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普通芯片背后的惊天秘密!
...要了解普通芯片的基本结构。普通芯片由数以亿计的微小晶体管组成,每个晶体管都可以控制和传输电流。这些晶体管互相连接形成一个庞大的网络,使得芯片能够进行复杂的信息处理和存储。当电流通过晶体管时,它将被传输...……更多
摩尔定律已死在28nm!芯片越来越贵的秘密找到了
...管Milind Shah的最新研究显示,2012年的28nm工艺节点之后,晶体管的平均成本已经不再下降,自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出,28nm及之前,晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后,每一代都基本不...……更多
ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机:分辨率直达8nm
...下为芯智讯对该文章的翻译:目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然,这并不是改进芯片的唯一方法,例如,新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...片都不相同,它需要在每平方毫米的面积上,植入3亿颗晶体管,相当于在一个指甲盖那么大的面积里,塞下近400亿颗晶体管。这个数量是现在主流5nm芯片的2倍左右。如此巨大的提升与恐怖的密度,需要将芯片制造技术从2D平面...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...苹果目前已经发布的三款M3系列处理器当时,M3拥有250亿晶体管,8核CPU(4个P核+4个E核),10核GPU,主要针对入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑。M3Pro拥有370亿晶体管,12核CPU(6个P核+6个E核),18核GPU,适用于主...……更多
固态硬盘的原厂颗粒有多重要
...NAND生产的要求也更高。由于NAND芯片是通过对内部的浮栅晶体管进行充电和放电操作来进行数据擦除及写入,TLC有4种电压变化,而QLC有16种电压变化,因此存储数据的速度也会慢一些。同时,晶体管能充放电的次数是有限的,它...……更多
科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜,推动亚纳米芯片走向实际应用
当前,为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩,必须寻找全新的沟道材料,从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年,作为下一代晶体管沟道材料,二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图(IRDS,In...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...用台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。 ……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
ic是集成电路,微芯片或微电子电路
...上制造了数千或数百万个微型电阻器,电容器,二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。什么是集成电路?IC是所有现代电子设备的基本组成部分。顾名思...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
中国科学院推出“zhejiang”“大芯片”设计系统
...绍,这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造,由超过1万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片,它不同核心之间可通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压或电流控制另一个端口电压或电流的半导体器件——晶体管。将晶体管与电阻、电容以及其他无源器件的元件相互连接,就形成了一个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上(也称作“晶圆”)制作能实现一系列特定功...……更多
​光刻机之战
...些数字都要经过芯片,而芯片是由几百万个甚至几十亿个晶体管组成的网络,每个晶体管都是一个电子开关,通过电流开(1)或关(0)来处理和存储这两个数字。用手机点外卖、发朋友圈、打游戏,本质上是手机里的芯片,还...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...先进的芯片制造技术,采用了门全包裹(Gate-All-Around)的晶体管结构,相比传统的FinFET结构,可以实现更高的集成度和更低的功耗。而台积电方面,2023年虽然量产了3nm FinFET工艺,但是和三星的工艺优势方面还是稍微弱了一些。...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...制程工艺,但是英特尔却表示自家的制程功能在性能以及晶体管密度上相当于友商的1.8nm的工艺,因此过去英特尔对于制程工艺的描述并不能很好地阐述其性能表现,而采用新的制程表述说明之后,对于对外宣传就有很大的好处...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。英特尔打算在Intel18A制程节点引入High-NAEUV光刻技术,这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。事实上,台积电(TSMC)和三星都已表示会采购High-NAEU...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...大芯片的美国初创公司Cerebras,Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个,AI内核数量也达到了85万个,多项指标打破世界纪录。△图源:Cerebras官网 另一家是Rain Neuromorphics,这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...研发正在顺利进行,计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称,在相同功率下,3nm的速度将提高15%,而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进,2nm工艺将成为业界最先进...……更多
为光通信系统锻造“强大心脏”
...片上,按照一定规律集成了四十多层晶圆结构、上百万门晶体管——设计芯片,好比在微观世界里搭建一座结构复杂的城市。近百名设计经验丰富、技术一流的高精尖人才,是这些“城市”的“建设者”。每年,优迅以测试设备...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...介绍,SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片通道宽度,从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能,并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉,台...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供电模式的线路层变得越来越混乱,并对设计和制造产生了干扰。为了解决这个问题,BSPDN技术将芯...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年...……更多
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骁龙8s至尊版移动平台遭曝光,首批机型有望明年4月发布
目前,市面上已经涌现出多个骁龙8至尊版机型。让人意外的是,骁龙8s至尊版移动平台也遭到了提前曝光。据CNMO了解,新平台的性能或许不及骁龙8Gen3
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苹果几乎是主流手机厂商中唯一没有进军折叠屏领域的一家。不过,苹果并非没有相关计划,有消息称,苹果的折叠屏手机正在开发中
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一、海外金融媒体的重要性海外金融媒体作为全球金融信息的传播平台,对于企业和个人在国际金融领域的发展具有重要意义。它们能够提升品牌影响力
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技嘉b850maoruselitewifi6eice主板曝光
通常情况下,AMD会优先推出高端产品线,然后再陆续发布面向大众市场的中低端产品。然而,2024年AMD却没有如期推出其800系列的入门级芯片组主板
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真我正在考虑为其下一代旗舰提供三种电池选择
11月,真我发布了GT7Pro新机,配备6500mAh大电池,同时将设备厚度保持在8.55mm。这是通过新采用的硅碳阳极电池技术实现的
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中兴手机高管透露2025年会有友商跟进屏下摄像的真全面屏
日前,努比亚Z70Ultra正式开售,凭借着真全面无孔屏的设计受到不少关注。11月30日,中兴手机高管吕钱浩透露,可能2025年下半年会有友商跟进屏下摄像的真全面屏
2024-12-03 16:57:00
倍思mc1耳夹耳机发布,佩戴舒适
11月25日,Baseus倍思重磅推出全新BowieMC1耳夹耳机(以下简称MC1),产品以其突出的人体工学设计,集聚舒适佩戴
2024-12-03 16:58:00
三星正在开发oneui7版本,测试版有望年底前亮相
三星正在紧锣密鼓地开发OneUI7版本,这已经不是什么秘密了。开发团队已经在多款兼容设备上开始了内部测试。如果一切按计划进行
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三星正在开发“slim”型号,将在全球范围内发布
据说三星正在开发一款“Slim”型号,与传统的S25、S25Plus和S25Ultra并列。关于这款手机,外界知之甚少
2024-12-03 17:01:00
零跑c11车型销量超20万,外观设计深受年轻消费者的青睐
12月3日,零跑汽车宣布其C11车型累计销量已超过20万台,且在11月份的大定订单超过了12,000台。今年以来,零跑汽车的销量表现出众
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比亚迪荣获2025年度rjc年度汽车技术大奖
12月3日,据比亚迪汽车官方消息,比亚迪凭借旗舰车型海豹所搭载的创新技术“LFP刀片电池与CTB车身结构”,荣获由日本NPO法人汽车研究者与记者会议(RJC)主办的“第34届(2
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王化辟谣小米相机部大佬离职:缺乏常识 大概率没上过班
【CNMO科技消息】近日,小米相机部大佬离职的消息在网上流传。对此,小米集团公关部总经理王化进行了辟谣,表示这样的言论缺乏常识
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LG 预告首款家用管家机器人:集成 GPT-4o,注重和用户情感互动
IT之家 12 月 3 日消息,LG 昨日(12 月 2 日)发布博文,在韩国首尔衿川区 LG 加山研发园区(Gasan R&
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2699元的iPhone平替者!Reno13凭颜值、影像、续航得到认可
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双十一刚过,双十二也要马上来了。双十一错过的好品,这个双十二,可千万不要错过了。那么对于当下正好有购买手机打算的年轻人来说
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