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...一探究竟。01 算力价值链算力行业涉及众多，包括了上游芯片、存储、散热、服务器等等以及中下游传输、边缘计算、机房、云计算厂商、应用层面和计算安全行业。我们今天主要讨论上游基础设备附加值高、关联性强及市场讨...……更多
2023-03-14 12:00:00实力,厂商,基础,设备,芯片,企业
...心架构设计的VegaCPU系列，主要针对需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，将涵盖印度至少10%的芯片需求。该机构还计划在未来3年内推出八核心的芯片，做为之前Dhruv和DhanushPlus芯片的后续升级产品。此外，还有面向HPC及服务器...……更多
2023-05-16 14:22:00印度,芯片,核心,工艺,服务器,服务
英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。老黄的对策来了：阉割版芯片B200A曝光。这难道就是“产能不够，刀法来凑”？没错，根据SemiAnalysis分析，B200遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...备M2和M2Pro处理器的更新版Macmini，以及配备全新M2Pro和M2Max芯片的速度更快的14英寸和16英寸MacBookPro。新款Mac仅进行了适度的更新，就让一些人想知道2023年Mac是否还有其他产品，以及未来几年的计划。下面，我们概述了有关MacApple...……更多
2023-01-24 22:16:00将于,苹果,芯片,更新,苹果,苹果公司
...其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
本文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...家媒体报道，拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。2、高通联合谷歌开发RISC-V骁龙Wear芯片高通宣布正与谷歌合作开发基于RISC-V架构的Snapdragon Wear芯片...……更多
2023-10-18 18:00:00十代,高通,韦伯,亚马,詹姆斯,亚马逊
...报构建集设计、制造、封装测试于一体产业园区全球领先芯片存储项目开业本报讯 （通讯员 扬开萱 记者 吴忠祥） 日前，在扬州经开区智谷大厦，国创芯科技（江苏）有限公司正式开业。除了本地企业代表，活动还吸引了存储...……更多
2024-05-18 08:09:00芯片,领先,存储,项目,全球,开区
...们采用全自动进口设备，新增设备的功能更强大，生产的芯片更小、精度更高、效率更高。”见到笔者，前道车间主管文印介绍道。贵州亚芯微电子有限公司成立于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
...发燃机（株洲）有限公司等26家企业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...在IEEEISSCC国际固态电路会议上展示了一款采用3D设计的AR芯片原型。该样品在能效和性能方面均有大幅提升。Meta此次展示的AR芯片原型来自其AR眼镜项目ProjectAria。AR眼镜身形狭小，又需随身佩戴，因此对搭载的芯片在能效和性能...……更多
2024-02-23 15:59:00能效,原型,芯片,性能,芯片,原型
...前，又有消息传出微软正在和AMD合作开发自研的人工智能芯片。整个故事一波三折，我们在这里把微软自研人工智能芯片的大概脉络梳理一下。首先，大约在半个月前，有媒体报道微软正在为了大语言模型（LLM，目前最前沿的人...……更多
2023-05-08 13:00:00芯片,芯片,人工智能,微软,人工,智能
...文转自：人民日报国家信息光电子创新中心实现多个关键芯片的国内首产或首次出样——“追光”六载，完成“多点突破”（经济新方位·走进国家制造业创新中心）本报记者 吴 君图为研究人员正在操作硅光子晶圆测试系统。...……更多
2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家
...在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智能手机上，主要原因在于智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...期强劲
本季度，最受关注的部分还有英伟达的下一代AI芯片Blackwell。摩根大通在财报前甚至表示，这次真正影响英伟达股价走势的并不是业绩数据，而是Blackwell的生产是否会延期，从而导致投资者预期的变化。今年3月，在英伟...……更多
2024-08-29 17:50:00英伟,市值,英伟,增长,芯片,硬件
...上，基本可以用10多年。还有，LED灯的本质就是一组光电芯片，天生更容易与数字技术结合，更容易实现单灯控制和后台监控，运营和维护成本更低。如果按10年周期算，换成LED灯省下的电费，扣除掉替换设备的成本后，一般可...……更多
2024-05-31 09:41:00科工,三条,日本,美国,中国,路线
...和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工...……更多
2023-11-20 12:43:00力士,半导体,逻辑,人员,设计,招聘
...作、协作、联系、娱乐的方式。硬件方面，Vision Pro配备M2芯片，并使用了一种专有的R1芯片来解决延迟的问题，该芯片要处理12个摄像头、5个传感器和6个麦克风采集的数据，12毫秒内可将新图像传输到显示屏。系统上，Vision Pro基...……更多
2024-01-23 11:26:00风起,虚拟现实,产业链,预订,火爆,订单
...和整流桥，右侧焊接同步整流控制器，同步整流管，协议芯片和贴片Y电容。底部PCB焊接初级主控芯片和氮化镓开关管。
将两块PCB拆分，继续进行拆解。通过对PCBA模块的观察发现，SYNCWIRE这款30W氮化镓充电器采用反激开关电源设...……更多
2023-02-27 13:36:00氮化镓,拆解,充电器,氮化镓,充电器,输出
...产，在多个终端应用场景表现出色。采用英诺赛科氮化镓芯片的终端有三星，OPPO，VIVO，联想，雅迪，LG，安克，努比亚，倍思，绿联，闪极等数多家知名品牌和厂商。本期就让我们对英诺赛科主要的几款产品进行详细阐述。低...……更多
2023-02-27 13:33:00赛科,氮化镓,芯片,优势,氮化镓,赛科
随着人工智能（AI）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
在人工智能芯片领域，英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日，天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告，指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产，系统/机柜...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
...理想。与功耗相关的问题，尤其是热量问题，如今主导着芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...灭物理按键。在性能上，iPhone16Pro预计会搭载全新的A18Pro芯片，并采用更先进的散热设计方案，以支持更强大的性能输出。此外，新机还将支持最新的Wi-Fi标准，为用户提供更快速、更稳定的网络连接。相机功能也是iPhone16Pro系列...……更多
2024-04-24 08:54:00苹果,按键,光变,鬼影,爆料,拍摄
...器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机阵容中首次亮相。因此，代号“Thetis”(希腊海女神)可能象征着三星处理器性能的新时代。2nm...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...一步加大支持力度，特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴，力度与国内最高水平相当。
“我们主要从事可编程逻辑芯片（FPGA/CPLD)、...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...13英寸苹果iPadPro256GB版已经进行拆解，搭载了9核版本的M4芯片和8GB内存。拆解图显示，这款设备使用了两颗型号为“Z8DMS”的内存颗粒，经过查询美光官网后确认颗粒型号为“MT62F768M64D4AS-026XT:B”。根据物料采购网站显示，该内存...……更多
2024-05-19 19:50:00拆解,内存,苹果,内存,颗粒,拆解
撑起国产芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
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制造业是立国之本、强国之基。9月20日至23日，2024世界制造业大会在合肥滨湖国际会展中心拉开大幕，集中展示全球制造业领域的最新产品和重大创新成果
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9月20日消息，今日，苹果iPhone16系列正式开售，售价5999元起，线上预定的首批用户今天将陆续收到新机。目前，海南免税版iPhone16系列价格已经出炉
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毛孔疗法行业近年来经历了显著的发展和变革，特别是在互联网技术的推动下，行业正迎来新的机遇和挑战。毛孔问题一直是美容护理领域中的一个热门话题
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大众网记者 王珏 通讯员 王迎超 威海报道9月21日，自然堂携手家家悦，在威海九龙城购物广场举办了“2024·美在巴黎”冠军见面活动
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爱在金秋，筑梦起航。9月20日，2024年意尔康金秋助学奖学金发放仪式在总部青田举行，来自研发、生产、电商等中心的113位员工代替子女领取了公司发放的助学金
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