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本文转自:四川日报
本报讯(四川日报全媒体记者 肖莹佩)10月16日,记者从成都高新区获悉,成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目(下称“芯未项目”)一期日前全面通线投产,将有效补足成都地区功率半导体产业制造链能力。
芯未项目总投资约10亿元,是成都首个功率半导体代工平台,也是成都规模最大的功率半导体中试平台,主要为功率半导体设计、制造、终端应用等企业提供从IGBT(绝缘栅双极型晶体管)晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。
“此次通线投产,预计形成约6万片/年IGBT晶圆(折合8寸)、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份有限公司相关负责人表示,作为该区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目,通过整合成都本地优质产业链资源,有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。
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快照生成时间:2023-10-18 08:45:03
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