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联发科携手英伟达推进Arm处理器开发
去年就有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向WindowsPC的Arm架构处理器，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的2.5D封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。
据Notebookcheck报道，联发科希望能在WindowsPC领域挑战高通的骁龙X系列，选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AIPC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。
联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex2024上公布用于AIPC的Arm架构处理器，宣布进军WindowsPC市场。
前一段时间，Arm首席执行官ReneHaas在与金融分析师的电话会议上表示，未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司为WindowsonArm提供服务，迎来供应商产品的多样化，为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。
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快照生成时间：2024-05-17 23:45:04
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