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...链、创新链、金融链“四链协同”，初步形成了硅材料、芯片设计、封装测试、终端应用等较为完整的电子信息产业链条，成为全国重要的集成电路关键材料基地，在集成电路产业版图中占有一席之地，并融入全球产业链。“无...……更多
2024-01-22 07:13:00产业,电子,信息,德州,产业,集成电路
...，支持原彩显示，支持触控笔。
iPad第十代搭载了苹果A14芯片，六核心设计，虽然眼下A17Pro是苹果A系列最强大的存在，但是不必担心，A14放在当下依旧够用，相比搭载A14芯片的iPhone来讲，平板性能要相对更强大，因为平板内部...……更多
2023-11-21 15:16:00安卓,重力,苹果,十代,平板,安卓
...争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM ...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...输出滤波电容。
PCBA模块背面焊接两颗整流桥，初级主控芯片，初级开关管，同步整流控制器，同步整流管和反馈光耦。通过对PCBA模块的观察发现，这款充电器采用反激开关电源架构，同步整流，输出电压由协议芯片通过光耦...……更多
2024-01-18 10:33:00得伟,拆解,锂电池,充电器,套装,充电器
...机型配备了8核心的CPU，10个核心的GPU。按规格来看，是M2芯片无疑了，当然还有消息称苹果还会提供M2 Pro可选择。在外观设计方面，知情人士表示MacBook Air 15英寸可能会具有更为丰富多彩的颜色选择，另外，苹果分析师Ross Young在...……更多
2023-04-18 13:00:00芯片,苹果,苹果,芯片,尺寸,苹果公司
...Optics），又称光电共封装，是一种集成了光学组件和电子芯片的模块，用于高速光通信系统中。它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在一个紧凑的模块内，与相应的电子芯片（如交换芯片或处理器）共同封装在同一...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
...年6月，马克-古尔曼表示，新的MacBookPro“除了提供更快的芯片外，不会是根本性的新产品”。这意味着苹果将坚持使用相同的外观尺寸。这种外形设计更方正，屏幕顶部配有摄像头刘海区域，并提供更多的连接端口。苹果可能选...……更多
2023-01-12 22:13:00苹果,信息,苹果,古尔曼,古尔,机型
对于智能手机领域来讲苹果的A系列芯片那就是神一样的存在，无论安卓阵营怎么追赶都不是其对手，因此业内有苹果A系列一般领先安卓两年左右甚至更长的时间。但在这一代A16上情况却不一样了。因为苹果A16的GPU落伍了，注：...……更多
2023-01-12 09:43:00安卓,阵营,苹果,苹果,安卓,芯片
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...在核心硬件方面，据悉这款iPhone15ProMax搭载了苹果A17仿生芯片，作为苹果自研的下一代移动平台，据悉苹果A17仿生芯片将采用台积电新一代制程工艺，同时集成了全新的CPU架构和新一代5G基带，如果真是这样的话，相信在苹果A17...……更多
2023-01-13 09:17:00苹果,设计,设计,苹果,手机,体验
...动。“目前企业研发团队超60人，占员工总数的45%，涵盖芯片设计、封装材料、模块封装设计、生产工艺以及模块应用等领域。”丁烜明介绍，公司成立至今，已自主研发了包括新型封装材料、封装设计和封装工艺工程等方面的...……更多
2023-11-15 10:04:00新风,科技创新,新时代,优势,发展,科技
...望应用于eMMC、SSD等产品上。江波龙表示，近年来在存储芯片自主研发投入了大量的精力和资源，公司引进了一批具备超过20年存储芯片设计经验的高端人才。据介绍，该团队不仅精通闪存芯片设计技术，还对于流片工艺制程、产...……更多
2024-02-02 15:00:00江波,龙首,闪存,带宽,江波,芯片
...est报道，微软正在与合作伙伴和内部团队合作开发新的Arm芯片以与苹果的M系列芯片进行竞争。此外，微软还准备将 Windows12 为其Arm芯片进行优化，以在性能、效率等方面赶超苹果。WindowsLatest发现，微软已经提供了多种职位细节...……更多
2023-05-02 22:46:00微软,芯片,苹果,微软,芯片,架构
...最重要的是，据说2023年的iMac将包括苹果的下一代M3系统芯片。Gurman指出，鉴于新的芯片组有望利用台积电即将推出的3纳米工艺，它可能会提供显著的性能和功率效率提升。其他变化可能涉及iMac的内部组件，据说其中一些组件已...……更多
2023-03-07 07:00:00传言,芯片,苹果,配置,升级,苹果
...，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
...依赖高通的最后一块拼图——传闻已久的库比蒂诺定制5G芯片系列——可能无法及时为iPhone15系列做好准备。多年来，苹果一直在尝试开发自己的专有5G芯片，就像它为iPhone生产自己的A系列芯片，为MacBook和高端iPad生产M系列芯片...……更多
2023-01-22 16:54:00蒂诺,高通,库比,芯片,苹果,高通
...计、可靠性设计、网络系统设计为核心，加速在MEMS传感芯片、ASIC调理电路方面的研发，逐步形成了以芯片、高可靠性传感器、传感器网络系统的多层次业务布局。多年来，公司先后高质量完成了航空航天、高铁动车、矿山矿井...……更多
2023-04-20 18:52:00高华,科创,登陆,成功,科技,高华
... 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等 AI 芯片客户均已接受台积电 2024 年涨价计划。以特斯拉为例，他们正在奥斯汀建设超级计算机设施，以加速其自动驾驶系统的开发，扩大 Dojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用...……更多
2023-10-26 18:02:00半导体,信号,订单,消息,行业,特斯
...开始制造带有堆叠HBM的逻辑产品，比如GPU。这些都属于多芯片模块（MCM），其中逻辑芯片和HBM堆栈位于硅中介层之上。虽然与独立的DRAM芯片/模块相比，这种方法节省了PCB的空间，但在基板上的效率很低，而且中介层本质上是一...……更多
2023-02-23 10:40:00旧金,旧金山,美国,芯片,基板,处理器
本文转自：重庆日报芯片设计像“搭积木”“重庆造”芯粒硅桥产品下线本报讯 （新重庆-重庆日报首席记者 张亦筑）4月2日，西部（重庆）科学城传出消息，联合微电子中心研发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...巨能股份30CM涨停，昊志机电、丰立智能20CM涨停。另外，芯片板块涨幅居前，甬矽电子20CM涨停，新益昌涨超15%。近期中美会面对话增加，本次进博会美国将派出目前最高规模代表团参加，11月15日APEC会议中美双方也有望有高级别...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
不声不响间，毫米波雷达芯片供应商加特兰微电子，已经开始冲刺“国内市占率达20%”的目标。6月6日， “2024加特兰日”在上海举办。会上，官方公布了一组数据：截止2024年一季度，加特兰毫米波雷达芯片累计出货超800万颗。...……更多
2024-06-12 15:44:00雷达,毫米波,特兰,雷达,毫米波,特兰
...▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...ke由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，LunarLake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（SiliconInterposer），不需要覆盖整个半导体区域，只是用硅桥接了必要区域。IT之...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
...——HBM3的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3DRAM新产品。该公司表示，目前正在向客户提供样品，并进行性能评估。SK海力士表示：“继去年6月率先量产业界首款HBM3之后，公司又成...……更多
2023-04-20 22:23:00力士,芯片,业界,开发,力士,产品
...，据韩媒报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多
2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪
...已经全面进入了大家的生活，智能手机想要发展的更好，芯片就是一个必不可少的东西，芯片的好坏就代表了手机的好坏，苹果之所以能够成为手机领域的老大哥，最重要的原因就是因为苹果有自己自研的A系列芯片，现在小米...……更多
2023-02-07 11:30:00小米,芯片,众人,准备,科技,芯片
...道设计，将泵源、散热板一体化进行集成设计，从而实现芯片直冷）三大技术，创鑫激光的这套集成大泵方案成功实现了泵源耦合一体化，且泵源上的每颗芯片都拥有独立的光路和电路，不会因为一两颗芯片出现问题导致整个泵...……更多
2023-12-21 07:27:00新技,新工艺,激光,新技术,加工设备,加工
...与镜头和像素数量画上等号，但手机影像的核心一直是CIS芯片。CIS芯片在手机摄像模组中的成本占比超过50%，而摄像模组在整个手机上的成本占比通常仅次于屏幕和SoC芯片。CIS芯片是这场争夺的焦点，索尼和三星联手占据着全球...……更多
2024-04-18 15:12:00索尼,手机,豪威,索尼,手机,传感器
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“交易是调节生产关系的重要方法，标准化是组织现代化生产的重要手段。”日前，在亚太数字经济论坛-数据标准化国际研讨会上，贵阳大数据交易所政策研究负责人肖连春发表数据交易实践相关演讲
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本文转自：法治日报刘伟谈通道方对资金提供方承担赔偿责任——有助于遏制循环买卖发生强化金融监管武汉大学司法案例研究中心刘伟在《中国应用法学》2024年第2期上发表题为《论循环买卖中的通道方责任》的文章中指出
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6月25日，记者从贵州省新能源货车产销对接会上获悉，目前，全省新能源汽车保有量33.5万辆，今年1—5月新增5万辆，同比增加26%
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6月19日，由世界品牌实验室（World Brand Lab）主办的第21届世界品牌大会在北京举行。会上，世界品牌实验室发布了2024年《中国500最具价值品牌》
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6月24日，铜仁市住建局开展2024年“安全生产月”建筑施工坍塌应急救援演练活动，在铜仁市碧江区城市棚户区（粮食直库）改造二期建设项目施工现场进行现场演练
2024-06-26 03:23:00
本文转自：新华日报本报讯 （记者 宋晓华） 据南京海关统计，今年前5个月江苏高新技术产品进出口7895.8亿元，同比增长15
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本文转自：天津日报文 津轩“这个社区教育基地办得好，讲的内容非常有用，下次我要把老伴儿也带过来。”不久前，兴业银行天津分行在天津市河西区某社区举办了一场贴近百姓
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本文转自：内蒙古日报招商银行呼和浩特分行做好新时代金融五篇大文章 为自治区闯新路进中游贡献力量招商银行呼和浩特分行作为唯一受邀金融单位
2024-06-26 05:36:00