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近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...，其中MacBook系列笔记本电脑，尤其是用上苹果自家M系列芯片的笔记本，其轻薄的机身、出色的性能释放、持久的续航，优秀的生态很好的契合了办公人士的使用需求，受到众多上班族的认可。当然了，MacBook系列也不是完美的，...……更多
2023-04-20 12:49:00华硕,续航,新品,苹果,信息,华硕
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。 今日，...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...据悉这款iPhoneSE2023搭载了和iPhone14一样的苹果A15Bionic仿生芯片，苹果A15仿生芯片采用了台积电5nm工艺打造，同时采用了6核心CPU架构设计，再加上强大的GPU和神经网络处理单元，因此在苹果A15的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...亿级提升至万亿级。其困难程度之高可想而知。一度痛失芯片制造冠军宝座的英特尔，如今正对重返巅峰虎视眈眈。英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher上周透露，英特尔已经准备开始生产4nm芯片，并将在明年下半年转向3nm...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...Chiplet的知识产权，并以合作创新伙伴的身份协助LSTC设计芯片。这些芯片有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC是位于日本的研究机构，由Rapidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司，致力于开发最先进的逻辑半导体技术，并...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...Mac。自2019年发布以来，Apple继续发布配备功能强大的 M1Max芯片的新款MacBook，敲响了6,000美元MacPro的大门。新的MacPro应该会在2023年的某个时候发布，这里是我们收集的一些信息。价格和发布日期2020年6月，Apple在其全球开发者大会(...……更多
2023-05-21 21:18:00显示屏,性能,设计,芯片,显示器,设计
...的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。装机仪式上，台积...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...，带来更强的视觉感受。在硬件上，Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画面的流畅度。不同于传统设备的是，苹果Vision Pro去掉了控制器，用户将通过手势、声音或眼球追踪进行操作控制，手指的...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
最近，国外机构发布最新数据称，采用Arm芯片的笔记本电脑将在未来五年内拥有25%的市场份额。2022年全球PC市场出货量数据显示，2022全年出货量同比下降15%，而2023年将会再次出现高位下降。但研究表明，虽然笔记本市场出货量...……更多
2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能
...突出，市场空间广阔Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小芯片”。如果单纯从字面意思理解，其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造的良品...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
IT之家 1 月 18 日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。富士康出资 3720 万美元（IT之家备注：当前约 2.68 亿元人民币），在新合资企业中占股 40%，这标...……更多
2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试
在苹果的产品线里，MacPro是仅存没有引入自研芯片，仍采用英特尔x86处理器的产品线。虽然之前M1Ultra通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1Max芯片互联在一起，创建了前所未有的性能和功能水平的SoC，但与英特尔面向...……更多
2023-02-14 11:40:00芯片,苹果,英特,英特尔,芯片,苹果
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...的A18处理器，而iPhone16Pro和ProMax将搭载A18Pro处理器。此款芯片不仅采用了升级版的神经引擎，更是在核心数量上实现了大幅增长。这一重大升级，无疑将为iPhone16带来前所未有的性能飞跃。据了解，A18处理器所采用的升级版神经...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...hiplet的IP，而且将会以合作创新伙伴的身份，协助LSTC设计芯片，而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC研究中心设在日本，由Rapidus公司管理。RapidusCorporation是一家日本半导体公司，将开发最先进的逻辑半导...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是光模块一种新型的封装技术。光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...通富微电子股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
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5月12日消息，山西交科集团智研院公司、检测公司在交通大数据挖掘方向共同申请的发明专利“一种基于BIM的梁式桥多源异构数据融合决策系统”获得国家知识产权局授权
2024-05-12 20:21:00
传统纺织行业积极探索智能化、数字化转型路径。受访者供图东南网5月12日报道（记者 林先昌 实习生 涂依婷）今年以来，各地深耕新质生产力
2024-05-12 20:33:00
本文转自：中国新闻网电影《星际穿越》中，智能机器人塔斯成为人类宇航员的忠实助手，令许多人印象深刻。近日，在浙江湖州，浙江大学湖州研究院空天机器人技术研究中心科研人员展示了多款机器人
2024-05-12 20:49:00
本文转自：中国新闻网中新网北京5月12日电 题：“中国海海洋热浪预报产品”正式业务化运行中新财经记者 阮煜琳自然资源部国家海洋环境预报中心(以下简称“预报中心”)自主研发的“中国海海洋热浪预报产品”于2024年5月12日正式业务化运行
2024-05-12 21:13:00
编者按：“推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变”，2014年5月10日，习近平总书记在河南考察中铁工程装备集团有限公司时提出“三个转变”
2024-05-12 19:23:00
本文转自：参考消息参考消息网5月12日报道 （文/何娟 操凤琴)“‘酒香不怕巷子深’的时代总体已经过去，好的品牌有数智赋能
2024-05-12 19:47:00
本文转自：央视网央视网消息：去年6月，广东深圳启动“超充之城”建设，超充站加速布局。目前，深圳已经初步构建遍布全城的超充服务点位
2024-05-12 17:16:00
本文转自：中国新闻网近日，在浙江湖州，浙江大学湖州研究院科研人员展示了一款创新研发的全地形履带无人车。该院集群机器人自主导航研究中心项目带头人曹燕军介绍说
2024-05-12 17:22:00
近年来，政策利好为社区家庭服务建设注入了强大动力，乘着这股东风，天鹅到家以“搭建品类供应链，为用户提供即时便民服务”为出发点
2024-05-12 17:35:00
本文转自：中国新闻网中新网湖州5月12日电 (张斌)“在浙江大学湖州研究院工作这几年，感觉国家对科技创新的投入越来越重视
2024-05-12 17:44:00
5月9日，“信心中国”2024消费促进论坛在上海成功举办。本次论坛由澎湃新闻、IP SHANGHAI主办，美腕（上海）网络科技有限公司战略合作
2024-05-12 18:54:00
母亲节即将到来，你是否还在为挑选一份特别的礼物而犯愁？在这个充满爱与感恩的节日里，为何不考虑一款能够定格妈妈美丽瞬间的手机呢
2024-05-12 16:14:00
5月10日消息，OPPOFind系列产品负责人周意保对折叠屏手机发展方向的观点引起了广泛关注。他坚称，外折手机已经逐渐失去意义
2024-05-12 16:14:00