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Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...效率和性能优势。另外,在同一块300毫米晶圆上集成硅和氮化镓(GaN-on-silicon)晶体管的实现也成为了 Intel 的一项重要进展。这为未来300毫米晶圆制造提供了可行性路径,并且 Intel 成功开发出名为“DrGaN”的高性能、大规模集成...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...并在同一块300毫米晶圆上(而非封装)中实现硅晶体管与氮化镓(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进,半导体芯片的集成度越来越高,目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃...……更多
下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体
...电压下工作。性能也比常见的第三代半导体——碳化硅和氮化镓出色。这种特性让它有望用于更高电压环境下的纯电动汽车、高速通信及卫星通信等领域。 报道称,OOKUMA公司生产的金刚石半导体器件将首先用于福岛第一核电站...……更多
ibm发布首款先进cmos晶体管
...上,IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解,液氮沸点极低,只有-196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提...……更多
【迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管 将用于构建大型人工智能超级计算机】财联社3月18日电,据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
苹果iphone16系列设计细节曝光,或将采用双层晶体管
...的影像能力令人期待。同时,iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术,带来感光能力的升级。除了影像部分的升级,iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看,全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
移动影像技术的新趋势:三星、索尼和豪威的创新之路
...,同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT:双层晶体管像素结构(DLT)索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构,将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升,扩大了...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
一加12表示将带来影像“王炸”,超越小米14Pro
...和OPPO合作,联合OPPO的超光影图像引擎,推出了拥有双层晶体管像素技术的LYTIA图像传感器,索尼LYT-T808,并在OPPO Find N3上首发,目前已有数码博主爆料,一加12主摄正是这颗索尼LYT-T808。不过,也有网友猜测可能一加12搭载的是阉...……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
苹果史上最短的发布会:跟高通、Intel拼了!
...来的好处显而易见,那就是能在有限的空间内塞下更多的晶体管,3nm工艺更是被形容为一根头发的横截面就能容纳200万个晶体管。晶体管多了之后,理论峰值性能也就越高。不过这事也不绝对,看多了测评的小伙伴们肯定也知道...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
新型类脑晶体管模仿人类智能 可在室温下节能执行联想学习 【新型类脑晶体管模仿人类智能 可在室温下节能执行联想学习】财联社12月21日电,美国西北大学、波士顿学院和麻省理工学院研究人员从人脑中汲取灵感,开发出一...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在本周于旧金山召开的第69届IEEE国际电子器件年会(IEDM)...……更多
中瓷电子:国联万众公司相关产品主要出口菲律宾和荷兰市场
...减少交换功率的损失。”公司副总经理刘相伍告诉记者,氮化镓射频芯片则是主要出口海外市场,用于5G基站,目前在海外市场占有率排名在前五之内,首次在国内实现5G氮化镓异质结高电子迁移率晶体管芯片大批量供货,请问...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
同档最强主摄!一加12首发索尼光喻LYT-808
...该传感器拥有5000万像素,1/1.4英寸大底,并且采用了双层晶体管像素技术。该技术能扩大光电二极管的容量和晶体管的尺寸,让饱和信号量提升为原来的2倍,进光量更大,带来更强的动态范围表现,夜景更清晰、高光不过曝。...……更多
...工业硅片上长出“完美”二维超薄材料可用于制造下一代晶体管和电子薄膜科技日报北京1月18日电 (实习记者张佳欣)据发表在最新一期《自然》杂志上的论文,美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法,...……更多
美国研究人员创造了一种特殊的晶体管
...院、西北大学和波士顿学院的研究人员创造了一种特殊的晶体管,它能够像人类大脑一样去思考问题、记忆事物——即能够同时处理和存储信息。普通计算机在执行任务时,尤其在处理来自智能设备的数据时会消耗大量能源。而...……更多
...接触电阻降低至42欧姆微米,超越了以化学键结合的硅基晶体管接触电阻,并接近理论量子极限。该成果突破了二维半导体应用于高性能集成电路的关键瓶颈之一。1月12日,研究论文发表于《自然》。金属-半导体欧姆接触是实现...……更多
李杰:一加12影像实力达到了影像新高峰
...12的主摄微索尼LYT-T808,拥有1/1.43英寸大底,是一款双层晶体管传感器。双层晶体管像素技术将负责光电转换的光电二极管与控制信号的像素晶体管分离到不同硅片,能够实现更强的ADC,用以提升画质或是读取速度。 ……更多
...re云计算平台上的人工智能和通用工作负载,拥有1050亿个晶体管,基于台积电5纳米工艺打造,并专为大语言模型设计。而AzureCobalt100则是一款基于Arm架构的128核CPU,适用于执行常规计算任务,如为微软Teams提供动力。微软解释称...……更多
vivo新折叠屏曝光 采用双层晶体管大底主摄 重量有惊喜
...。新机的影像系统也被部分曝光,搭载5000万像素OIS双层晶体管大底三摄,其中还包含有一枚潜望式长焦镜头。双层晶体管像素技术在此前发布的OPPOFindN3折叠屏上有所使用,能够在一定程度上解决折叠屏因空间有限无法采用超大...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
全能轻薄大折叠!vivoxfold3入网:双层晶体管、超声波
...到重大提升。另外,新机将会配备一枚5000万像素的双层晶体管主摄,其影像能力媲美一英寸大底CMOS,另有一枚潜望式长焦镜头,预计采用大底中倍策略。此外,新机将延续此前备受好评的单点超声波内外双指纹识别策略,充电...……更多
更多关于科技的资讯:
本文转自:人民网-湖北频道打卡“梦幻灵境”AI展演中心“灵境”已至 探索科技的无限可能人民网武汉6月29日电 (记者周倩文
2024-06-29 08:26:00
华为Pura70新版来了,价格贵100元
自从华为Pura70系列上市之后,整个系列的手机都成为网上的热门产品,一机难求。不过随着产能压力缓解,现在手机供不应求的状况也得到了极大缓解
2024-06-29 08:35:00
oppofindx8和vivox200,谁会成为旗舰新选择?
在如今的国内手机市场中,vivo手机和OPPO手机之间的竞争还是很激烈的,原因是两家品牌的主攻方向还是很类似的。比如都有主打线下市场的机型和冲击线上市场中的产品
2024-06-29 08:39:00
7月国产品牌新机大盘点
根据行业的信息这个7月国产品牌新机特别多,用井喷来形容都不为过。现在就给大家盘点下:小米新机最多目前可以确认的只有RedmiK70至尊版
2024-06-29 08:38:00
小米14ultra新增一系列实用功能
6月28日,CNMO了解到,小米14Ultra推送了全新的澎湃OS固件更新。此次更新不仅优化了系统的性能,还新增了一系列实用功能
2024-06-29 08:27:00
卢伟冰:redmik70至尊版7月登场
6月28日消息,小米集团卢伟冰与网友互动时表示,RedmiK70至尊版是这波性能旗舰中的最优选择。对此,有网友给卢伟冰留言表示
2024-06-29 08:39:00
16GB+256GB版本的荣耀100Pro,现价2716元
在这个快节奏的时代,手机更新迭代的速度似乎比我们的生活还要迅速。就在前不久,荣耀100Pro,这款曾经的旗舰之王,如今却以一种意想不到的方式重回大众视野——它的价格
2024-06-29 08:37:00
记者测试体验国行版苹果头显 佩戴半小时脖子感到有负担
新京报贝壳财经讯(记者俞金旻)6月28日,苹果Vision Pro头显正式在中国市场销售。国行版提供三个版本,256GB版本售价29999元
2024-06-29 09:17:00
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
汇聚全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日,第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一
2024-06-29 09:15:00
钉钉上线AI搜索,还集齐了大模型“七龙珠”
作者 | 王奕昕编辑 | 邓咏仪最近,AI搜索太火了,钉钉也没落下。6月26日,在北京举行的“Make 2024 钉钉生态大会”上
2024-06-29 09:14:00
联想摩托罗拉s50neo手机,性价比出色
现在很多年轻人,都追求个性化,对于选手机来说,并非都需要最强大的性能,轻薄时尚,性能够用的高性价比手机,往往更受青睐。一款好的手机
2024-06-29 08:44:00
国际星闪联盟走出华为,走出智能终端
2024年世界移动通信大会在上海盛大开幕。走进参展商的集中展示地——上海新国际博览中心N1馆,偌大的中国联通和华为展区旁边
2024-06-29 08:49:00
文远知行获批、小马智行开启,北京首批自动驾驶收费服务落地,可通过官方APP呼叫、预约车辆
本报(chinatimes.net.cn)记者温冲 于建平 北京报道6月27日,文远知行宣布旗下自动驾驶出行服务车辆获准在北京大兴国际机场航站楼至北京经开区之间开展自动驾驶出行服务商业化试点
2024-06-29 09:05:00
「解放办公室社畜」,钉钉给出AI方法论
文 / 科技点点读过刘慈欣《三体》的人都知道,当行星被一颗恒星引力捕获,围绕其稳定运行,世界便进入了“恒纪元”:大地复苏
2024-06-29 09:05:00
不止手机和电脑,厂商们纷纷披露AI大模型终端“合体计划”
当前,在政策的大力推动和市场需求的引领下,人工智能产业规模持续扩大,技术应用不断深化。其中,在终端AI技术领域,以大模型为代表的AI技术创新
2024-06-29 09:17:00