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...立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了5000万美元（当前约3.38亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。国家科学基...……更多
2023-02-02 11:10:00爱立信,三星,下一代,芯片,开发,国家科学基金
未来的芯片会是什么样？据报道，Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品，美国国家自然科学基金会（B=NSF）赞助了该项目“未来半导体”，首笔资助5000万美元。报道称，四大巨头和NSF基金会将在不同领域...……更多
2023-01-31 21:38:00美国,合力,半导体,下一代,巨头,芯片
...乐观情绪。近期，芯片企业在新一轮财报季中纷纷报喜。三星三季度净利润远超预期，芯片业务亏损大幅收窄，交出了今年以来最好的成绩单。三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。美国消费者新闻与商...……更多
2023-11-02 00:17:00金丝雀,金丝,贸易,全球,韩国,出口
...原型系统，为6G时代到来做准备。作为欧洲通讯设备巨头爱立信自然不会错过MWC2024，会展出新旗舰产品AIR3255等多达12款硬件、软件产品及解决方案，其中AIR3255采用了全新小型金属滤波器技术，可覆盖所有TDD6GHz以下频段，并使用...……更多
2024-02-27 02:03:00热潮,小米,高通,华为,人工智能,智能
...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多
2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子
...新架构，解决大模型“内存”问题4月12日消息，谷歌发布下一代Transformer模型Infini-Transformer。Infini-Transformer引入了一种有效方法，可将基于 Transformer 的大语言模型拓展到无限长输入，而不增加内存和运算需求。就在4月5日，谷歌...……更多
2024-04-14 20:33:00模型,特斯,马斯,芯片,融资,英特
...融合。电解液，被称为电池的“血液”，其设计是寻找到下一代电池的关键之一。然而，电解液材料分子组合浩如烟海，逐一筛选效率非常低。借助人工智能手段，科研人员有了快速开发电解液材料的新方法。“人工智能驱动的...……更多
2024-11-04 06:01:00人工智能,科学研究,人工,影响,智能,科学
...过诺基亚、摩托罗拉、三星等品牌，不少人也曾经是索尼爱立信的用户。在和爱立信分手后，进入到智能手机时代，索尼也掉队了。虽然索尼连年都是手机传感器市占率第一，但索尼手机的声量是越来越小了。近期，索尼宣布将...……更多
2024-04-22 10:49:00暗光,索尼,三星,新机,拍摄,索尼
...做天文研究这一件事，把恒星物理弄清楚，把知识传授给下一代。
2、“每一个纵深领域里都有很多方向”苏俊 （29岁/中国香港）北京生命科学研究所研究员德国哥廷根大学生物学博士1994年出生的苏俊是首位香港籍的青橙学者...……更多
2024-01-11 14:22:00职业选择,旷野,轨道,科学家,青年,还是
...is”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初在GalaxyS26智能手机阵容中首次亮相。因此，代号“Thetis”(希腊海女神)可能象征着三星处...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...此外，黄仁勋还宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。（新浪财经）【顺丰控股赴港IPO新进展，...……更多
2024-06-03 09:50:00大定,特朗普,特朗,小米,早报,犹豫
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过，三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
2023-01-31 21:19:00三星,芯片,工艺,芯片,三星,良品率
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...该公司就已确认，这款新的系统级芯片（SoC）将应用于其下一代旗舰产品中。尽管三星当时并未指明具体产品，但许多人预测，至少在某些特定市场的小尺寸版本中，即将发布的S25系列将会搭载这款全新的Exynos芯片。然而，近期...……更多
2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试
...键合（HCB）技术，预计在2025年推出。此前有消息指出，下一代HBM4设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...产品已成为国内外众多知名集成电路设计公司、IDM公司（芯片设计制造一体化公司）、封测公司的主力测试平台。”华峰测控技术（天津）有限责任公司人力行政总监黄锦萍向记者介绍，近日，华峰测控第7000台集成电路测试设...……更多
2024-06-03 10:35:00比达,生态城,北京,生态,背景,企业
...内存产品，预计其速度可高达9.8Gbps，带宽不低于1TB/s，而下一代HBM4产品预计会在2025年推出。其中，HBM3E12H 适用于生成式 AI 服务器领域。相较于HBM3，HBM3E12H最高容量提升50%、性能提升50%、能效提高12%。除了HBM之外，张实完指出，...……更多
2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界
...兹新材料等产业投资方跟投。本轮募集资金主要用于开发下一代九韶内核AMCAX 3.5和建设九韶凝光NEXT设计与分析一体化平台等。九韶智能成立于2022年1月，前身是科大九韶团队，是一家由中国科学院院士领衔，中国科学技术大学教...……更多
2023-11-14 10:46:00骨科,周报,半导体,融资,投资,融资
...，台积电今年早些时候证实，虽然N2P不会采用BSPDN，但其下一代芯片制造工艺A16将采用BSPDN。三星的第二项新工艺技术SF4U采用了早期设计的缩小变体。芯片制造商将其称为“光学收缩”，它涉及通过照相测量来减少芯片的面积。...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。据了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（BaseDie），但是HBM4则会将DRAMBaseDie改成Lo...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
...，三星宣布与Arm合作，共同优化基于最新GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，以进一步提升性能和效率。不仅如此，三星还计划推出第三代3nm工艺，旨在继续提高芯片密度、降低功耗，并努力提升良品率。尽管三星...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...入选2023年度“中国科学十大进展”他们的发现，将助力下一代电池设计本报讯 （记者 佘峥）由2100多位基础研究领域高水平专家投票评选的2023年度“中国科学十大进展”昨天揭晓，厦门大学一项成果入选。当天，国家自然科学...……更多
2024-03-01 07:42:00下一代,电池,设计,电池,研究,科学
...HBM3E芯片的销售，并致力于改进以满足一家“大客户”的下一代GPU计划，这家“大客户”被普遍认为是指英伟达。三星电子不仅已经在量产8层和12层HBM3E产品，还在质量测试方面取得了“有意义的进展”，并透露了开发第6代HBM4产...……更多
2024-11-24 14:28:00英伟,三星,浪潮,芯片,革命,内存
...SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)层，其中一层将使用MOR绘制。他还补充说，“不仅SK海...……更多
2024-05-30 08:30:00新材,三星电子,三星,力士,新材料,致力于
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。业内人士对此表示，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...理、训练及混合训练的分布式大模型训练推理框架；历任三星、飞思卡尔等国际化公司的研发管理工作，也曾在歌尔、商汤等公司成立并带领研发团队实践攻关完成前沿领域的重大研发项目。10、中昊芯英芯片软件栈负责人 朱国...……更多
2024-11-26 09:38:00上海站,上海,嘉宾,生成,阶段,大会
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