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跨境电商概念延续强势 南京商旅3连板 【跨境电商概念延续强势 南京商旅3连板】财联社11月30日电，跨境电商概念延续强势，南京商旅3连板，若羽臣触及涨停，易点天下、华凯易佰、嘉诚国际等冲高。消息面上，近期，跨境电...……更多
2023-11-30 10:47:00电商,跨境,南京,商旅,强势,概念
国企改革概念延续强势 国机通用4连板 【国企改革概念延续强势 国机通用4连板】财联社12月7日电，国企改革概念延续强势，国机通用4连板，天汽模、汇鸿集团、标准股份、四川金顶、时代万恒2连板。消息面上，汇鸿集团12月5...……更多
2023-12-07 10:20:00国企改革,强势,概念,改革,汇鸿,国企改革
...士康涨停】财联社12月8日电，AMD概念早盘走强，HBM、先进封装方向领涨，奥士康涨停，一博科技、通富微电、华海诚科、甬矽电子等涨幅靠前。消息面上，12月7日AMD在 “Advancing AI”活动上正式推出了AI GPU加速器Instinct MI300X和全...……更多
2023-12-08 10:33:00概念,概念,华海,带宽,英伟,消息
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
...、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
2020年的一份公开信息显示，上海微电子员工人数超过1000人，其中博士和硕士占比超过40%。公开消息称，作为对标ASML的...……更多
2023-12-20 13:02:00张江,光刻,微电子,研制出,上海,中国
...英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.3D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。据介绍，这种封装技术在不牺牲性能的情况下，可使成本降低22%。 ……更多
2023-11-10 10:07:00概念,股份,封装,股份,概念,同兴
...势就是最好的说明。且在周一盘中，机器人概念股、先进封装概念股等中高端装备股等品种已成为涨停板俱乐部的核心成员，这本身就说明了本土资金已开始积极做多，且方向为中小市值成长股。但另一方面北向资金为代表的外...……更多
2023-11-20 17:36:00重心,情绪,交易,北向,资金,指数
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...4板）低开0.44%，芯片产业链的福晶科技（3板）高开4.46%、皇庭国际（2板）竞价涨停。 ……更多
2023-11-09 09:53:00跌停,一字,通达,龙头,电气,跌停
...剧概念股天威视讯7板，芯片产业链的亚翔集成11天7板、皇庭国际4板，拟投资CPO产业的豪美新材4板，阿尔茨海默检测的西陇科学3板。 ……更多
2023-11-10 12:09:00日午,分析,日午,阿尔茨海默,新材,天威
...ST股、退市股及未开板新股）。个股方面，芯片产业链的皇庭国际5板，CPO板块豪美新材5板、九联科技科创板首板，阿尔茨海默病检测的西陇科学4板，外贸出口概念股宁波远洋3板、长江投资6天3板、三柏硕2板，煤炭股云煤能源3...……更多
2023-11-13 15:52:00分析,个股,阿尔茨海默,新材,产业链,科创
...4连板西陇科学一字跌停】财联社11月14日电，市场焦点股皇庭国际（5板）高开0.60%，CPO板块豪美新材（5板）高开9.99%、九联科技（科创板首板）高开11.58%，阿尔茨海默病检测的西陇科学（4板）竞价跌停，外贸出口概念股宁波远洋...……更多
2023-11-14 10:02:00跌停,一字,龙头,科学,跌停,一字
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...存储的16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。佰维存储是国...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及自研HBM配套供应。行业方面，非金属材料成为本期市场最亮眼的板块，一周上涨7.63%，其次是黑色家电、汽车零部件、计算机应用、汽车整车等。（图源：...……更多
2023-11-20 10:19:00同达,牛股,石通,重组,概念,同达
...10%，中瓷电子、联特科技等涨超6%。CPO技术站上新风口共封装光学CPO（Co-PackagedOptics），又称光电共封装，是一种集成了光学组件和电子芯片的模块，用于高速光通信系统中。它将光学收发器、调制器、解调器等功能组件封装在...……更多
2024-01-23 18:33:00收益率,龙头,收益,独立,概念,核心
3月8日午后，6G概念异动拉升，5GETF（515050）午后发力涨超2%，领涨市场ETF。截至13:16，持仓股光迅科技、深南电路、工业富联、沪电股份纷纷走强涨超5%。消息面上，近日工业部部长表示，将适度超前建设5G、算力等信息设施，继...……更多
2024-03-08 14:47:00异动,强势,概念,市场,人工智能,智能
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...累计涨幅超400%。据了解，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品为环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品。东方财富显示，凯华材料股价大涨始于2023年11月中旬，由于沾上热炒的HBM材料概念，...……更多
2024-02-20 18:31:00牛股,牛股,个股,涨幅,区间,净利
三大指数集体高开，沪指高开0.09%，深成指高开0.2%，创业板指高开0.36%。跨境支付、数字货币概念股开盘大涨，华峰超纤20cm涨停，科蓝软件涨超11%，四方精创、拉卡拉等纷纷高开。消息上，近日央行网站显示，同意华为旗下深...……更多
2023-10-17 16:44:00跌停,牛股,华为,概念,券商,花瓣
甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域 【甬矽电子：正在积极布局先进封装相关领域】财联社12月5日电，甬矽电子接受机构调研时表示，公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，...……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
先进封装板块异动拉升 同兴达涨停 【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段 【安集科技：公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段】财联社11月19日电，安集科技近期接受投资者调研时称，公司致力于建立电化学镀技术平台...……更多
2023-11-19 19:22:00安集,封装,阶段,领域,先进,客户
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