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苹果将推出2款3nm工艺m3系列芯片
...晶片达人分享的最新微博,表示苹果在现有M3、M3Pro和M3Max芯片基础上,还将会推出2款采用3nm工艺的M3系列芯片。这引发了不少媒体和用户的猜测,目前基本可以确认的一点是,该系列第四块为M3Ultra,应该是使用“UltraFusion”技术...……更多
... 难解软银“近渴”张依依近日有消息称,软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家芯片制造项目。据悉,这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。截至记者发稿前,Arm尚未公开透露该项目的具体细节和进展。...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...Wccftech报道,三星之所以落后于竞争对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间,而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分,决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产...……更多
苹果发布全新M4芯片,强悍AI性能秒杀AI PC
上周,苹果超快迭代了全新的M4芯片,由新款iPadPro首发;华为MateBook142024海外发布;AMD下代APU命名曝光,再度修改命名规则;华硕预告新款ROGAllyX掌机,设计升级。苹果发布全新M4芯片强悍AI性能秒杀AIPC苹果发布M3芯片的消息似乎...……更多
C-DAC 将推出印度首款本土 Arm 架构 CPU
...C )宣布,它正在研发一系列基于ARM的CPU,包括旗舰级的AUM芯片。现在,该公司公布了其AUM处理器的首个细节,该CPU将针对HPC领域,计划于2024年发布。据介绍,这款旗舰芯片有着96个ARM内核、96GBHBM3、128个PCIeGen5通道,TDP可达320W。C...……更多
苹果M4芯片正式发布:对比M2芯片,提升到底有多大?
...表现都需要经过实际使用和用户反馈的检验,尤其是新款芯片发布之后,更是需要长时间的市场反馈才能够被认可。虽然现在的芯片性能实力都很强,但是功耗控制等方面还是需要进一步的优化,这也导致每次有新款芯片发布的...……更多
苹果下本了!包圆台积电3nm订单:高通联发科无缘
去年,苹果发布M2系列芯片,同时引发外界猜测苹果将会在今年发布M3系列芯片,并推出搭载该芯片的MacBook和iPad产品。但最新消息表明,由于台积电3nm工艺产能问题,导致M3芯片进度不及预期,这也意味着今年苹果或将不会推出...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...导体材料,在微电子技术领域中具有非常广泛的应用,是芯片、太阳能电池板、LED光源等重要元器件的基础。那么晶圆和芯片有什么关系呢?在芯片制造过程中,首先需要将晶圆切割成一定大小的小块,然后在上面进行电路设计...……更多
AI,芯片巨头的新战场
...。根据消息,英伟达、AMD 正在悄悄研发基于Arm架构的CPU芯片、苹果公司连夜发布了 M3 系列芯片、高通更是不甘落后, 推出了骁龙 X Elite PC处理器,搭载的全新 Oryon CPU 号称在单线程上吊打 i9-13980HX。此外,微软、荣耀、联想、戴...……更多
Rivos解决和苹果纠纷后融资2.5 亿美元,瞄准AI打造RISC-V芯片
IT之家 4 月 17 日消息,芯片初创公司 Rivos 在解决和苹果公司的纠纷之后,近日成功完成 2.5 亿美元(IT之家备注:当前约 18.13 亿元人民币)的 A 轮融资,用于研发、设计和量产满足生成式 AI 和数据分析工作负载的 RISC-V 加速器...……更多
苹果自研芯片M3 Ultra即将发布 全新性能突破
根据最新的报道,苹果公司计划在今年年中推出M3Ultra芯片。这款新型芯片将采用与M3系列相同的3纳米制程工艺。此前,苹果公司在10月30日发布了M3、M3Pro和M3Max等多款自研芯片,这是该公司首次一次推出三款芯片。在M1和M2系列...……更多
新款iPad Pro总内存容量其实是12GB
...苹果故意屏蔽了4GB。从13寸iPadPro(256G)拆解上看,内存芯片显示是美光的Z8DMS(MT62F768M64D4AS-026XT:B),单颗大小是6GB,一共是12GB容量。根据美光官网信息,美光“MT62F768M64D4AS-026XT:B”是一款768Mbit×64(48Gb……更多
iPhone 16 新一轮爆料来了!心动吗?
...怎么办?旧的充电器就只能丢弃,这很不“环保” !而芯片方面,直到现在依然是个谜。如果按照惯例,Pro / Pro Max 版大概率会搭载全新一代 A18 Pro 芯片。而 16 / 16 Plus 版就比较有争议了,有没有可能搭载 A17 Pro 呢? 从 iPhone 15 ...……更多
高通打响围攻英特尔的第一枪
...te 上,一枚基于高通自研内核“Oryon”的 CPU。在介绍这枚芯片时,高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)的喜悦之情也是溢于言表,苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX 成为活动现场的“对照组”,从单线程性能到峰值性能功...……更多
消息称苹果正开发多款搭载 Apple Silicon 芯片的显示器产品
...。Gurman 还报告说,这些新的显示器都将搭载 Apple Silicon 芯片,因此“屏幕对所连接计算机资源的依赖更少”,比如今年发布的 Studio Display 就搭载了 A13 仿生芯片和 64GB 存储空间,苹果将扩展这一“性能强劲”的显示器阵容。▲ S...……更多
郭明錤:苹果最早2025年量产iPhone SE 4手机
...表示,苹果计划在 2025 年发布配备自研定制设计 5G 基带芯片的 iPhone SE。天风证券分析师郭明錤在最新推文中认可了这条消息,并分享了更多细节。IT之家附郭明錤推文内容如下:关于 iPhone SE 4 研究与预测更新:1. 我先前预测 iPh...……更多
史上最强iPad发布,能取代你家电脑吗?
...新款iPad Pro上直接做了一个违背祖宗的决定:跳过M3系列芯片,将新一代M4芯片首发在iPad Pro上。要知道,这是一枚连MacBook都尚未搭载的芯片。或许这是苹果在新款iPad Pro产品线延期更新的情况下,进行的一次越级升级,但更多的...……更多
存储芯片利好密集催化!龙头8天6板,A股上市公司闪存产品产能、市场地位一览
存储芯片概念股反复活跃,代理销售兆易创新、江波龙等品牌存储器的好上好周五收盘录得8天6板股价创历史新高;已推出面向手机、平板等移动终端的嵌入式存储器产品的万润科技录得5天2板。拉长时间看,嵌入式存储器产品...……更多
训练一次ChatGPT,“折寿”3000辆特斯拉
...的规模,是拉高大模型能耗的主要因素。其中AI处理器和芯片,是产生能耗最主要的地方,一位信息和通信技术从业者告诉虎嗅,CPU 和GPU 的功耗通常占服务器整机的80%。不过和普通服务器750W到1200W的标准功耗相比,AI服务器由于...……更多
汇聚集成电路产业“芯”力量
...今年5月落地津南的鑫钰半导体,其产品离子注入机作为芯片制造中关键设备之一,样机已成功下线,订单金额超2亿元,公司有望成为半导体设备领域新的“独角兽”。 ……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...的质量和生产力提升,带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与之前的4nmFinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能...……更多
...投产。凭借其拥有的近20项专利技术,以及从设计研发、芯片封装到外形加工、组装检测等全链条生产线,公司研发生产的智能门锁等产品,迅速打开市场,不断热销国内外。一年多时间,企业已实现总产值2亿多元,去年,在晋...……更多
关于Vision Pro的种种细节 你知道的不知道的全在这里
...虚拟的世界,从而让用户享受到更加沉浸的体验。M2+R1双芯片设计能够有效降低延迟 早在去年六月的WWDC上,就有很多媒体认为VisionPro拥有相当出色的沉浸感,甚至远胜于其他品牌的VR设备,是目前当之无愧的头部。而依靠VisionPr...……更多
惊喜特惠!苹果中国首次开卖MacStudio官翻新版
...力,为我们带来了一个全新的产品线,那就是搭载M2Ultra芯片的MacStudio官方翻新版。这款电脑的发布,无疑给那些追求高性能、高品质的用户带来了新的选择。MacStudio作为一款顶级的工作站,其强大的性能和出色的设计使其成为...……更多
高通骁龙X Elite PC芯片性能曝光:比苹果M3强21%
...公司高通在其最新的发布会上,展示了其全新骁龙XElitePC芯片的强大性能。据高通官方透露,这款芯片在单线程性能方面已经领先于苹果M3芯片,而在多核性能上更是比M3高了21%,这一数据无疑在业界引起了广泛关注。高通骁龙XEl...……更多
郑州航空港区高可靠高密度封装项目投产进入倒计时
...,构建“三覆盖、两延伸”的封测板块业务集群,构造IC芯片、功率器件、模块电源、多维异构等多领域的封装测试生态,牵引设计、设备、材料、耗材、终端应用等横向领域和纵向领域的厂家落地,实现年总产值规模达33亿元...……更多
博主辟谣“华为P70 Pro首发麒麟9100”:根本不存在
【CNMO科技消息】近日,有消息称麒麟9100芯片性能不俗,且华为P70Pro将进行首发。对此,有了解实情的博主表示,这根本不存在!根据博主发布的截图,有消息称,麒麟9100芯片由华为自研,对标高通骁龙8+,但比骁龙8+更优秀,...……更多
远光 | 苹果或明年推出自研5G基带芯片,iPhone能否撕掉“信号差”标签?
...受媒体采访时透露,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,有可能将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。不过在这之前,高通对苹果自研基带的进度也曾有过“误判”。在202...……更多
南芯推出pd3.1快充socsc9712
...官方表示,相较于传统双口充方案,选用SC9712可节省3颗芯片,大大精简多口快充充电器的电路设计,易于产品开发,实现双USB口(1C1A,TypeC+USBA)快速充电。据介绍,SC9712方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达140W(28V5...……更多
2023年重磅新品预测
...OS。硬件上,其将配备两个8K显示屏、十余个摄像头以及M2芯片。虽然该产品一路走来看似磕磕绊绊,但是苹果对它可是寄予了厚望,希望它成为“本年热门产品”。这也让彭博社断言称:由于苹果将所有工作重心都放在xrOS系统...……更多
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比饮料贵的冰杯走上冷柜C位
“农夫山泉居然出冰杯了”,社交媒体上的一篇爆款文章,揭开了冰杯行业的神秘面纱。近日,北京商报记者走访发现,以罗森便利店为主要铺货点
2024-06-26 00:47:00
麻六记开超市 主打酸辣粉
麻六记开了家专属“超市”。近日,麻六记在三里屯开出了一家具有体验功能的“超市”,店内大部分是麻六记自有产品,酸辣粉仍是招牌
2024-06-26 00:47:00
6月24日-26日,雄安网络安全技术应用大赛决赛在雄安新区中电建·雄安印象举行,河北省委网信办网络安全协调处处长冯丽平介绍大赛情况及亮点。文字:张培培拍摄:刘明哲制作:冯钰娇
2024-06-26 01:31:00
本文转自:北京日报本报讯(记者 孙奇茹)昨天,据OpenAI官方公布的信息,自7月9日起,OpenAI将开始阻止来自非支持国家和地区的API(应用程序编程接口)流量
2024-06-26 03:36:00
本文转自:北京日报本报讯(记者 朱松梅)位于朝阳区将台乡的星地中心是本市唯一的互联网3.0产业园,昨天,一场“互联网3
2024-06-26 03:35:00
本文转自:学习时报申珅 健康产业是一种有巨大市场潜力的新兴产业,涉及医药产品、保健用品、营养食品、医疗器械等多个领域,被称为“财富第五波”
2024-06-26 03:31:00
再一次用成功向祖国报告
本文转自:光明日报再一次用成功向祖国报告——航天科技集团五院嫦娥团队攻关纪实作者:本报记者 张 蕾 本报通讯员 张国航《光明日报》( 2024年06月26日 08版)6月25日14时7分
2024-06-26 04:36:00
微星新款rtx4070tisuperog显卡上线
6月25日消息,博主@wxnod 发现了微星新款RTX4070TiSUPER16GVENTUS3XBLACKOC黑色版万图师显卡的配置信息表
2024-06-26 01:08:00
索尼zv-e10相机有望7月10日发布,支持全新的AI技术
6月24日消息,据外媒SonyAlphaRumors消息,已经得到“两个消息源”确认,索尼ZV-E10II相机有望于7月10日发布
2024-06-26 01:26:00
amd锐龙ai9hx370跑分再次刷新
6月25日消息,随着上市临近,AMD锐龙AI9HX370“StrixPoint”移动处理器的 Geekbench跑分成绩再一次被刷新
2024-06-26 01:11:00
丰田宣布开放雷克萨斯充电站,效仿特斯拉
6月25日消息,尽管丰田向纯电动汽车转型的步伐缓慢,但似乎正在向行业巨头特斯拉取经。丰田宣布将旗下豪华品牌雷克萨斯充电站向日本所有电动汽车开放
2024-06-26 01:17:00
vivot3lite6月27日发布,搭载天玑6300处理器
据外媒报道,vivo即将在印度推出其新款智能手机vivoT3Lite,该机型定于印度当地时间6月27日中午12点正式发布
2024-06-26 00:47:00
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6月25日消息,博主@数码闲聊站 今日爆料真我GT6手机的后盖线稿图,该手机昨日官宣将于7月发布。据介绍,真我GT6手机采用左上角小矩阵相机Deco装饰设计
2024-06-26 01:50:00
谷歌为安卓版chrome浏览器测试“数字证书api”
6月25日消息,谷歌正为安卓版Chrome浏览器测试“数字证书API”(DigitalCredentialAPI),让网站安全地请求存储在手机钱包中的身份信息(如驾照和护照)
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《幻兽帕鲁》将移植到任天堂switch主机平台
6月25日消息,《幻兽帕鲁》的开发商Pocketpair公司CEOTakuroMizobe表示,将该作移植到任天堂Switch主机平台可能存在技术层面的困难
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