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苹果将推出2款3nm工艺m3系列芯片
类别：科技 发布时间：2023-11-11 21:59:00 来源：浅语科技
11月11日消息，根据@手机晶片达人分享的最新微博，表示苹果在现有M3、M3Pro和M3Max芯片基础上，还将会推出2款采用3nm工艺的M3系列芯片。
这引发了不少媒体和用户的猜测，目前基本可以确认的一点是，该系列第四块为M3Ultra，应该是使用“UltraFusion”技术将两块M3Max拼接在一起。
而至于第五块M3系列芯片，就值得猜测了，要么是此前曝光的Extreme版本，要么可能是缩水的Lite版本。
@手机晶片达人在后续的微博中还表示苹果iPhone相机目前使用的是索尼CIS传感器+索尼ISP组合，不过苹果公司正在评估自研设计ISP，预估2026年下半年交由台积电量产。
@手机晶片达人认为以苹果的实力，自行设计ISP做影像处理完全不是问题。
注：ISP，即“ImageSignalProcessor”（图像信号处理器）的缩写，是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。
通俗来理解就是，ISP所要做到的就是将“数字眼睛”的视力水平提高到“人类眼睛”的水平，让人眼看到数字图像时的效果尽可能接近人眼看到实景时的效果。
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快照生成时间：2023-11-11 23:45:05
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信息原文地址：
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