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3nm的芯片战争,才刚刚开始
...的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
这几年的手机市场竞争确实非常的激烈,但是对芯片厂商来说,如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争,更是让各大手机厂商的选择变得很纠结,不知道该支持哪款。但是对消费者来说...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期,行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日,台积电在一次会议上首次提到,其1.4nm制程已经开始研究,并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时,台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元,以扩大先进芯片制造能力,并在2030年重回先...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus,计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年,日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下,预计2027年,中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%;韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过很早之前就有报道称,AMD或许会与三星建立新的合作关系,计划采用三星的4LPP工艺,制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分,它将...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...,基本上就是台积电独领天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性;首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器,计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时,Chosun预计该公司还...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称,三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500,该芯片组将直接接替Exynos2400,但不太可能使用2n...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
三星电子在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中取得了令人满意的结果,这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而,随着工艺的进步,这种供...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
1月15日消息,芯片业前景黯淡,全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...▲图源:三星他指出,这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
对于半导体设计公司来说,如何将设计的芯片顺利生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
作者 | 王怡宁编辑 | 邓咏仪ChatGPT诞生以来,芯片战争就是这场全球浪潮的另外一面——对于算力消耗巨大的大模型而言,芯片供给可以说是其成败关键。但到了2024年,全球芯片供给的紧张情况并没有缓解,反而更紧张了。首当...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...消息,根据韩媒TheElec报道,英特尔已针对韩国无晶圆厂芯片公司,大幅增加了营销活动,以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员,并向他们介绍了英特尔...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...争将会加剧。从产品层面看,英特尔去年在陆续出服务器芯片新品,不仅有传统的至强系列,还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据,第四代Xeon(至强)处理器自2023年1月推出以来,出货量超过250万台,...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,Re...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...三星在晶圆代工市场的一次战略调整,也是其在应对全球芯片短缺的一次挑战和机遇。三星的推迟也反映了芯片制造的复杂性和困难性,以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布,未来将会和ARM以及英特尔合作,共同打造拥有64核心的ARM架构SoC,搭载的就是英特尔18A制程工艺,主要是为数据中心、边缘基础架...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
文/王新喜在我们还在为7纳米工艺发愁的时候,台积电等芯片巨头已经在推进2nm。台积电、三星、intel都将在2025年竞技2nm。根据集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。而台积电和三星...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...使是中端机也不担心有问题。另一方面,手机厂商如今对芯片的功耗控制也是严格进行把控,并且在散热方面和游戏性能增强方面发力。这也意味着无论是中端手机处理器还是高端旗舰处理器,都能够满足用户三到五年的使用需...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的宏伟计划遭遇挫折。继台...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片,其中包括了正在开发的4nm人工智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片,因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实,而且有客户所需要的东西。目前...……更多
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