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英特尔代工业务网络研讨会分享技术发展路线图
...争者,而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平,英特尔希望通过从Intel3到14A的演进,逐渐实现较低的晶圆成本。同时,未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展,到14A节点英特尔将可对外...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
“锂矿双雄” 2023年净利大幅缩水 最多下跌逾七成
出品|搜狐汽车1月31日,“锂矿双雄”天齐锂业、赣锋锂业同时披露业绩预告,两股2023年净利均最多下跌逾七成。碳酸锂价格持续下跌对锂矿企业的重创程度被摆在台前。具体来看,天齐锂业业绩预告显示,2023年,公司预计实...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
...供技术和制造创新的承诺,也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示,这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验,与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...装业务的相关订单和收入高速增长。1)逻辑芯片方面,晶圆厂和OSAT订单交付超预期,后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...制程占营收比重将增至15%。此外,5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%;7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
...造、终端应用等企业提供从IGBT(绝缘栅双极型晶体管)晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产,预计形成约6万片/年IGBT晶圆(折合8寸)、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
英特尔3nm,加入战局
... Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升,并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
...近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...定。再者,良率计算方式有争议,不具参考性。是仅商业晶圆计算,还是包括测试晶圆。虽然台积电3nm的良率高低还有些令人生疑,但从以下两方面来讲,应该也不会低。一方面,台积电的工艺一向良率较高,不管7nm还是5nm都是...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
...转自:中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业,台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示,今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
...推进,smartIDM生态圈进一步夯实;报告期内,广微集成因晶圆代工(6英寸)产能迁移,导致收入及利润相应减少,后续伴随广芯微电子晶圆代工厂(6英寸)投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长,广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
...家许可使用权,并提供配套技术咨询服务,以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订,有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产,进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
Intel一年少了11500名员工!还要削减30亿美元成本
...滑32%;自动驾驶部门Mobileye营收5.3亿美元,同比增长18%;晶圆代工服务部门(IntelFoundryServices)营收3.11亿美元,同比大涨299%。Intel首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)表示:“我们第三季度的业绩表现出色,这得益于我们的工艺和...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆,并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道,三星电子在过去两年投资170亿...……更多
5GETF早盘冲高涨超1%,AIPC有望加速渗透
...括了像智能物联龙头海康威视,消费电子龙头立讯精密、晶圆代工龙头中芯国际、半导体显示龙头京东方、AI软件龙头金山办公、半导体设备龙头中微公司、北方华创等多个细分行业的龙头公司。 ……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
...术不同,佳能研究的纳米压印技术是将电路图案直接印在晶圆上,从而制造出据称几何形状与最先进节点相当的芯片,但速度要慢得多。 这种新设备有望让芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖,同时也让台积电和三星电子等芯...……更多
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...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等,白话说,供应商正在积极适应“买方市场”,只要下单,一切好谈。展望明年销售复苏,陆台韩供应商都必须预先抢市占,而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多
...及元器件、CGH、光栅等微纳光学元器件。“我们起初想找晶圆企业代工,寻了几家国内知名晶圆企业,结果都业务饱满,自己的产能都不够用。”王亮说,一时难以找到合适的稳定的代工企业,使他们放弃了让企业代工的想法,...……更多
解盘黄仁勋2023年“亚洲行”:英伟达的狂飙、捭阖与焦虑
...芯片出口限制政策,开拓新的市场增长点,寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而,即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进,这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年,虽然黄仁勋未至...……更多
第五代HBM3e内存来了!三大存储巨头集体向英伟达供货
...到最底层的Logicdie(又名Basedie)将首次采用采用12nm制程晶圆,该部分将由晶圆代工厂提供,使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务,这为芯片制造带来全新可能,有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新,对晶圆预处理、封...……更多
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