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今年三月，苹果为我们带来了2024年首个新品——搭载M3芯片的MacBookAir，然而在该产品亮相后，“iPad”反而登上热搜榜，这也不难发现有大量的用户在期待着今年更新的iPad产品线。在iPad产品线内，“iPadPro”总能得到更多关注的...……更多
2024-03-13 19:01:00下一代,准备,进一,产品,设计,苹果
...产品竞争力并不算很强，这两款机器均搭载老款的苹果A15芯片，当然这不是最关键的；iPhone14、iPhone14Plus的短板在于没有采用高刷新率屏幕，并且还是齐刘海设计，这让两款机器和上代机器看起来并没有什么不同。代工厂的消息...……更多
2023-05-18 10:21:00万台,苹果,芯片,苹果公司,代工,标准版
...系列无疑将开启自拍和视频通话的新纪元。性能飞跃：A19芯片引领，内存大跃进性能方面，iPhone17系列预计将迎来显著提升。标准版和Slim版预计将搭载A18或A19芯片，配合8GBRAM，确保流畅无阻的操作体验和更强大的多任务处理能力...……更多
2024-05-18 13:55:00革新,设计,苹果,设计,性能,标准版
...显著增强，包括推出了更大屏幕、可附加键盘和Mac级别的芯片等改进，但苹果在推动iPad向“你的下一台电脑何必是电脑”的发展道路上仍面临诸多挑战。iPad尚未能够完全取代笔记本电脑，主要痛点在于多任务处理方面存在不足...……更多
2024-05-12 16:16:00苹果,苹果,芯片,全新,前代,电脑
...识别等市场需求。其次，以手机为例来看，手机上游行业芯片封装管脚越来越密，内部电路板上的焊接点数量巨大，手机设计紧凑度和结构尺寸精度逐渐提高，消费者对高端手机的外观要求也在不断提升，因此各环节都需要通过...……更多
2023-01-15 12:36:00视觉,机器,产业,应用,电子,机器
...度和眼动追踪精度。在硬件上，AppleVisionPro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画面的流畅度，并且，不同于传统设备的是，苹果首款革命性产品去掉了控制器，我们将通过手势、声音或眼球追踪进行操作...……更多
2023-12-04 14:01:00将于,月份,苹果,设备,苹果,用户
...新的MacStudio和MacPro成为性能最强劲的Mac设备，也让M2系列芯片产品线变得完整。与M1Ultra一样，M2Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2Max芯片互联在一起，使得性能翻倍。据Wccftech报道，有分析称苹果M3Ultra可能采用全新的设计，变成一颗...……更多
2024-04-02 00:23:00苹果,互联,技术,芯片,性能,苹果
...业。四川明泰微电子科技股份有限公司主要是为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方封装测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、家用电器、数据存储、显示驱动等领域。工艺涵盖叠层封装，多芯片封装，Cli...……更多
2024-03-12 09:51:00内江,而行,体系,产业,内江,生产
...OB显示屏是采用COB封装工艺的微间距LED显示屏,可以将发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统LED显示屏生产将发光芯片封装为灯珠，再将灯珠贴装到PCB电路板上的物理尺寸限制，具有耐用、高稳定性、高防护性、无限拼接等...……更多
2024-02-23 09:48:00惠科,尺寸,惠科,宜昌,生产,封装
本文转自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
芯片，这个我们日常生活中较为陌生的词汇，却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分，却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电，都离不开这些看似...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...的逐步复苏。若下游改善趋势进一步确认，公司电源管理芯片业务的收入也将随着下游消费电子市场的回暖而有所改善。上海灿瑞科技股份有限公司是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售...……更多
2023-11-21 15:30:00芯片,电源,收入,业务,消费,市场
...头英伟达并肩作战，争夺AIPC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...FP32单精度降至FP4八精度浮点运算，在恒定精度条件下的芯片性能增益为546倍）。随着NVLink网络的进步，超大规模基础设施运营商、云服务商、高性能计算（HPC）中心以及其他机构可以将数百个GPU的内存与计算资源紧密结合在一...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...了多家通信领域知名公司，涵盖无线/有线通信、多媒体芯片和存储多项业务。2016年，处于转型期的博通，出售了IoT事业部，包含Wi-Fi、蓝牙和Zigbee技术的IoT产品线及相关知识产权。2017年，博通发起向高通半导体的收购，但被对...……更多
2023-05-25 12:01:00信号,苹果公司,基带,苹果,博通,高通
苹果芯片设计师蒂姆・米勒（TimMillet）近日在接受国外科技媒体TechCrunch采访时表示，未来Mac每年都会升级芯片，至少发布周期接近每年一次更新。将采访的主要内容汇总如下：Millet认为苹果推出的M1芯片，是苹果翻开了Mac的新...……更多
2023-02-08 14:12:00芯片,设计师,苹果,升级,设计,芯片
...地位并不稳固。拆开一部手机，最值钱的零部件分别是Soc芯片、屏幕和摄像头，欧菲光虽然生产摄像头模组，但里面最值钱的CMOS传感器来自日本的索尼，其次值钱的镜头来自台湾的大立光，连音圈马达都是国外厂商的，欧菲光...……更多
2023-11-07 17:45:00华为,苹果,苹果,华为,供应,富士康
...，有效避免积热。主板背面主要是隔离驱动器和电流采样芯片等器件，外围电路简洁，整体焊接也十分工整，工艺水准高。测得模块长度约为28cm。
宽度约为13cm。最大厚度约为44mm。另外测得模块重量约为1515g。
芯仙2KW氮化镓双...……更多
2023-02-27 13:34:00变换器,氮化镓,双向,变换,氮化镓,变换器
小芯片设计逐渐成为处理器行业的主流，目前AMD已经在自家的锐龙系列处理器和Radeon系列显卡上使用小芯片设计，同时也有消息称英特尔计划在14代酷睿上引入小芯片设计。在摩尔定律失效的现在，似乎小芯片设计成为比较好的...……更多
2023-01-15 07:00:00标准发布,中国,主导,芯片,标准,企业
...盘A股三大指数低开高走，自主研发、国产ti代方向异动，芯片股纷纷拉升。截至10:58，紫光国微、海光信息均大涨近5%，龙芯中科、寒武纪涨超2%，闻泰科技、斯达半导、通富微电、景嘉微等纷纷拉升达1%。芯片ETF（159995）早盘直...……更多
2024-02-27 15:24:00海光,开高,芯片,指数,三大,信息
...的残酷角逐中，美国梭哈，日本和荷兰紧紧跟进，而中国芯片产业则在奋力一搏。一场旷日持久的技术战争正在上演，各方都在竭尽全力争夺半导体领域的霸主地位。在这个充满挑战和机遇的时刻，中国芯片产业究竟能否崛起成...……更多
2023-12-19 10:12:00一搏,梭哈,美国,中国,芯片,还是
...。为了解决这一问题，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通无线电芯片。但研发至今，苹果的自研基带仍未实现装机，且屡次推迟了装机时间。天风证券分析师郭明錤曾表示，苹果计划将自研的5G基...……更多
2023-11-21 13:55:00基带,芯片,信号,苹果,基带,高通
...个小时内结束的发布会。 在这次发布会上，苹果发布了M3芯片、M3 pro、M3 Max三款芯片，这三款芯片都是苹果首款采用3纳米工艺的芯片。值得注意的是，这颗芯片搭载的是苹果有史以来最大的图形处理器。不同于传统图形处理器...……更多
2023-10-31 12:45:00落地,芯片,模型,苹果,准备,工艺
...1.58万亿元人民币），以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。韩国产业通商资源部宣布，计划到2026年企业投资额达550万亿韩元（IT之家备注：当前约2.89万亿元人民币），其中包括三星电...……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...自2018年后久违的全新换代，用上全新外观设计和新一代M2芯片。全新MacBookAir在外观上放弃了过往标准性的楔形机身设计，改用了2021年新款14英寸及16英寸MacBookPro的设计风格，边角变得更圆润，机身变得更薄了，重量也更轻了。...……更多
2023-02-18 22:31:00将于,月份,苹果,全新,设计,苹果
...方签署生效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...果供应链分析师郭明錤称，第一代15英寸MacBookAir将搭载M2芯片。除了更大的尺寸外，这款笔记本电脑的外部设计似乎没有任何变化。苹果在去年WWDC上推出了最新的13英寸MacBookAir，该机配备M2芯片、1080p摄像头、MagSafe3充电口、两个...……更多
2023-05-21 16:51:00广达,苹果,准备,电脑,苹果,摩根士丹利
...到新增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...先进封测服务。佰维存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...进”的。其中，A10工艺节点计划于2030年左右量产，单颗芯片内集成超过2000亿个晶体管，单个封装内则超过1万亿个晶体管，相比N2工艺翻一倍。有趣的是，英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
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