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英伟达或提前导入FOPLP封装技术
由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外,英伟达和台积电都在努力优化供应链,以求缓解供应紧张的状...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
近期有市场传闻称,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连...……更多
英伟达推进adalovelace架构gpu计划
目前英伟达正在有条不紊地推进AdaLovelace架构GPU计划,很快将迎来GeForceRTX40系列的新成员,即RTX4070Ti,逐步向主流市场迈进。按照英伟达技术迭代的周期,下一次大规模的架构更新大概会在两年以后。据RedGamingTech报道,之前泄...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...咨询发布的最新报告显示,各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证,预计HBM4将于2026年推出。英伟达计划引入更多HBM供应商此前,英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息,HBM概念受到市场关注。据外媒报道,英...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AIGPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
英伟达 Blackwell GB200 AI 芯片今年预估出货 50 万片
5 月 23 日消息,消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片,而在 2025 年将达到 200 万片,此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响,根.……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...了不少市场份额,甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概...……更多
英伟达、SK海力士和台积电结成新联盟 加速开发
SK海力士、台积电和英伟达“三方联盟”将在即将到来的SEMICON大会上宣布一项联合计划,主要侧重于通过HBM4等下一代技术利用AI市场。SEMICON就像半导体行业的CES,SK海力士和台积电等大公司在这里宣布了他们的未来计划。然而...……更多
英伟达新一代r系列/r100预计将在2025年第四季度量产
在人工智能芯片领域,英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日,天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告,指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产,系统/机柜...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
作者:赵晋杰、编辑:王靖,原标题《英伟达带来最强AI芯片,资本市场却泼了点冷水》,题图来自:视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达,先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上,英伟达...……更多
英伟达Blackwell架构B100细节泄露
...加州圣何塞会议中心举行,线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能(AI)领域,在过去的一年里,这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场,在数据中心市场继续压制其他...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去...……更多
英伟达阉割版B200A曝光!最强芯片架构难产:产能不够,刀法来凑
英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月,传闻闹的沸沸扬扬。老黄的对策来了:阉割版芯片B200A曝光。这难道就是“产能不够,刀法来凑”?没错,根据SemiAnalysis分析,B200遇到的主要问题正是产能不足,更具体来说是台积电的新封...……更多
...电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。...……更多
财报大涨,股价微跌,英伟达放不下中国市场|焦点分析
作者 | 杨逍编辑 | 苏建勋英伟达又迎来一个大丰收。北京时间11月22日清晨,英伟达发布2024财年Q3业绩,三季度营收达到181.2亿美元,同比增长206%,高于市场预期的160.9亿美元。净利润100.20亿美元,同比增长588%;公司毛利率为...……更多
龙财报超预期,未来AI相关产业走向如何?
一、英伟达财报业绩超预期英伟达在2024年8月28日公布了其2025财年第二财季的财报,该季度收入达到300亿美元,环比增长15%,同比增长122%,超过相关机构一致预期,显示出强劲的市场需求。数据中心业务表现尤为突出,收入263...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中,三星的HBM3(24GB)预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应,如今三星、美光都将加入。这也意味着...……更多
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器
此前有报道称,英伟达和AMD都选择与微软合作,在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计,支持Windows操作系统,旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争,并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道,...……更多
「盘中宝周回顾」英伟达成题材“发动机”!栏目前瞻玻璃基板+铜缆高速连接+电磁屏蔽方向 更有AI PC概念股2日大涨44%
...0点。但盘面上依旧涌现出不少热点,如“全球AI风向标”英伟达英伟达再次交出一份令市场惊艳的答卷,而随着海外巨头业绩的持续高增,对于AI产业链或将起到正向催化,带火了A股多个题材。栏目快速响应并策划专题加以解读...……更多
英伟达即将发布B100 GPU:显存达192GB
英伟达即将举办GTC大会,在今年的GTC大会上,毫无疑问AI将会成为重中之重。而现在已经依靠AI赚得盆满钵满的英伟达也将为AI从业者带来全新的GPU架构,目前看起来英伟达将大概率推出Blackwell架构GPU,从而在AI领域更上一层楼,...……更多
利润暴涨628%,AI霸主英伟达全产业链投资图鉴|智氪
作者|范亮 丁卯 诺明编辑|丁卯 郑怀舟图:英伟达供应链公司概览 数据来源:公司公告、36氪整理5月22日,全球资本市场的“大网红”英伟达发布了2025财年第一财季(截至2024年4月28日)的报告。数据显示,本季度英伟达业绩全...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
如果还有人想在AI处理领域跟英伟达正面抗衡,那最好再多做几手准备。除了最强大的技术储备之外,大家可能还需要雄厚的资金支持和上天的意外眷顾。换句话说,如今压制英伟达的唯一可能性恐怕只有天降神迹。日前在圣何...……更多
消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存
IT之家 3 月 18 日消息,英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲,黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称,明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS(晶圆基片芯片)是一项...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。然而,玻璃基板技术以其树脂玻璃核心,提供了在芯片对准和互连方面的显著优势,预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。此外,玻...……更多
英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算市场
...各行各业。近日,CNMO注意到,有媒体报道称,两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志,也进一步...……更多
...》6月17日透露,台积电3纳米产能供不应求,已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽,订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求,台积电或将3纳米代工价格上调5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称...……更多
HBM4规范定型:最高32Gb、16层TSV堆栈,6.4Gbps!
...了初步协议,并且正在讨论更高的频率。值得注意的是,英伟达(NVIDIA)已经宣布为其下一代 Rubin AI 加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示,他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中,这意味着不需要额外的封装...……更多
“苹果智能”仅面向付费开发者,三大新模块炸裂出圈
...于谷歌设计的TPU(张量处理单元),而非业界广泛使用的英伟达GPU。记者注意到,谷歌TPU的价格相对有竞争力,在三年预订期内,最新型号产品每颗芯片每小时(训练)成本不到2美元。并且,与英伟达的独立芯片相比,谷歌TPU...……更多
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在当今数字化时代,网络安全已成为企业和个人关注的焦点。而网络安全运维作为保障网络安全的重要环节,其专业人才的需求也日益增长
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IT之家 9 月 7 日消息,铭匠光学今天官宣旗下一款 AF75mm F2 全画幅自动对焦镜头,该镜头提供索尼 E 和尼康 Z 卡口
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小熊叠叠锅 DHG-F60D3 上市:180° 专利折叠、6L 容量,329 元
IT之家 9 月 7 日消息,小熊叠叠锅 DHG-F60D3 现已上架京东平台并开售,折叠后占地面积缩减 50%,售价 329 元
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成都人工智能产业多点开花
作为新质生产力的典型代表,重要战略性新兴产业人工智能产业的发展越来越“热”,一系列因人工智能技术突破而诞生或实现的“未来场景”不断拓展着人们的创造力
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“人机共生”时代加速袭来,有新应用也有新挑战
随着AI等新技术与物理世界加速融合,智能时代进入新序章,人们不禁发问,AI的奔涌浪潮将把我们带向何方?“人机共生”时代会带来什么挑战与问题
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Redmi Turbo3成了,降到1513元,再次拿下第一名
红米Turbo系列的独立可以说非常成功,第一款机型Redmi Turbo3就收获了超高的销量和评价,已经连续多次拿下了千元市场性价比第一名
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OpenAI共同创办人、首席科学家苏茨克维(Ilya Sutskever)从Andreessen Horowitz(a16z)
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值得买科技与腾讯云达成战略合作:展开多维度合作,共建高质量AI生态
9月5-6日,2024腾讯全球数字生态大会在深圳宝安国际会展中心举办。会上,腾讯云与值得买科技正式签署战略合作协议。依托腾讯云强大的基础设施与丰富的行业实践
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100万年后,另一颗恒星将进入太阳系,我们能看到两个太阳?
直径18万光年的银河系,拥有数千亿颗恒星,其中一些恒星的的轨道偶尔会发生交叉,比如格利泽七幺零,目前距离我们63光年,但大约135万年后
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9月7日下午,2024浦江创新论坛在上海张江科学会堂拉开帷幕。开幕式后的主论坛上,西湖大学生命科学学院副研究员白蕊在青年特别讲席上分享了自己所从事的RNA剪接研究工作
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