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11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
2024-06-23 17:26:27作者：姚立伟据最新消息，三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
今年10月份，三星推出了新一代移动处理器Exynos2400。其中GPU部分采用了Xclipse940，以RDNA3架构为基础，提供了改进的游戏和光线追踪性能，不过三星并没有给出具体的规格信息。近日有网友透露，三星大幅度提高了Xclipse940GPU的频...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，三星计划在HBM上放弃传统的...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
此前有报道称，三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...特点，其中的代表技术包括英特尔的EMIB、台积电的CoWoS、三星的I-Cube。物理结构：所有芯片和无源器件均XY平面上方，至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上（Interposer），在XY平面的上方有中介层的布线和过孔，在XY平面的...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
【CNMO新闻】2022年初，有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%，而当时台积电被认为是70%。不过，据CNMO了解，最新报告称，10月份，三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍，达到70%，这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍，...……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...不容忽视的关键进步：英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口，以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化，从而降低成本，促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（Silico...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
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