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...，该项目总投资50.5亿元，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品，将成为全市集成电路产业链的重要一环，实现强链、补链、延链，助力半导体产业高质量发展。坚持项目为王，全市国...……更多
2024-04-03 07:19:00建设项目,全年,重点,项目,建设,项目
...森很高兴将来拥有更多机会进入到企业，了解芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装等环节。“我们有很多实验课程，比如微电子制造工艺实验课、嵌入式实验课、模拟集成电路设计实验，使用的设备基本是跟企业同步的。我很...……更多
2023-12-21 07:27:00导师,课题,专家,学生,技术,企业
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一些合同已经达成协议。虽然有关公司的名称并未透露，但是我们知道，这很可能会帮助中国推动人工智能领域的突破和为一些相关的...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...化销售，铝塑膜可用于锂电池软包2、全球光伏封装材料龙头企业；公司主导产品为光伏封装材料太阳能电池胶膜（EVA/POE胶膜）和太阳能电池背板，其中EVA/POE胶膜全球市占率约55%-60%，大幅领先第二梯队厂商；截至20年底，公司光...……更多
2023-01-06 19:22:00福斯,福斯特,福斯,福斯特,胶膜,指标
...“目前，我们正在采用的是一种新的封装技术——扇出型晶圆级封装技术。”曹杰说，“它与传统技术最大的不同是，以前的集成电路封装一般采用注射工艺封装，使用的树脂是颗粒状，而这个新品采用的是压塑工艺封装，使用...……更多
2023-01-05 05:16:00工匠,特别策划,绝活,岗位,策划,精神
先进封装板块异动拉升 同兴达涨停 【先进封装板块异动拉升 同兴达涨停】财联社11月14日电，先进封装板块异动拉升，同兴达涨停，气派科技大涨8%，华海诚科、中京电子、芯碁微装、甬矽电子、兴森科技等跟涨。消息面上，...……更多
2023-11-14 11:03:00同兴,异动,封装,板块,先进,同兴
...外延技术、Micro-LED制备技术、量子点原位封装技术，硅基晶圆混合键合技术以及晶圆级微透镜技术等一系列难关，突破了量子点Micro-LED效率和可靠性的瓶颈，于2023年实现了业界首个量子点Micro-LED产品的落地。据IT之家了解，相比...……更多
2023-12-07 01:12:00富乐,显示屏,技术,富乐,量子,晶圆
...测试机业务，并且能够稳定供货给SK海力士和安靠等行业龙头。壹石通电子通信功能填充材料包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线等电子封装或信号传输...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...升，品类拓展带来增长动力。目前，三星、海力士等存储龙头大都宣布下调未来产量与资本开支额。随着各龙头厂商的减产，行业供需结构有望优化，带动存储产品价格触底反弹，迎来行业周期反转。同时，公司根据全球存储半...……更多
2024-01-07 11:43:00朗科,品类,周期,存储,增长,动力
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...中国振华以智能化发展为载体，正在实施半导体功率器件晶圆制造和高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封装等能力建设，开展建链、补链、展链、强链“四链”工程，形成自主可控、门类齐全、技术领先、规模领先的电子元器...……更多
2024-03-09 06:37:00现代化,实践,体系,代表,产业,建设
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...芯片出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...彩呈现蔚来、奇瑞、大众新能源汽车和光伏储能一体机、晶圆级封装直写光刻机、科大福睛核磁共振仪等新产品新技术，全方位、多维度展示安徽加快建设智能绿色制造强省的最新成果。活动丰富 搭建平台深化合作本次大会的...……更多
2023-10-09 02:49:00国际合作,成果,宣传,合作,发展,交流
...。据了解，LLWDRAM在设计上可能会借鉴GDDR6W，并采用扇出晶圆级封装（FOWLP）技术将多个DRAM集成到一个封装中。由于三星已公布技术的预期性能细节，根据过往经验，LLWDRAM很可能到了开发阶段的尾声。 ……更多
2024-01-11 13:31:00存储产品,三星,存储,正在,开发,产品
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入 【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通...……更多
2023-11-10 18:13:00封装,已通过,多家,面板,厂商,测试
先进封装板块走低 三超新材领跌 【先进封装板块走低 三超新材领跌】财联社11月13日电，先进封装概念股早盘大幅走低，三超新材跌近10%，文一科技、富乐德、易天股份、亚翔集成等纷纷走低。 ……更多
2023-11-13 09:49:00新材,封装,板块,先进,新材,封装
先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板 【先进封装概念延续强势 皇庭国际6连板】财联社11月15日电，先进封装概念延续强势，皇庭国际6连板，宏昌电子2连板，至正股份冲击涨停，文一科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面...……更多
2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际
先进封装板块异动拉升 元成股份涨停 【先进封装板块异动拉升 元成股份涨停】财联社11月29日电，先进封装板块异动拉升，元成股份涨停，联赢激光、新益昌、兴森科技、太极实业等跟涨。消息面上，根据韩媒Business Korea报道...……更多
2023-11-29 11:35:00元成,异动,封装,板块,先进,股份
...洁美科技作为电子元器件行业的领军企业，主要从事电子封装薄型载带、电子封装胶带、电子级薄膜材料等产品的研发、生产和销售。公司的产品广泛应用于智能终端、5G、人工智能（AI）、工业互联网、算力、新能源、电动汽...……更多
2024-04-16 17:13:00洁美,板块,利润,业务,科技,洁美
...美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）位于西安的封装和测试工厂扩建项目破土动工。奠基仪式上，美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，不断引领技术创新，推动在能效、水处理、减排和...……更多
2024-03-28 04:21:00破土动工,西安,封装,工厂,测试,项目
...国际电子元件会议上，台积电发布了其半导体制造工艺和封装技术的路线图。该公司计划在接下来的几年内推出一系列先进的工艺节点和技术。目前，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，并计划在2025-2027年间推出更先进的N2系...……更多
2023-12-28 18:02:00晶体管,晶体,封装,晶体管,晶体,工艺
...谷”。据了解，重庆市集成电路产业已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，成为了集成电路产业的重要基地之一，有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求，一批批“芯”力量正在重庆...……更多
2023-11-25 20:18:00重庆,集成电路,产业发展,高峰,电路,力量
...心器件变频模块起步，现在公司智能功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平。“智能功率模块领域已经成为隐形冠军，但我们还要向汽车功率模块出击。”夏佳乐说。记者看到，展厅最后一个展示柜，全...……更多
2023-11-20 06:06:00冠军,企业,模块,功率,士兰,公司
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
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如今，开房车旅行正成为潮流，一些热门旅游目的地的房车甚至“一车难求”。冯山是某房车公司华南区负责人，这天他正在协调门店之间的车辆调拨
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巴黎奥运会已拉开帷幕！A股自诞生以来，共经历了巴塞罗那、亚特兰大等8届夏季奥运会，在奥运会举行期间，上证指数5跌3涨，给A股蒙上了“奥运魔咒”的阴影
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新“国九条”出台后，A股优胜劣汰加速，面值、市值退市警示不断拉响。左江退周五盘后公告，公司股票已被深交所决定终止上市，将在2024年7月29日被摘牌
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2024中国企业未来之星年会于7月26日-28日在上海举行。 汉能投资集团董事长兼CEO、中关村云计算产业联盟理事长陈宏出席并演讲
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近期红利资产类股票遭遇集中抛售，是随波逐流还是持股不动，投资者应该用什么样的标准进行投资？知名投资者段永平的观点非常具有借鉴性
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美东时间7月26日，美国证监会宣布对著名做空机构香橼资本（CitronCapital）及其创始人AndrewLeft（安德鲁·莱福特）提起诉讼
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本文转自：人民网钟巧花 黄东仪 陈欢欢曾经的滩涂之地在数年间发生了翻天覆地的变化。安上“智慧大脑”，这里有了“三朵云”（数字福建政务云
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美东时间周六，美国前总统特朗普表示，如果他能重返白宫的话，他将确保政府100%保留其拥有的比特币，并会将比特币列为美国战略储备资产
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Wind数据显示，北向资金周五净卖出3.49亿元。本周，北向资金整体净流出114.17亿元。今日更新的Choice数据显示
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2024年7月10日，中信银行威海分行高区支行成功开立一户预重整临时管理人账户，系威海地区首例。企业预重整，是地方法院为救济陷入困境的企业而采取的创新措施
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