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...电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准，其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。据了解，UCle联盟为Chiplet指定了多种先进封装...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...，此次传出的砍单消息，对供应链合作伙伴如台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等造成不同程度的影响。分析认为，台积电由于先进制程产能需求强劲，其他客户订单迅速补位，影响相对较小，日月光投控等大型半导体厂...……更多
2024-10-08 10:39:00三成,降幅,芯片,目标,芯片,消息
...银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资，年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。先进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，但芯片制造能力...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...消息，据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。吴田玉在演讲中强调，AI技术正成为推动半导体创新的主要...……更多
2024-09-04 12:38:00半导体,巨头,月光,根本,生意,需求
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
...硅中介层，并通过先进的封装工艺封装到一起，这也给日月光、安靠、矽品等封测大厂带来了新的发展机遇。 ……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...元（约合人民币4.59亿元）的价格出售给了中国台湾的日月光半导体制造服务提供商。其中菲律宾甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装...……更多
2024-08-06 19:09:00巨头,芯片,工厂,全球,甲米,天安
...出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光，之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造，而英特尔lunar Lake处理器中包括CPU、GPU、IO部分都将由台积电负责生产，而lunar Lake处理器也是英特尔首次将...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...记者 倪浩 杨舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...的A10处理器，采用台积电16nm FinFET工艺以及InFO技术）。日月光的eWLB：与台积的InFO类似，都属于Fan-out技术另外，还有一种2D+ 集成2D+集成是指的传统的通过键合线连接的芯片堆叠集成。也许会有人问，芯片堆叠不就是3D吗，为什么...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...技术提升和产业规模快速发展时期。其中，由于集成电路制程工艺逐步接近物理尺寸的极限，先进制程的提升遇到了瓶颈，高端芯片性能提升也不如预期。业内纷纷寄希望通过先进封装来提升芯片性能，在此背景下，Chiplet技术...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...部取消，光秃秃的iPhone来了据台媒《经济日报》报道，日月光投控再次拿下苹果大订单，独家获得苹果今年全新设计、用于 iPhone16 系列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。换句话说：以...……更多
2024-04-26 22:37:00爆料,按键,实体,按键,弹簧,苹果
...此，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合作对象。（台湾工商时报） ……更多
2024-01-03 09:21:00封装,厂商,能力,合作,封装,合作
...、华立等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。日月光本周早些时候宣布，其子公司ASE将收购其全资子公司ASE Test的设施，以提高封装产能。（台湾电子时报） ……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...直延续。新机在外观设计上以幸运宝石为设计灵感，拥有月光宝石、萤石青、曜石黑三款配色，三款配色都各有特色，无论是喜欢梦幻感、还是低调风，都能找到适合你的配色。而我此次拿到的机型是玲珑剔透的月光宝石配色，...……更多
2023-12-05 16:18:00元起,体验,手机,宝石,机型,人像
...产5nm等芯片；台积电等巨头都在发展小芯片封装技术，在制程等不变的情况下，通过先进封装技术，提升芯片性能。还有就是N+1、N+2、GAA等工艺，这些技术也降低了对先进光刻机的依赖，台积电就计划用GAA工艺，在EUV光刻机上，...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能，订单甚至排到了2026年。市场分析认为，台积电的涨价将进一步提升其毛利率，预计2024年整体营收将实现约20%的增长。台积电的市值上涨也得到了华尔街投资机构...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
...可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...并将在明年下半年转向3nm。而瞄向更长远的竞争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩尔时代的...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
AI封测追单强劲 日月光、京元电等厂商订单量超预期 【AI封测追单强劲 日月光、京元电等厂商订单量超预期】《科创板日报》4日讯，业界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月...……更多
2023-12-04 14:41:00订单,月光,厂商,订单,月光,厂商
...日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。202...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...张）而在质感方面，新机以幸运宝石为设计灵感，共拥有月光宝石、萤石青、曜石黑三款配色，其中「月光宝石」配色，机身整体呈现出如月光一般的白色，观感十分出彩。而为了营造出「月光宝石」般的梦幻效果，其机身背部...……更多
2023-11-28 14:55:00六边形,购机,价位,战士,错过,配置
...6月，鸿海旗下工业富联（FII）又取得半导体封测龙头日月光投资的位于大陆四座封测工厂，主要用来布局系统级封装、小芯片、MEMS封装以及车用第三代半导体SiC、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装。2023年6月初，富士康...……更多
2024-01-25 09:34:00富士康,富士,胜算,几何,富士康,富士
...指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。而短期内，台积电面临的问题是如何提高产能以满足AI快速增长的需求。由...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...部分持续创新，设计师从四色宝石中获得灵感，设计出了月光宝石、萤石青、松石绿、曜石黑四种不同独特的配色。其中，月光宝石配色颇为耀眼，只需轻轻转动机身，就能获得星光、珠光、月光三种不同的光泽，质感十足。Ren...……更多
2023-11-28 11:55:00标杆,亮点,宝石,人像,旗舰,亮点
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