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印度高级计算发展中心(C-DAC )宣布,它正在研发一系列基于ARM的CPU,包括旗舰级的AUM芯片。现在,该公司公布了其AUM处理器的首个细节,该CPU将针对HPC领域,计划于2024年发布。
据介绍,这款旗舰芯片有着96个ARM内核、96GBHBM3、128个PCIeGen5通道,TDP可达320W。

C-DAC表示,他们正在为国内应用开发多种选择,覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心等领域。
C-DAC的Vega系列CPU 基于双核和四核设计,目标客户是需要低功耗和低成本芯片的入门级客户,预计将至少满足印度10%的芯片需求。此外,该公司还准备在未来三年内推出八核芯片,作为Dhruv和DhanushPlus芯片的后续产品。
但这还不是全部,该公司现宣布正在研发一款非常节能的高性能计算芯片。作为印度国家超级计算任务(NSM)计划的一部分,该芯片将针对大规模工作负载,也就是C-DACAUM处理器。
C-DACAUM基于代号为Zeus的ARMNeoverseV1架构,共有96个内核,但分为两个小芯片,每个小芯片包含48个V1内核。其中,每个芯片都有自己的内存、I/O、C2C/D2D互连、缓存、安全和MSCP子系统部分。
据介绍,他们将这两个基于a48z的小芯片在同一中间层上使用D2D互连架构连接在一起。每个芯片还携带96MB的二级缓存和96MB的系统缓存。

此外,C-DACAUM使用了64GB的HBM3-5600内存,同时还封装了96GBHBM3内存和8通道DDR5-5200内存(注:最高可扩展至16通道,总带宽达332.8GB/s)。
得益于三重内存子系统设计,该CPU将承载64/128条PCIeGen5通道,支持CXL,并在可包含其中两个芯片的平台上运行。
这款CPU将基于台积电5nm工艺制造,频率大约在3.0-3.5GHz之间,纯CPU节点将提供高达每个节点10TFLOPs的性能,每个插槽可带来4.6+TFLOPs算力,而如果是双插槽服务器设计则可以支持最多4个标准GPU加速器。





C-DAC表示,他们还将准备一套HPC系统软件和开发工具,以充分发挥其硬件的潜力。该公司预计到2024年底将在印度本土实现64PetaFlops的算力,而AUM芯片预计将在2023-2024年上市。
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快照生成时间:2023-05-15 09:45:16
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