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由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
目前英伟达正在有条不紊地推进AdaLovelace架构GPU计划，很快将迎来GeForceRTX40系列的新成员，即RTX4070Ti，逐步向主流市场迈进。按照英伟达技术迭代的周期，下一次大规模的架构更新大概会在两年以后。据RedGamingTech报道，之前泄...……更多
2023-02-14 22:30:00英伟,架构,英伟,架构,封装,性能
...咨询发布的最新报告显示，各原厂预计2024年第一季度在英伟达完成HBM3e产品验证，预计HBM4将于2026年推出。英伟达计划引入更多HBM供应商此前，英伟达发布首次采用HBM3e的AI芯片H200的消息，HBM概念受到市场关注。据外媒报道，英...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AIGPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。据Wccf...……更多
2024-04-21 12:29:00英伟,周期,供应,英伟,封装,先进
5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根.……更多
2024-05-23 14:59:00英伟,芯片,英伟,封装,方案,万台
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大2.5D封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
在人工智能芯片领域，英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日，天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告，指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产，系统/机柜...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
...加州圣何塞会议中心举行，线上大会也将同期开放。这次英伟达会将重点放在人工智能（AI）领域，在过去的一年里，这是业界最热门的话题。英伟达下一代面向服务器产品的Blackwell架构也会登场，在数据中心市场继续压制其他...……更多
2024-03-22 20:23:00英伟,架构,细节,英伟,显存,圣何塞
...的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS先进封装产能扩充的步伐。...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
作者 ｜ 杨逍编辑 ｜ 苏建勋英伟达又迎来一个大丰收。北京时间11月22日清晨，英伟达发布2024财年Q3业绩，三季度营收达到181.2亿美元，同比增长206%，高于市场预期的160.9亿美元。净利润100.20亿美元，同比增长588%；公司毛利率为...……更多
2023-11-22 17:03:00英伟,股价,中国,焦点,分析,市场
...最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，英伟达正规划加入更多的HBM供应商。其中，三星的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今三星、美光都将加入。这也意味着...……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。据Wccftech报道，...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
英伟达即将举办GTC大会，在今年的GTC大会上，毫无疑问AI将会成为重中之重。而现在已经依靠AI赚得盆满钵满的英伟达也将为AI从业者带来全新的GPU架构，目前看起来英伟达将大概率推出Blackwell架构GPU，从而在AI领域更上一层楼，...……更多
2024-03-18 20:15:00英伟,显存,英伟,显存,显卡,功耗
...0点。但盘面上依旧涌现出不少热点，如“全球AI风向标”英伟达英伟达再次交出一份令市场惊艳的答卷，而随着海外巨头业绩的持续高增，对于AI产业链或将起到正向催化，带火了A股多个题材。栏目快速响应并策划专题加以解读...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
作者|范亮 丁卯 诺明编辑|丁卯 郑怀舟图：英伟达供应链公司概览 数据来源：公司公告、36氪整理5月22日，全球资本市场的“大网红”英伟达发布了2025财年第一财季（截至2024年4月28日）的报告。数据显示，本季度英伟达业绩全...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
如果还有人想在AI处理领域跟英伟达正面抗衡，那最好再多做几手准备。除了最强大的技术储备之外，大家可能还需要雄厚的资金支持和上天的意外眷顾。换句话说，如今压制英伟达的唯一可能性恐怕只有天降神迹。日前在圣何...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
IT之家 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片，已被英伟达和英特尔等公司采用。然而，玻璃基板技术以其树脂玻璃核心，提供了在芯片对准和互连方面的显著优势，预计将取代现有的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。此外，玻...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...各行各业。近日，CNMO注意到，有媒体报道称，两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志，也进一步...……更多
2024-05-06 09:24:00英伟,运算,全力,市场,进一,英伟
...》6月17日透露，台积电3纳米产能供不应求，已被苹果、英伟达、超威半导体等七大客户包揽，订单预计已排至2026年。基于旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...脚南科嘉义园区。台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
集微网报道 （文/陈兴华）人工智能热潮席卷全球同时，英伟达也加快了奔跑速度，屡屡创出“暴增”奇迹。为了巩固英伟达在人工智能处理器市场的领导地位，黄仁勋2023年在亚洲频频现身，先后到访中国台湾、印度、日本、...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...容量、高位宽的DDR组合阵列。作为全球GPU芯片的领导者，英伟达近日宣布计划增加HBM供应商，如今三大存储龙头SK海力士、三星、美光都为英伟达提供HBM芯片。由于英伟达引领了AI算力行业的方向，现在其开始加码HBM，市场自然...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
伴随着生成式AI的爆火，对GPU的需求也水涨船高，因此英伟达向台积电追加订单，加速生产GPU。报道称英伟达向台积电追加CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在2023年预定量基础上，再追加1万片，以满足需求。注：报道中并未提及...……更多
2023-05-13 17:40:00晶圆,英伟,生成,订单,晶圆,英伟
...和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
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