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集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...iPadmini两个系列。包括有苹果第11代iPad产品，搭载A16Bionic芯片；第七代iPadmini产品，搭载A17Bionic芯片。具体屏幕尺寸方面则不会发生太大变化，iPad依旧为10.9英寸，iPadmini则是8.3英寸。相对于现款产品来说属于常规更新，不过苹果...……更多
2024-07-05 20:44:00代工,阵列,芯片,苹果,全新,产品
...文早已有了明确的毕业去向，他将入职南京浦口区的一家芯片设计公司，成为一名研发工程师。本硕都在南邮就读，查佩文很早就参与到导师的研究项目中，与企业工程师密切交流，不仅了解企业实际需求，掌握行业前沿技术，...……更多
2024-05-30 06:35:00人才培养,集成电路,电路,实践,人才,集成电路
...府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...”的主题演讲中表示，“随着人工智能技术持续演进以及芯片工艺越来越先进，半导体具有越来越多的能力驱动和训练越模型，同时人工智能的整体生态系统也在持续进化。目前，人工智能推动服务器占据半导体应用的主要来源...……更多
2024-06-29 09:15:00半导体,人工智能,供应链,分析师,变革,人工
...其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...专注射频前端整合解决方案的公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
本文转自：长江日报2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所(简称武创院芯研所)通过专家咨询论证，正式启动运营。这是我省首个芯片制造协同设计平台。一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。设计是否合...……更多
2023-02-23 11:46:00湖北,芯片,运营,制造,设计,平台
...EUV工艺，同时架构也会大改，并首次在桌面级x86中引入小芯片设计，首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm...……更多
2023-02-02 21:24:00多年来,多年,变化,工艺,处理器,处理
...CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
... 10 FPGA 的生产。在台积电先进封装产能紧缺的背景下，AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...划并不是实施得很顺利。虽然从笔记本到台式机，M系列芯片可以说是无处不在，但很显然，Mac的版图上还缺那么一块，那就是代表着最高性能，高可扩展性的MacPro。（图片来源：苹果）原本，苹果打算为新的MacPro准备了两块芯...……更多
2023-02-14 22:33:00新一代,苹果,苹果,核心,新一代,芯片
...园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...于路由器、企业AP以及各种无线收发场景，作为射频前端芯片未来的重要一环，WiFi 6 FEM量价齐升，国产化市场空间广阔。借风势，创”芯““连接”时代机遇借着时代的风势，立足创新创“芯“。2018年，射频前端芯片企业——...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...后乔布斯时代走过的最大一段弯路，也让苹果坚定了通过芯片技术改造 Mac 的决心。2020 年，苹果开始在 Mac 上采用自研的 M 系列芯片，大幅提升了性能，并改善了 MacBook 的续航表现。改用自研芯片的 Mac 收获了用户的广泛好评，...……更多
2024-01-25 09:24:00布斯,年前,电脑,公司,布斯,苹果
...三代半导体最具竞争力产业园区；“两基地”即面向汽车芯片、半导体装备、智能传感器等高精尖产业的聚芯源创产业园和聚焦人工智能、集成电路芯片应用及装备制造特色产业的锡芯谷人工智能装备产业园。“两基地”将通过...……更多
2024-09-24 22:48:00滨湖区,滨湖,无锡,封装,年会,半导体
...投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台（套），产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候，台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
3nm芯片组将成为下一代处理器，但据报道苹果公司通过囤积所有芯片组来阻止该计划。这家总部位于库比蒂诺的科技巨头从台积电(TSMC)订购了这些芯片的100%初始供应，这绝对不会让其竞争对手抢夺。根据谣言，这种3nm技术将成...……更多
2023-03-09 10:52:00先机,芯片,芯片,蒂诺,晶体管,库比
每经记者：刘明涛 每经编辑：肖芮冬近期关于小芯片的利好不断，英特尔近期就发布了基于小芯片技术的处理器，而近期长电科技也在小芯片领域取得突破。据长电科技在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封...……更多
2023-01-20 06:00:00行业,风向标,风向,底部,半导体,迹象
...在现代实现中，先进的存储器半导体紧密地连接到不同的芯片上，例如GPU芯片，以提高计算效率，并且为了桥接一切，该行业利用了封装技术，例如著名的CoWoS。由于这不是一条最佳路线，SK海力士此前曾透露，他们计划将存储...……更多
2024-07-15 13:45:00英伟,力士,开发,联盟,力士,英伟
...设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考虑。然而，以LPDDR为代表的移动DRAM芯片较小，不适合与HBM相同的TSV（IT之家注：硅通孔）连接方案；同时HBM制造工艺的高成...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以来，大家说的美国芯片很强，其实都有个限定词：芯片设计。除了设计外，还有造...……更多
2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特
...为了应对这种局面，中国加大了对自主研发和生产半导体芯片的投入，力图摆脱对进口芯片的依赖。然而，中国的技术水平和产能仍然落后于国际先进水平，需要与其他国家进行合作。在这种情况下，美国 、日本和荷兰等国家...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...决方案支持研发项目的上市时间。4、采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗。芯原股份指出，这些AI芯片主要应用于物联网、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机等10个领域。最新推出的VIP9000系列NPU IP，...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
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