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...立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了5000万美元（当前约3.38亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基...……更多
2023-02-02 11:10:00爱立信,三星,下一代,芯片,开发,国家科学基金
未来的芯片会是什么样？据报道，Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品，美国国家自然科学基金会（B=NSF）赞助了该项目“未来半导体”，首笔资助5000万美元。报道称，四大巨头和NSF基金会将在不同领域...……更多
2023-01-31 21:38:00美国,合力,半导体,下一代,巨头,芯片
...目前掌握接入网技术的厂家可不多，除了西方的诺基亚和爱立信等企业，就要数华为和中兴等中国企业了。而且华为已经成了行业的领军企业，美国的思科等传统设备制造商已经没有了与之相比的实力。
（拜登政府要打造一个...……更多
2023-03-11 21:16:00拜登,印度,供应链,半导体,中国,合作
...乐观情绪。近期，芯片企业在新一轮财报季中纷纷报喜。三星三季度净利润远超预期，芯片业务亏损大幅收窄，交出了今年以来最好的成绩单。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。美国消费者新闻与商...……更多
2023-11-02 00:17:00金丝雀,金丝,贸易,全球,韩国,出口
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...原型系统，为6G时代到来做准备。作为欧洲通讯设备巨头爱立信自然不会错过MWC2024，会展出新旗舰产品AIR3255等多达12款硬件、软件产品及解决方案，其中AIR3255采用了全新小型金属滤波器技术，可覆盖所有TDD6GHz以下频段，并使用...……更多
2024-02-27 02:03:00热潮,小米,高通,华为,人工智能,智能
...新架构，解决大模型“内存”问题4月12日消息，谷歌发布下一代Transformer模型Infini-Transformer。Infini-Transformer引入了一种有效方法，可将基于 Transformer 的大语言模型拓展到无限长输入，而不增加内存和运算需求。就在4月5日，谷歌...……更多
2024-04-14 20:33:00模型,特斯,马斯,芯片,融资,英特
...在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时，三星也在加速下一代AP芯片的研发进程，其系统LSI业务部门去年底成立了一个AP解决方案开发团队，与移动体验业务部门合作，推进下一代先进研究和AP优化工作。根据猜测，该团队推出...……更多
2023-03-16 10:48:00三星,高端,芯片,三星,芯片,高通
...做天文研究这一件事，把恒星物理弄清楚，把知识传授给下一代。
2、“每一个纵深领域里都有很多方向”苏俊 （29岁/中国香港）北京生命科学研究所研究员德国哥廷根大学生物学博士1994年出生的苏俊是首位香港籍的青橙学者...……更多
2024-01-11 14:22:00职业选择,旷野,轨道,科学家,青年,还是
...过诺基亚、摩托罗拉、三星等品牌，不少人也曾经是索尼爱立信的用户。在和爱立信分手后，进入到智能手机时代，索尼也掉队了。虽然索尼连年都是手机传感器市占率第一，但索尼手机的声量是越来越小了。近期，索尼宣布将...……更多
2024-04-22 10:49:00暗光,索尼,三星,新机,拍摄,索尼
...is”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机阵容中首次亮相。因此，代号“Thetis”(希腊海女神)可能象征着三星处...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...此外，黄仁勋还宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。（新浪财经）【顺丰控股赴港IPO新进展，...……更多
2024-06-03 09:50:00大定,特朗普,特朗,小米,早报,犹豫
...米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金4.三星半导体业务已亏损3万亿韩元5.理想汽车CEO李想称目标2030年对标特斯拉与苹果【政策时讯】IDC：预计到 2026 年中国网络安全支出规模接近 288.6 亿美元近日，IDC发布报告...……更多
2023-03-03 17:00:00法拉第,法拉,亏损,早报,身份,科技
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过，三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
2023-01-31 21:19:00三星,芯片,工艺,芯片,三星,良品率
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...产品已成为国内外众多知名集成电路设计公司、IDM公司（芯片设计制造一体化公司）、封测公司的主力测试平台。”华峰测控技术（天津）有限责任公司人力行政总监黄锦萍向记者介绍，近日，华峰测控第7000台集成电路测试设...……更多
2024-06-03 10:35:00比达,生态城,北京,生态,背景,企业
...兹新材料等产业投资方跟投。本轮募集资金主要用于开发下一代九韶内核AMCAX 3.5和建设九韶凝光NEXT设计与分析一体化平台等。九韶智能成立于2022年1月，前身是科大九韶团队，是一家由中国科学院院士领衔，中国科学技术大学教...……更多
2023-11-14 10:46:00骨科,周报,半导体,融资,投资,融资
...，台积电今年早些时候证实，虽然N2P不会采用BSPDN，但其下一代芯片制造工艺A16将采用BSPDN。三星的第二项新工艺技术SF4U采用了早期设计的缩小变体。芯片制造商将其称为“光学收缩”，它涉及通过照相测量来减少芯片的面积。...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。 ……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。从三星新闻稿中还了解到，公司计划到2027年，非移动产品占其晶圆代工业务或合...……更多
2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作
...入选2023年度“中国科学十大进展”他们的发现，将助力下一代电池设计本报讯 （记者 佘峥）由2100多位基础研究领域高水平专家投票评选的2023年度“中国科学十大进展”昨天揭晓，厦门大学一项成果入选。当天，国家自然科学...……更多
2024-03-01 07:42:00下一代,电池,设计,电池,研究,科学
...，三星宣布与Arm合作，共同优化基于最新GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，以进一步提升性能和效率。不仅如此，三星还计划推出第三代3nm工艺，旨在继续提高芯片密度、降低功耗，并努力提升良品率。尽管三星...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...颈，补充了现有 DRAM 的局限性，被认为是一种具有前景的下一代内存产品。CPU和GPU的性能每年都在大幅提升，但支撑它们的内存半导体性能却一直相对滞后，HBM 作为替代方案应运而生。目前，通过与中央处理器 (CPU) 和图形处理...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
...的模式，并制定一项加强其中长期竞争力的计划，以提高下一代Exynos的竞争力。传闻新队伍由半导体和智能手机部门人员组成，SoC开发上由来已久的问题，迫使三星选择采取严厉的整改措施。据TheElec报道，三星移动体验业务部...……更多
2023-02-19 23:30:00三星,团队,解决方案,部门,体验,移动
...SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，“不仅SK海...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
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