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...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前，台积电...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...，未来有望达到甚至超过4nm工艺的水平。全球目前有两家晶圆代工商已量产3nm制程工艺，另一家是三星电子。三星电子的3nm制程工艺在去年的6月30日量产，较台积电早近半年，所代工的首批晶圆，也已在去年的7月25日发货。不过...……更多
2023-04-19 22:36:00制程,工艺,良品率,制程,工艺,三星电子
韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价 【韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮 一些客户已收到10%降价】《科创板日报》30日讯，韩国8英寸晶圆代工行业迎来降价潮。业内人士透露，韩国Fab-less公司正在要求晶...……更多
2023-11-30 09:47:00晶圆,代工,韩国,客户,行业,晶圆
...体行业受到的影响或许是最大的，台积电、三星两家头部晶圆厂近期分别被曝出将采取降价策略，以求换取更多订单机会。不过，产品卖不出去，订制这么多芯片也没有用武之处，厂商们也不敢轻举妄动。半导体行业协会公布的...……更多
2023-03-14 11:20:00导体,销量,成绩,影响,行业,市场
...到最底层的Logicdie（又名Basedie）将首次采用采用12nm制程晶圆，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要晶圆代工厂与存储器厂合作。 ……更多
2023-11-27 20:27:00英伟,巨头,供货,集体,内存,存储
...式AI引入到生产过程中。同时，台积电还计划利用AI降低晶圆制程成本，并提高不同厂区制程实时监控能力。通过AI进行异常行为检测上百万张制程管制图，并快速进行机台修复，以提升整体效率。此外，在报道中提到，台积电开...……更多
2023-12-06 20:36:00投入,运营,制程,工具,晶圆,费用
...生成式AI带入生产环节。此外，台积电还计划利用AI降低晶圆制程成本，提升不同厂区的制程实时监控。同步检测上百万张制程管制图的异常行为，并通过AI比对找到原因，快速进行机台修复。 ……更多
2023-12-06 21:17:00投入,运营,消息,制程,晶圆,时报
...60%到70%之间。这个数字对吸引客户的订单至关重要，因为晶圆订单首先考虑的是产量，其次才是每片晶圆的成本。过去三星的先进工艺在良品率方面，被认为存在数据假的问题，引发了不小的争议。随着近期5nm及其以下工艺的良...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...电子：浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产通线 【民德电子：浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目投产通线】财联社5月19日电，民德电子公告，公司在浙江丽水投建的...……更多
2023-05-19 19:20:00晶圆,民德,代工,微电子,浙江,半导体
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
前几天，台媒报道称，在全球晶圆厂日子不好过的情况之下，全球芯片代工一哥台积电，终于也熬不住了，对成熟工艺制程进行降价，虽然幅度不高，只有2%-5%左右，但影响很大。谁知才没过几天，又传出消息，除了成熟工艺，...……更多
2023-12-04 11:02:00订单,中国,芯片,厂商,大陆,订单
...向产业链上游传导。据媒体报道，今年第一季度，台积电晶圆代工平均稼动率降为70%～75%，三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%，东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率60%～70%。为了维持产能利用率，部分代工厂已在代工价格上...……更多
2023-03-07 14:24:00半导体,积蓄,力量,市场,半导体,晶圆
...湾发生地震后，预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产，但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电：预计影响时长6小时以内，影...……更多
2024-04-03 14:59:00晶圆,代工厂,代工,台湾,产业链,导体
...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说：面对不断上涨的光刻胶价格，晶圆代工厂别无选择，只能将部分成本转嫁给客户（无晶圆厂公司）。东友精密化学提高光刻胶价格，可能会导...……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
集成电路晶圆代工龙头中芯国际近日披露了2023年一季报，公司今年一季度营收净利润双双下降。中芯国际表示，二季度收入预计将触底回升，但下半年复苏的幅度还不甚明朗，预计全年销售收入维持指引不变。值得注意的是，...……更多
2023-05-15 07:39:00二季度,收入,国际,晶圆,国际,净利
...招股书显示，资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹宏力位居第六位，中国大陆第二位。近年...……更多
2023-05-18 21:00:00华虹,科创,华虹,代工,晶圆,别为
...MD为了在芯片短缺之际确保足够供给，已与格芯签订了4年晶圆供给长约，订单金额约21亿美元。而三星方面似乎仅有少部分14nm的 APU和GPU订单。图源PixabayAMD已经是台积电由N6组成的7nm工艺平台的最大客户。此前还有消息称，AMD有...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...个场景，市场份额不断扩大视涯科技建成了专注于12英寸晶圆的硅基OLED微型显示器件生产线，每月可生产9000片12英寸晶圆投片。相较于传统的8英寸晶圆，12英寸晶圆成本更低、技术平台更先进。通过自主研发，公司已成功掌握电...……更多
2024-04-02 12:07:00人民日报,头版,方向,产业,日报,发展
...来五年内赶超台积电。在讲座上，KyeHyunKyung承认，三星的晶圆代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术大约比台积电落后两年，而其3nm工艺大约落后竞争对手一年。然而，总裁还表示，三星现在具有竞争优势，公司...……更多
2023-05-06 11:38:00三星,半导体,成本,优势,客户,市场
...及成本等。Intel CEO帕特基辛格也热情表示，希望给那些无晶圆厂商新的选择。快科技获悉，Intel 18A工艺有两项重磅技术，一是PowerVia背面供电，二是RibbonFET GAA晶体管。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通...……更多
2023-04-13 10:42:00制程,处理器,处理,手机,代工,帕特
...降至1215亿美元，下降13.8%。 数据显示，进入2024年，全球晶圆代工收入可能会出现反弹，但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
2023-10-13 11:24:00代工,降幅,收入,全球,代工,晶圆
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