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远光 | 苹果或明年推出自研5G基带芯片,iPhone能否撕掉“信号差”标签?

类别:科技 发布时间:2023-03-01 14:00:00 来源:搜狐科技
远光 | 苹果或明年推出自研5G基带芯片,iPhone能否撕掉“信号差”标签?

出品 | 搜狐科技

作者 | 张雅婷

编辑 | 杨锦

在近日举行的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司CEO兼总裁安蒙接受媒体采访时透露,苹果公司将在2024年生产自研的5G基带芯片。这意味着,今年9月即将发布的iPhone 15,有可能将成为配备高通5G基带芯片的最后一款iPhone机型。

不过在这之前,高通对苹果自研基带的进度也曾有过“误判”。在2021年11月的高通投资者大会上,安蒙表示2023年苹果推出新款iPhone时,将仅有20%的调制解调器芯片由高通供应。在去年第四财季财报电话会议上,高通公司又改口称将继续为“绝大多数”iPhone机型提供调制解调器芯片。

作为全球顶尖芯片厂商,苹果推出的A系列处理器、M系列处理器在手机、PC处理器市场霸占着领先地位,却在自研基带芯片上屡次“栽跟头”,苦高通久矣。2017年至2019年,苹果与高通曾围绕着基带专利纷争进行了旷日持久的诉讼与反诉。

行业人士告诉搜狐科技,自研基带芯片更加考验厂商的长期经验和积累,此外需要花很大的代价跟全球众多移动网络供应商进行协同标定、测试与调优,绕过高通等厂家的专利。“高通和华为经过了很长的时间才在通信芯片有突破,苹果相比还是太短了。”

如果本次自研5G基带芯片顺利,苹果也算是“苦尽甘来”。天风国际分析师郭明錤认为,苹果硬体毛利率将受益于改采自研5G芯片,高通营收来自苹果的部分则在未来2-3年内显著衰退。

苹果自研5G芯片有助于优化iPhone信号?

2019年,苹果花了10亿美元收购英特尔手机基带芯片业务,苹果自研基带5G芯片的决心也全面显现。在本次交易中,大约2200名英特尔员工加入苹果,苹果还从英特尔获得了大量知识产权和设备。

不过,由于自研基带芯片面临着较高的技术难度和专利壁垒,苹果很难在短时间内实现这一目标,目前苹果iPhone仍采用自研A系列处理器,外挂高通基带芯片。

去年,苹果还曾以“自研5G芯片失败”的话题登上微博热搜,引发广泛的热议。

当时郭明錤表示,“最新的调查表明,苹果5G调制解调器芯片开发已经失败,高通将仍然是2023年款iPhone调制解调器芯片的独家供应商。”

不过随后业界人士“手机晶片达人”发微博称,苹果自研5G芯片并非失败,而是推迟了量产时间,“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。

来自FossPatents的报告显示,苹果若在2023年使用自研5G芯片,可能会侵犯高通的两项专利。它们分别是:“对来电进行消息响应的方法和设备”专利,2029年到期;“计算设备中活动的卡片隐喻”专利,2030年到期。

现在,安蒙最新讲话表明,苹果自研基带芯片并非失败。Witdisplay分析师林美炳告诉搜狐科技,高通是苹果5G基带芯片的合作伙伴,高通CEO安蒙的话可信度较高,所以苹果iPhone明年可能采用自研的5G基带芯片。

集成自研基带芯片,将为iPhone带来哪些改变?有芯片工程师告诉搜狐科技,一般集成和外挂的区别是基带芯片是否和CPU做一起,做在一起复用的内部元件多,手机集成基带在功耗、发热等方面表现会更好。

林美炳认为,在理想状态下,苹果5G基带芯片+A系列芯片,并进行系统优化,有助于提高苹果iPhone整体性能,优化信号,降低功耗。但是5G基带芯片较为复杂,鉴于苹果首次导入自家5G基带芯片,不一定那么理想,可能苹果还需要几次迭代才能达到最优表现。

赛迪集成电路产业研究中心总经理滕冉则认为,只能拭目以待,苹果基带出来前一切都是猜测。

苹果与高通之间的“分分合合”

减少对供应商的依赖、降低成本、提升产品体验并构筑生态壁垒,是苹果自研芯片最重要的目的。为此,苹果一直在为之付出努力。

从iPhone 4首发A4处理器开始,苹果正式走上了自研芯片的道路,并且一路“开挂”。从A4到去年发布的A14,苹果A系列处理器已经经历了11代的进化,在手机处理器市场长时间霸占统治地位。

2020年6月,苹果宣布旗下Mac电脑改用基于ARM架构的自研芯片,此前其电脑产品线一直是使用的是英特尔芯片。同年11月,苹果发布第一款自主研发的Mac平台处理器M1芯片,以及搭载M1芯片的Macbook Air等产品。

Mac自研芯片为苹果赢得了外界的肯定,不少人评价称其性能“吊打”英特尔。此外,有IBM高管预估称苹果采用自研芯片全面替代英特尔处理器,将会为苹果每年节省约25亿美元的费用。

可以说,苹果在多个领域都拥有最顶尖的芯片设计能力,但基带芯片一直是苹果难以跨过的一道槛,而对高通的深度依赖、高额的专利授权费也成为了苹果的“心病”。为此,双方分分合合数次。

回顾历史,苹果iPhone前三代机型均采用英飞凌基带,iPhone 4开始,高通加入基带供应商名单,但英飞凌还是占大头。

不过2010年英特尔收购英飞凌两个月后,苹果推出iPhone 4S,该机换用高通基带。有行业人士分析称,之所以苹果做此决定,是因为当时与掌握大量2G、3G和4G通信专利的高通相比,英飞凌芯片制程落后、专利技术持有量也更少。

直到2016年9月,iPhone 7系列发布,基带采纳了高通和英特尔两个版本。苹果与英特尔再次结缘的背后,苹果希望减轻对高通的基带依赖,采用双供应商策略。

2017年9月发布的iPhone 8依旧采用英特尔、高通双版本基带。也是在这一年,苹果起诉高通,认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位,拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通也对苹果进行反击,起诉后者拒绝缴纳专利费的行为。

这两家来自于加州的科技公司,围绕着专利纷争进行了旷日持久的诉讼与反诉。有统计显示,高通与苹果在全球打了50多场专利官司,业内将这场激烈的专利战称为“QA大战”。

专利战炮火下,苹果2018年9月发布的iPhoneXS、iPhoneXS MAX和iPhone XR放弃高通基带,完全采用了英特尔基带。

不过在2019年4月,高通和苹果的“世纪官司”突然和解,双方宣布终止所有正在进行的诉讼,还达成了为期六年的专利许可协议。同一天,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。

在行业人士看来,英特尔5G研发进度的落后,是苹果选择同高通和解的重要原因之一。与其他手机厂商相比,苹果推出5G手机的时间落后一年。此外,英特尔基带信号差的问题也为广大苹果用户所诟病。

与高通握手言和后,苹果iPhone 12系列开始全面回归高通基带。

为啥自研基带芯片这么难?

这家顶级科技巨头为何一直在基带芯片上栽跟头?是因为其通信技术不如高通、华为吗?

滕冉告诉搜狐科技,相比SOC,自研基带芯片的难点不只是在苹果内部,而是需要花很大的代价跟全球众多移动网络供应商进行协同标定、测试与调优。

“自研基带芯片更加考验厂商的长期经验和积累,并且还需要绕过高通等厂家的专利。”滕冉认为,在通信技术的积累上苹果不如华为、高通。

林美炳也认为,高通和华为经过了很长的时间才在通信芯片有突破,苹果相比还是太短了。“5G基带包含了2G、3G、4G技术,这些是苹果需要弥补的。”

相比之下,最早在2007年开始,华为便专攻基带芯片研发,原因是华为当时的热门产品数据卡的基带芯片依赖于高通。直到2014年,华为发布麒麟910主处理器,才首次集成自研基带芯片巴龙710。

回顾基带芯片厂商的发展史,每一次通信技术的升级,都将淘汰一部分玩家,如果厂商没有雄厚的资金及专利储备,以及庞大的出货量作支撑,那么将很难坚持下去。

最早在2G、3G时代,手机基带芯片供应商原本有十多家。3G转向4G的阶段,博通、TI、Marvell、Nvidia等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。目前,已发布5G基带芯片的玩家只有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。

高通在全球蜂窝基带处理器市场拥有绝对的统治地位。TechInsights的最新数据显示,在2022年Q3全球蜂窝基带处理器市场中,高通以62%基带芯片收入份额的领先优势排名第一,其次是联发科(26%)和三星(6%)。

上一财年,苹果的订单为高通贡献营收近100亿美元,大概占22%。知名分析师郭明錤表示,若进展顺利,苹果硬体毛利率将受益于改采自研5G芯片,高通的苹果事业部则在未来2-3年内显著衰退。

他透露称,苹果近期已经重启了iPhone SE 4项目,并将采用自研5G芯片。预期苹果自研5G芯片将采用4nm工艺生厂,将支持Sub-6G功能。不过iPhone 16系列是否使用自研芯片,还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。返回搜狐,查看更多

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