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...。公开报道显示，随着工艺制程技术增长，台积电晶圆报价呈现指数级上涨。消息称台积电3nm晶圆代工价格一片高达2万美元，而且这价格还是基准价，如果厂商的订单量达不到台积电的要求，价格还会大涨，超过10万美元...……更多
2022-12-15 20:48高通,小米,业内人士,旗舰,业内,人士
...度先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的59%，占比进一步提升。今年上半年，3nm芯片还没有产生收益，而在三季度，3nm芯片销售额所占到的比例已经达到6%，5nm占比为37%，7nm为16%，7nm以下芯片占据剩...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...一季度其净收益率为 8.7%，明显低于 2023 年四季度的 15%。晶圆出货量方面，格芯在一季度实现 46.3 万片 12 英寸晶圆当量出货，同比下降 9%，环比下降 16%。格芯在一季度获得了两笔补贴：除美国《芯片与科学法案》承诺的 15 亿美...……更多
2024-05-08 13:39:00晶圆,纽约州,美国,季度,纽约,毛利
...60%-70%范围内，或高达75%至80%。关键是对于第一批N3工艺的晶圆来说，这个表现已经相当不错了。另一位分析师DanNystedt表示，台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似，并且随着技术成熟，未来良品率会...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...旨演讲中透露：“它过去是技术节点，节点编号，意味着晶圆上的一些功能。”但是：“今天，这些数字只是数字。它们就像汽车模型——就像宝马5系或马自达6。数字是什么并不重要，它只是下一项技术的目的地，它的名称。...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面，TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现，它可以实现每小时处理195片晶圆的速度，相较于3600D每小时约160片的速度大约提升了22%，而且未来还有可能提升到每小时...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...SOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程，其RFSOI3DIC解方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题，将装置中传输和接收资料的关键组件，透过垂直堆叠芯片来减少面积...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...一开始就进行了合作，而且会选择在台积电生产，将使用晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作，这样的合作也是必须的。从成本上来说，这样的设计是可行的，能简化芯...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...商提供的第一个高数值孔径机械投影光学器件、照明器、晶圆载物台等一系列设备——翻译过来就是，这些模块能帮助ASML交付适用于2nm芯片的高数值孔径（High-NA） EUV光刻机。未来若落地，这种光刻机不管是体积还是成本，都相...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...引起了行业的广泛关注。据博主数码闲聊站透露，台积电晶圆成本的上涨导致了高通骁龙8Gen4套片价格的明显涨幅，这将直接影响到终端品牌手机的定价。来百度APP畅享高清图片骁龙8Gen4采用台积电3nm工艺制程，标志着安卓阵营...……更多
2024-05-19 19:04:00高通,套片,定价,影响,价格,手机
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
2024-03-03 03:29:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...，预计于2026年量产。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。台积电表示，相较于N2P制程，A16...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...科创板日报》1日讯，三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。 业界消息指出，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。法人预估，高通、英伟达等客户争相导入，台...……更多
2023-12-01 15:03:00高通,三星,纳米,订单,理想,高通
...通过TrendForce数据获悉，台积电去年第三季度占据了全球晶圆代工市场57.9%的份额。三星电子以12.4%的份额位居第二，两家公司之间的差距超过40个百分点。 ……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...代工价格逐渐攀升。根据报道，在3nm基础上，2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元，超过18万元人民币，这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。
根据苹果技术路线的透露，iPhone 17 Pro将采用单挖孔设计，将Face ID隐藏在屏下，创...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
高通今年的旗舰要涨价了，新的爆料称，台积电的3nm晶圆成本上涨，导致骁龙8 Gen4的价格将会上涨，这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称，3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯...……更多
2024-05-20 13:44:00高通,成本,晶圆,高通,制程,芯片
...半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...芯片出口限制政策，开拓新的市场增长点，寻找潜在的新晶圆代工厂以及布局跟进半导体产业链转移等。然而，即便英伟达“黑白灰”多种策略并行推进，这些新兴市场的增长势必还无法“替补”中国。2023年，虽然黄仁勋未至...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex2024上公布用于AIPC的Arm架构处理器，宣布进军WindowsPC市场。前一段时间，Arm首席执行官ReneHaas在与金...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
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