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一种在光子芯片内精确居中量子点的方法
...工作,”斯塔维斯指出。“我们的工作是这种从实验室到晶圆厂过渡的飞跃。”除了量子点器件之外,NIST正在开发的可追溯标准和校准可以提高光学显微镜其他要求苛刻的应用的准确性和可靠性,例如脑细胞成像和绘制神经连...……更多
倒逼国产全面涨价!存储大厂们拖延供货 加快闪存晶圆涨价
...ash(闪存)供应主打“拖延战术”,说到底就是加速闪存晶圆全面调涨。报道中提到,模组厂曾在9月试图敲定数百万颗订单,但原厂迟迟不愿放货,就算愿意给货,数量及价格都无法达到满意的目标。这样的举措就倒逼涨价,...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...似矩形面板的基板进行封装,取代目前所采用的传统圆形晶圆,从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示,扇出面板级封装(FOPLP)是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上,半导体设计公司对是否量产、...……更多
台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
...电还预计其宝山P1、P2工厂以及位于高雄的三座先进制程晶圆厂将在2025年实现2nm制程技术的量产。这一进展预示着台积电在半导体技术领域的领先地位将进一步巩固,同时也将吸引更多全球知名客户,如苹果、英伟达(NVIDIA)、...……更多
三星正为galaxys25开发新款exynos芯片
...推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3nmGAA技术,而官方计划在2024年推出第二代3nmGAA晶圆。IT之家阅读了这篇报道,发现并未提及该芯片采用第二代还是第一代技术...……更多
光伏黑马一道新能冲刺IPO:背靠豪华资方,出货量全球前十
...新加坡Advantec公司,三年后加入德国Wacker公司在新加坡的晶圆厂;2001年加入中芯国际,作为第一批员工参与公司创建,后任职中芯国际北京厂厂长,负责国内最先进的3座12英寸晶圆厂的运营;2008-2015年,曾任晶澳太阳能首席技术...……更多
HBM挑起隐秘的战争,谁将是最大赢家?
...HBM需求仍将大于供应。据报道,SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模,将产能缩减至2023年水平的一半以下,并且将系统级芯片(SoC)设计部门的员工重新分配到HBM业务。就在上个月,该公司宣布已开始量产全球首款12层HBM3...……更多
三星的dram业务终于开始积极增长,正在走向复苏
...。据韩国媒体报道,市场调研机构Omdia对三星2024年的DRAM晶圆产量持乐观态度,随着市场进入升级周期,消费者希望更换现有的存储和内存产品,预计产量将逐年增长。据悉,到2024年第四季度,该公司的晶圆产量将达到200万片,...……更多
智能手机芯片组大战据说将在2024年升温
...称其为目前最强大的智能手机芯片组,并相信这家台湾无晶圆厂半导体公司今年有机会将其全球市场份额提高35%。高通和联发科之间的竞争预计将在第四季度加剧,据说两家公司推出首款 3nmSoC、骁龙8Gen4和天玑9400。如果未来的...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时,唐·马奎尔说,“高通太大了,不能用单一代工厂。他补充表示:“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面临的主要...……更多
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
SK海力士HBM3E内存现已量产,月内将供货给英伟达使用
...的存储器市场,SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂,以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施,如今率先量产HBM3E产品,无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。 ……更多
三星高端3nm智能手机SoC已流片
...积(PPA)指标,以更低的功耗实现终极峰值性能,在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升,带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
省重大项目开工率100%
...波器芯片项目占地38亩,将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线,项目建成后年产射频滤波器芯片36亿片(颗)。目前项目正在有序建设中。英威腾工业母机智能化核心零部件项目占地面积84亩,...……更多
英特尔预测第四季度收入将超市场预期
...亿至997.63亿元人民币)之间。英特尔的代工制造业务(即晶圆厂)收入下降至44亿美元(当前约313.54亿元人民币),调整后毛利率为18%,显著低于分析师预期的37.9%。 ……更多
海上一声巨响!中国火箭腾空而起,美国太空部队:成功跟踪到卫星
...预定轨道,由于这一次是首次飞行。所以,大家看到一箭三星不要意外,在“打头阵”的时候,一切都是未知数,也算是使用“大火箭,小发射”为主。 如果用一点侧面词来说,对于这一款火箭来说,真的就是“大材小用”了...……更多
遭飓风袭击!美国石英小镇暂停采矿全球芯慌
...行业对石英制品的市场需求预计将达21.2亿美元,且随着晶圆厂的持续扩张,未来五年内,对石英部件的需求将以约7%的复合年增长率持续增长。尽管俄罗斯和巴西等国也提供高品质石英,但斯普鲁斯派恩的供应量最大,品质最优...……更多
...出,除受影响较大地区的某些生产线外,截至周五,台湾晶圆厂的设备已基本完全恢复。但地震仍对台积电的财务造成了重大影响,有消息称,台积电第二财季业绩将因此损失6000万美元。据消息人士透露,台积电的一些高阶芯...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...么具体到MeteorLake,是如何实现模块化封装的呢?首先,晶圆厂制造好晶圆之后,会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后,确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来,封装厂...……更多
A股迎来龙年开门红,Sora引爆相关产业链,超4200股上涨
...,国产化和自主可控仍然是行业确定性较高的主线,国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升将推动产业链景气度,可关注芯片ETF(512760)和半导体设备ETF(159516)等产品。Sora催化了美股芯片龙头公司,却带起了A股通...……更多
福州新区签约38个重点项目
...该项目通过引进欧洲技术及人才,借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂,快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售,将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...可能不会接受订单。原因是像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价,包括有缺陷的晶圆,如果在50%的良率下,10片晶圆中只有5片被认为可用,而高通被迫支付所有10片晶圆的费用。这对于任何一家公司来说,都很难接受这种...……更多
英特尔将推出ai增强型sdvsoc系列芯片
...SiliconMobilitySAS(一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂和软件公司),并推出了一系列AI增强型的软件定义汽车系统芯片(SDVSoC),并宣布与吉利旗下高端品牌极氪汽车达成合作,将采用全新SoC合作打造下一代智能座舱...……更多
中阿合作深化,氢能产业链有望受益;光伏发电助力晨光文具可持续发展
...·盖茨支持的创企CubicPV,拟建造美国首家大型太阳能板硅晶圆厂16日,比尔·盖茨支持的初创公司CubicPV计划建造美国第一家大型太阳能板硅晶圆厂。美国能源部已经表示,建造这类工厂应该是一个优先事项,因为这有望鼓励太阳...……更多
指数豪取六连阳,半导体材料、设备有望成为下半年主线吗?
...短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期,预计2024年半导体设备需求增速超20%;但是根据中国国际招标网数据统计,测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。半导体设备国产化率有望快...……更多
限制新规加速集成电路国产化,集成电路ETF重磅上市
...景气周期来看,行业价格下降趋缓,高库存在逐步下降,晶圆厂稼动率也有望缓慢提升,行业迎来积极改善。根据SIA数据,2023年8月份全球半导体器件的市场为440亿美元,和上月数据相比,环比增幅为1.9%,已经连续6个月环比提...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...看,台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂,可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。在2纳米的制程工艺中,台积电将采用GAAFET(全栅场效应晶体管)与Nanosheet(纳米片电晶体)代替FinFET(鳍式场效应晶体...……更多
...芯片。宗仁科技创始人陈孟邦告诉记者,前两年,大陆的晶圆厂都在满负荷生产,没有富余的产能配合他们做工程研发。今年恰好是企业“蹲马步”练内功的时候,所以,他们加大研发投入,研发新品,验证工程样品,预计明年...……更多
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一大波RTX 50游戏本集体登场!多了个“Ti”
快科技1月7日消息,RTX 50系列终于登场了,不过大家的关注普遍都在桌面卡上,其实用于移动版RTX 50系列也同步更新了
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仅迷你机大小!NVIDIA发布全球最小AI超级计算机:联发科参与
快科技1月7日消息,除了万众焦点的RTX 50系列桌面和笔记本显卡,NVIDIA还带来了一款特殊的整机产品,代号“Project DIGITS”的新一代个人AI超级计算机
2025-01-08 03:18:00
本文转自:人民日报海外版《人民日报海外版》(2025年01月08日第 10 版)随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展
2025-01-08 05:20:00
新型产业学院打造本土人才库
本文转自:人民日报海外版本报记者 周姝芸《人民日报海外版》(2025年01月08日第 10 版)杭海龙渡湖国际时尚产业学院学生在岗位工作室设计作品
2025-01-08 05:25:00
本文转自:人民日报喻思南《人民日报》(2025年01月08日第 05 版)我国市场容量大,一旦新材料赢得市场认可,就可以获得广泛应用和广阔销路
2025-01-08 06:03:00
本文转自:人民日报《人民日报》(2025年01月08日第 04 版)新华社北京1月7日电 (记者张晓洁、张辛欣)工业和信息化部7日发布关于开展万兆光网试点工作的通知
2025-01-08 06:05:00
鹿每年都要耗尽资源长角 为何用一次就脱落
这是一头驼鹿努力脱落鹿角的样子!您可能好奇,好不容易长这么大的鹿角为什么要脱落?鹿角其实是自然界最独特的动物角。对于其它动物而言
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快科技1月8日消息,在CES2025上,联想发布了全新的高端商务笔记本——ThinkPad X9 Aura系列,包括14英寸与15英寸
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370家餐厅、57种菜系入选2025黑珍珠餐厅指南杭州日报讯 1月6日,聚拢了中国高品质标杆餐饮品牌的“黑珍珠餐厅指南”(以下简称“黑珍珠”)第8年发布榜单
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2025-01-08 07:18:00
本文转自:环球时报近日,某短视频平台发布公告,表示要推动算法和平台治理透明化,引发网民热议。其中,有人指出,该平台上称“钱”为“米”
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保时捷女销冠回应连续2年卖出170台:数据真实 我一天最多卖出4台
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杭州日报讯 日前,“中国视谷”重大产业项目签约仪式上,云豹智能AI网络研发中心总部项目正式落户“中国视谷”窗口园区。令人瞩目的是
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