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三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
英特尔推迟美国新建晶圆厂项目
...尔宣布投资超过200亿美元,在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分,这项投资将有助于提高产能,以满足市场对先进半导体不断增长的需求,为英特尔新一代产品提供动力,并满足代工客户的需求。其原计...……更多
市场日报丨美的“太子”入主,这家公司开盘涨停!业绩下滑,晶圆代工双雄股价大跌;医药商业概念逆市活跃;汽车板块走低
三大指数集体低开,沪指低开0.32%,深成指低开0.44%,创业板指低开0.61%。算力概念股开盘下挫,龙宇股份一字跌停,首都在线跌超8%,浪潮信息、太辰光、寒武纪等多股走弱。图片来源:Wind家居板块开盘领涨,顾家家居涨停,...……更多
英特尔业绩屡创新低,cpu一哥何时翻身?
...有充足的理由让投资者放宽心态。不过,被人给予厚望的晶圆代工业务(IFS)在本季度仍没有展现出作为业绩增长曲线的能力,这项事关英特尔复兴之路的核心战略,可能仍需要时间去验证。业绩屡创新低,英特尔为何遭重?自...……更多
韩国芯片代工厂商开工率持续下降
...需求也因此下滑。2022年12月初,外媒曾报道称,韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑,但三星电子除外。今日,韩媒称,对于8英寸晶圆,三星、DBHitek和KeyFoundry的开工率都在60%至70%之间。但对于12英寸晶圆,三星12英寸晶...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...封装)上均已拥有大量客户设计案例。 总体而言,在晶圆制造和先进封装领域,英特尔代工的预期交易价值(lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商:为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP(知识产权)和E...……更多
车载DDIC迎新蓝海,产业链国产化最后一块拼图仍待解
...应掣肘、年进口超300亿,国产发力补短板近年来,代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺,叠加产能分配优先级问题,DDIC的供应掣肘逐步显现。另外,由于DDIC技术门槛较高,利润空间有限,很长一段时间大部分国产厂商还是更倾向于直...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...移动阵营还是更加依赖这部分的提升。在5nm时代,台积电晶圆的价格就来到了16000美元,而台积电给出的3nm的报价则是到了20000美元,确实不是一般客户能承担的。目前来说,台积电还能靠4nm制程工艺勉强撑住业绩表现,但整体...……更多
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯,晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...大小,比如150nm工艺,代表的是栅极的宽度是150nm。后来晶圆厂们就想,既然栅极代表的就是工艺制程,那就是极力的去缩小栅极的宽度,就达到了提升工艺的目标了。所以有一段时间,栅极的发展突飞猛进,大家纷纷用更好的...……更多
...构表示,国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外,消息面上,1月15日,上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告,公司预计2023年归母净...……更多
美国芯片制造业支棱不起来,全怪一张膜?
...。搞出这么个罕见名场面的,是 2022 年年底,台积电美国晶圆代工厂迎来的第一台机器。而就是这么一台机器,直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对,你没看错,美国的芯片制造业,其实是失去过的。。。一直以...……更多
高通下一代处理器改由台积电独家代工
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
台积电的这口气:全靠苹果来续了
...,7nm和5nm合计带来的收入占比已过半。此前有分析称,3nm晶圆的单价高达2万美元(约合13.8亿元人民币),这可能也是阻碍高通和联发科推迟到明年才上马3nm手机SoC的原因之一。 ……更多
花莲地震或致台七大晶圆厂损失百亿
...7时58分发生7.3级强震,打乱全台半导体业生产,台积电等晶圆生产线均出现生产线破片与停机等状况,牵动英伟达AI芯片制造,甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。市场估计,全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿...……更多
台积电试图降低n3/3nm级晶圆厂工艺成本
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格,以增加更多的订单,包括像AMD,NVIDIA,联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装,并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序,挑选优质芯片并进行重新排列。据悉,三星移动部门(MXdivision)...……更多
“半导体行业已有积极信号”
...持。其次2025年将是上行周期,处于景气阶段;再次诸多晶圆厂计划在2025年开工,将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化 根据SEMI的报告数据,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,...……更多
2022年全球半导体设备总销售额将达1085亿美元
...2024年将出现反弹。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示,晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关,多个市场的新兴应用为未来十年半导体行业的显著增长设定了预期目标,这需要进一步加大投资以扩充产...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时,唐·马奎尔说,“高通太大了,不能用单一代工厂。他补充表示:“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺,晶圆代工能力要尽快赶超台积电,其中3nm工艺的商业化能力可能是关键,有可能改变游戏规则,还有就是先进封装,一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外,KimJoung-ho教...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
... 2024 年推迟至 2025 年,泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变,原计划是在 2024 年下半年实现量产。 业内人士现在预计,明年泰勒工厂将进行小规模设备安装,...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
sk海力士计划在美国建晶圆厂
...关媒体报道,SK海力士透露,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,投资金额大概为150亿美元,将生产和封装HBM产品。此外,SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电(TSMC)在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
...。公开报道显示,随着工艺制程技术增长,台积电晶圆报价呈现指数级上涨。消息称台积电3nm晶圆代工价格一片高达2万美元,而且这价格还是基准价,如果厂商的订单量达不到台积电的要求,价格还会大涨,超过10万美元...……更多
台积电3nm制程工艺月产能逐步提升
...程工艺,产能也在逐步提升,月产能在下月将达到4.5万片晶圆。报道称,苹果预订台积电3nm制程工艺量产初期的全部产能,提及台积电这一工艺的月产能量时表示,将在下月达到4.5万片晶圆。不过,即便台积电3nm制程工艺的产能...……更多
格芯一季度营收 15.49 亿美元,环比、同比均下滑 16%
...一季度其净收益率为 8.7%,明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面,格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货,同比下降 9%,环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴:除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
台积电“龙头地位”不稳!三季度业绩差强人意,华为反攻下变数增加
...度先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的59%,占比进一步提升。今年上半年,3nm芯片还没有产生收益,而在三季度,3nm芯片销售额所占到的比例已经达到6%,5nm占比为37%,7nm为16%,7nm以下芯片占据剩...……更多
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