中日同一时间，和马来西亚签约，中国的外交身段，日本需好好学

随着日本-东盟特别首脑会议的召开，日本对东盟大谈“海上安全”后，日本与马来西亚签署了“安全援助协议”。不过这个合作只是日本帮助马来西亚购买一些救生艇和无人机，并且日方的援助只有大约2000万人民币。

几乎是同一时间，有消息透露，马来西亚帮了中国一个大忙，要为中国组装高端芯片。而现在中方其实已经将目标放在了两处，恰好这两个地方，美国都没办法插手。

（日本和马来西亚签署280万美元的安全援助协议）

在日本-东盟特别首脑会议期间，日本首相岸田文雄可以说是忙前忙后，先后与多国举行了双边会谈，但效果似乎没能达到日方想要的最好结果。因为目前来看，东盟国家普遍对涉及海上安全的合作持谨慎的态度，比如这次日方提出的合作，其实很大程度上有“散财”的意味，对于日本和马来西亚的合作，日方不仅需要提供资金，购买的海上设备大多还是用于预警和救援的。

并且日本和印度尼西亚的合作，也是日方将向印尼提供价值约4.5亿人民币的援助，为印尼海上安全能力的提升提供资金，并援助一艘日本制造的大型海上巡逻艇。看得出来，日方这次将重点放在了安全议题上，但提及的合作，无论是马来西亚还是印尼，并没有在这个敏感的问题上被日方带偏，因为日本现在放宽了军备出口限制，已经向越南、菲律宾出口巡逻艇。不过这次的合作更多的是日方贴钱、贴船，还不能说东盟国家已经完全成为日本新的军火交易领域，毕竟日本在这次合作中补贴了不少真金白银。但也得明白这是日本的第一步，今后可能会有进一步增加军售的做法。

（日本海上巡逻艇）

相比于日本的合作，中国和马来西亚的合作则是明确不针对第三方，要说针对的话，其实是美国先针对的中国，从去年开始美国实施对华出口半导体的限制，试图阻止中方开发最新技术，在这之后，中方正在加倍努力，不仅建立了高科技产品的自主先进生产，同时中国也在积极进行“战略转移”，就比方说把一些产业链转移到东南亚的国家，这一方面可以避免被美国的制裁，另一方面还会为中国开拓海外市场，可谓是一举多得。

这次马来西亚和中国的合作，是一些中国公司要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器，也就是通常说的GPU芯片，当然仅仅是组装，这并不违反美国的任何限制，因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露，其中一些合同已经达成协议。

虽然有关公司的名称并未透露，但是我们知道，这很可能会帮助中国推动人工智能领域的突破和为一些相关的领域提供高端GPU，要知道由于人工智能浪潮的来临，美国现在已经越来越多地对GPU的销售以及复杂的芯片制造设备施加限制，很多规模较小的中国半导体设计公司难以在国内获得足够的先进封装服务。现在及时转移到海外就是一项非常具有战略眼光的举措。

（马来西亚组装芯片的技术含量不俗）

那有些人说，马来西亚为什么能成为适合半导体产业转移的国家呢？其实马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提升至15%。看得出来其在全球的半导体产业是相当有影响力的。这背后有三个原因。

首先历史和地理方面，马来西亚从20世纪70年代开始发展其电子制造服务产业，尤其是在半导体封装、组装和测试领域。而且许多国际半导体公司，例如Intel、AMD等，在马来西亚设立了生产基地，这些公司对当地产业的贡献促进了技术和专业知识的传播。随着时间推进，该国建立了完善的供应链、管理专业知识和技术能力。并且马来西亚地处东南亚中心位置，它的战略位置有助于简化物流并降低运输成本。

其次就是政府和投资环境，因为马来西亚政府为了吸引外资和促进当地产业发展，推出了一系列激励政策，包括提供税务优惠、基础设施投资、研发资金支持等。另外马来西亚的政治环境相对稳定，而且同中国关系良好，并且也并没有受美国太多的干涉。

最后就是人力资源，由于马来西亚提供了受过良好教育的劳动力，这对于需要高技能操作和维护的半导体产业来说是一个重要的资源。也因此促进了全世界前往马来西亚投资建厂。

（美国总统拜登签署实施芯片法案行政令）

而且现在中国不仅将目标放在了马来西亚一个地方，在中亚地区的乌兹别克斯坦，中国也投资了10亿美元建设芯片厂，而无论是中亚还是东南亚，这两个地方都没有被美国的势力过多渗透，也就保障了二者和中国的合作。

总的来说，美国的制裁无法阻止中国技术进步，现在已经有越来越多的国家愿意和中国进行合作，哪怕是有美国明确的警告在先，由此可见真正互利的合作，并不是一方一味地补偿，而是基于双方平等的互惠，这点上日方应该好好学学。