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在苹果的产品线里，MacPro是仅存没有引入自研芯片，仍采用英特尔x86处理器的产品线。虽然之前M1Ultra通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1Max芯片互联在一起，创建了前所未有的性能和功能水平的SoC，但与英特尔面向...……更多
2023-02-14 11:40:00芯片,苹果,英特,英特尔,芯片,苹果
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...的A18处理器，而iPhone16Pro和ProMax将搭载A18Pro处理器。此款芯片不仅采用了升级版的神经引擎，更是在核心数量上实现了大幅增长。这一重大升级，无疑将为iPhone16带来前所未有的性能飞跃。据了解，A18处理器所采用的升级版神经...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...hiplet的IP，而且将会以合作创新伙伴的身份，协助LSTC设计芯片，而该芯片在问世之后有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC研究中心设在日本，由Rapidus公司管理。RapidusCorporation是一家日本半导体公司，将开发最先进的逻辑半导...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...通富微电子股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是光模块一种新型的封装技术。光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
...能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略，计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在 Intel 18A 工艺...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、五方光电（002962.SZ）在经过日内分歧后，尾盘均拉升至...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...列也会选择高通作为基带供应商。据悉，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。业内人士指出，在理想状态下，苹果5G基带+A系列芯片，再辅以系统优化，有助于提高苹果iPhone整体...……更多
2023-05-07 19:31:00高通,基带,苹果,基带,高通,苹果
...自华光光电的孙素娟，平时的工作是与一颗颗小小的发光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...增强器。在PCIe 3.0时代，主要用于放大模拟信号的redriver芯片往往就能解决问题，实现更长的线缆长度。而到了PCIe 4.0、5.0，以及即将到来的6.0时代，为了实现低延迟和完整的信号再生，就需要在数字域工作的retimer芯片，采用信...……更多
2023-01-20 03:00:00延迟,机器人,芯片,信号,机器,芯片
科技公司最终都是芯片公司？尽管人人都能用上手机，但 PC 处理器依然是现代生活的计算中心：近 20 亿人每天打开个人电脑工作、学习。这些电脑里的处理器再加上被装在数据中心和超级计算机里的数亿颗 PC 处理器在无形的...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
本文转自：包头日报米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...公司（以下简称凌峰微电子），1500平方米的无尘车间内芯片经过晶片解离测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...执行院长刘胜，不惧“卡脖子”，甘坐“冷板凳”，从事芯片先进封装技术研究30余年，他率领团队攻坚克难、勇攀高峰，率先突破芯片封装核心技术，研制的产品覆盖通信、汽车、国防等多个行业，引领我国电子封装行业和装...……更多
2024-06-06 17:06:00荆楚,武汉,楷模,人物,年度,鹤峰
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...文早已有了明确的毕业去向，他将入职南京浦口区的一家芯片设计公司，成为一名研发工程师。本硕都在南邮就读，查佩文很早就参与到导师的研究项目中，与企业工程师密切交流，不仅了解企业实际需求，掌握行业前沿技术，...……更多
2024-05-30 06:35:00人才培养,集成电路,电路,实践,人才,集成电路
...府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...专注射频前端整合解决方案的公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
本文转自：长江日报2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所(简称武创院芯研所)通过专家咨询论证，正式启动运营。这是我省首个芯片制造协同设计平台。一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。设计是否合...……更多
2023-02-23 11:46:00湖北,芯片,运营,制造,设计,平台
...EUV工艺，同时架构也会大改，并首次在桌面级x86中引入小芯片设计，首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm...……更多
2023-02-02 21:24:00多年来,多年,变化,工艺,处理器,处理
由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
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快科技6月25日消息，NVIDIA经常偷偷更换某款显卡的GPU核心，提高芯片的综合使用率(大白话就是废品再利用)，没想到RTX 4070 Ti SUPER也加入了这一行列
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本文转自：中国新闻网中新网乌兰察布6月26日电 题：在草原最美的季节守护“嫦娥”回家中新网记者 张林虎“回来了，回来了……”25日14时7分
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本文转自：新华网新华社大连6月25日电（记者陈雨峥、洪可润）世界经济论坛第十五届新领军者年会（夏季达沃斯论坛）25日发布年度《十大新兴技术报告》
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本文转自：劳动报2024世界人工智能大会探营：最新大模型产品抢先看■劳动报记者 陈宁7月4日至6日，2024世界人工智能大会将在上海拉开帷幕
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