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...制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分股中数字芯片设计（31.43%）、半导体设备（16.28%）...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有1...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...无尘车间，在技术人员、操作工人的往来操控中，每一片晶圆，经过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程，直至最后的芯片封装，然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍：“我们...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...高上市公司质量三年行动方案（2022-2025）》我市耐火纤维龙头企业完成一起并购业务范围拓展至汽车和锂电领域本报讯（记者李群）12月1日，亚洲地区规模最大的耐火纤维生产企业——鲁阳节能与关联方UNIFRAX UK HOLDCO LTD（简称卖...……更多
2023-12-06 03:18:00龙头企业,并购,龙头,纤维,企业,鲁阳
...切割、贴片、引线键合……机械臂精准抓取一片片微小的晶圆，依工序快速运转，位于嘉善经济技术开发区的格科微电子（浙江）有限公司内，封装一体机、晶圆测试机完成封装测试流程。像格科微电子这样的“链主”企业“自...……更多
2024-04-04 07:00:00工业化,工业,产业,产业链,嘉兴,集群
...传闻Exynos2400采用了4nmLPP+工艺制造，并首次应用了扇出型晶圆级封装（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。此外，Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Co...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...。公告显示，佰维存储、公司控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订投资意向协议。项目总投资额约为30.9亿元（最终项目投资总额以实际...……更多
2023-10-29 21:09:00净利,寒冬,存储,行业,存储,净利
...装产能向中国加速转移，项目可让公司进一步稳固LED封装龙头地位、紧跟行业不断技术升级、完善LED产业链布局等。不过，木林森13日晚间公告也表示，如今终止的决策是结合LED照明市场环境变化、公司未来的产能布局规划和该...……更多
2023-11-14 18:04:00林森,项目,生产,林森,资金,项目
...5G滤波器国产化封测产线“零”的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲。位于炎陵高新技术产业开发区的龙翔钽铌项目一期竣工，总投资约6亿元。该项目分二期建设，年产500吨钽铌...……更多
2023-01-09 16:15:00株洲市,株洲,项目,项目,株洲,投资
...光源填补了国内空白；芯睿电子是我省唯一集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的半导体生产企业；传感器产业被纳入全省“一谷两基地”战略布局……近几年，新乡市红旗区的光电信息产业风生水起，动力何来？1月4日，...……更多
2024-01-07 06:25:00全力,行动,产业,经济,产业,光电
...9月可部分竣工投产，建成后可年产36万片8英寸中低压IGBT晶圆。“宜兴市紧盯实物量、扩大投资量、培育增长量，全力以赴促重大项目早开工、早建设、早投产。截至3月底，宜兴市36个亿元以上列省一季度开工项目全部开工建设...……更多
2024-04-17 07:18:00完成率,投资,重大项目,江苏,项目,项目
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...研发突破的扩展路径（如背面触点），并在同一块300毫米晶圆上（而非封装）中实现硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进，半导体芯片的集成度越来越高，目前衡量芯片...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...区将进一步加大新一代信息技术产业招引力度，聚焦行业龙头和科创企业，加快推动产业层级和产业能级提档提效，助力合肥市重点产业补链强链。（记者 吴奇） ……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。【行业政策】国务院联防联控机制综合组发布《关于优化内地与港澳人员往来措施的通知》自1月8日起实施，不...……更多
2023-01-05 16:11:00大盘,行情,公司,成交额,投资,封装
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...在消费级PC存储市场，公司自有Biwin品牌产品已通过PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准。另外，公司运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）品牌产品销量在TO C市场位居行业前列...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...顺应光刻胶产品国产化浪潮；此外，公司还在显示面板、晶圆制造等领域实现了光刻胶产品的小批量供应。
选取从事电镀液及配套试剂产品研产销的上海新阳、三孚新科，以及从事光刻胶及配套试剂产品研产销的安集科技、晶...……更多
2023-11-27 09:17:00新股,周报,公司,股份,燕窝,新股
...，预计于2026年量产。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。台积电表示，相较于N2P制程，A16...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...了总规模35亿元的10只产业投资基金，专项扶持集成电路龙头企业。“有研8英寸硅片项目，基金出资占比20%；12英寸项目，基金出资比重达60%，这是两个项目快速落地的关键因素。”闫志瑞说。“聚链成群”锻造未来优势
在英望...……更多
2024-01-22 07:13:00产业,电子,信息,德州,产业,集成电路
...路产业已汇聚企业超200家，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用等主要产业链环节。厦门火炬高新区相关负责人表示，将以论坛举行为契机，按照“大项目-产业链-产业集群”的发展思路，持续推进半导体和...……更多
2023-11-29 09:51:00三代,动能,厦门,半导体,国际,论坛
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...备。哈工大研发生产的超精密机床。
哈工大研发生产的晶圆减薄机关键零部件。黑龙江省新产业投资集团负责人深入安天科技对接融资需求现场。
科力公司与哈投集团签订战略合作协议现场。□王天毓 刘殿宝 彭正举“加快形...……更多
2024-04-15 06:18:00生产力,生产,公司,科技,产业,成果
...类竞品的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术，不仅显著缩减了芯片体积，还优化了电气性能，实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持，无论...……更多
2024-03-13 13:57:00芯片,手机,芯片,晶圆,用户,潮流科技
先进封装概念震荡走强 文一科技涨停 【先进封装概念震荡走强 文一科技涨停】财联社12月27日电，先进封装概念震荡走强，文一科技涨停，蓝箭电子、元成股份、华海诚科、新益昌、康强电子等涨幅靠前。消息面上，IDC预计，...……更多
2023-12-27 10:50:00封装,震荡,概念,先进,科技,封装
...先后吸引中兴通讯、比亚迪半导体等行业龙头入驻。聚焦晶圆制造、芯片封装测试等关键环节，邗江第三代半导体产业链已初现端倪。夯实硬支撑，“内强外引”聚力攻关一则思普尔科技有限公司“腾笼换鸟”引来产业“头马”...……更多
2024-05-02 02:57:00邗江,科创,核心区,核心,区域,邗江
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