达业绩全...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
如果还有人想在AI处理领域跟英伟达正面抗衡，那最好再多做几手准备。除了最强大的技术储备之外，大家可能还需要雄厚的资金支持和上天的意外眷顾。换句话说，如今压制英伟达的唯一可能性恐怕只有天降神迹。日前在圣何...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
IT之家 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。此外，玻...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...各行各业。近日，CNMO注意到，有媒体报道称，两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志，也进一步...……更多
2024-05-06 09:24:00英伟,运算,全力,市场,进一,英伟
...》6月17日透露，台积电3纳米产能供不应求，已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽，订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...了初步协议，并且正在讨论更高的频率。值得注意的是，英伟达（NVIDIA）已经宣布为其下一代 Rubin AI 加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要额外的封装...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...脚南科嘉义园区。台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
集微网报道 （文/陈兴华）人工智能热潮席卷全球同时，英伟达也加快了奔跑速度，屡屡创出“暴增”奇迹。为了巩固英伟达在人工智能处理器市场的领导地位，黄仁勋2023年在亚洲频频现身，先后到访中国台湾、印度、日本、...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...容量、高位宽的DDR组合阵列。作为全球GPU芯片的领导者，英伟达近日宣布计划增加HBM供应商，如今三大存储龙头SK海力士、三星、美光都为英伟达提供HBM芯片。由于英伟达引领了AI算力行业的方向，现在其开始加码HBM，市场自然...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
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在人工智能的浪潮中，中国正逐渐成为全球AI技术发展的重要引擎。近日，一份关于“中国AI发明专利TOP10企业”的榜单引起了科技界的广泛关注
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回顾历史，每一次工业革命都会引发城市空间的适应与变革人类文明的每一轮更新换代，都密切联系着城市作为文明孵化器和载体的周期性兴衰历史
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在这个数字化时代，内容创作已经成为个人表达、品牌营销、知识分享的重要途径，而小红书作为一个深受年轻人喜爱的社交电商平台
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7月17日，三星电子面向中国市场发布新一代 Galaxy Z系列产品。会上，三星电子与火山引擎官宣合作，为Galaxy Z Fold6
2024-07-18 09:48:00
近日，华为在其HarmonyOS开发者官网上发布了关于“鸿蒙 PC 版”的消息，引起了广泛关注。根据官网提供的设计指南
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