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英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...备好了吗?自基辛格抛出“IDM2.0”的概念以来,英特尔向晶圆代工业务上的资源倾斜肉眼可见。所谓IDM2.0,即坚持自己生产芯片的同时,也为第三方芯片设计公司提供代工服务,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,来实现对自...……更多
iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
...苹果 OLED 驱动芯片制程升级后,这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时,还有消息传出,联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因。第一,28nm HV 工艺...……更多
前总经理涉嫌挪用资金获刑4年,中芯宁波:不进行任何和解或谅解
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域,采用专业化特种工艺晶圆制造代工(Foundry),目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业,致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
台积电将在日本建第二工厂 采用22/28nm工艺
...业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺,为相关客户代工晶圆,预计投资约70亿美元。近日,合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露,该工厂将于明年四季度开始商业化生产,并逐步提升产能至月产5.5万片12英寸晶圆。此前,台积电...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
英特尔:中国市场潜力很大,合法合规下深入在华投资
...2001年同比下跌32%以来的最大跌幅。英特尔正重金投入的晶圆代工业务,也遭遇了下行周期。市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下调,各大芯片设计企业的砍单从...……更多
消息称联电扩张其在日本业务,欲新建 12 英寸晶圆厂
...人士称,联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商,也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂,图片来源:联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家...……更多
...一份合同。此外,英特尔表示,正在积极与许多最大的无晶圆厂芯片设计商进行具体合作,这对于一个从事该业务不到两年的合同制芯片制造商来说是一个相当大的成就。Gelsinger表示,目前英特尔还与10家最大的晶圆代工客户中...……更多
高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工
...作开发3nm和2nm半导体芯片。当记者问及高通是否会采用双晶圆代工战略时,唐·马奎尔说,“高通太大了,不能用单一代工厂。他补充表示:“多晶圆代工厂战略在供应方面要容易得多,但在价格竞争力和规模方面也具有优势。...……更多
三星2nm工艺弯道超车台积电 专家表态:真不行
...积电代工,他们在良率及稳定性上还是要比三星高的。在晶圆代工市场上,台积电的份额高达58.5%,三星位列第二,但份额只有15.8%,三星想弯道超车台积电,还有很长一段路要走。 ……更多
刘德音示警:美国扩大对华芯片禁令会使全球创新速度放缓
...局势对台积电构成威胁的担忧,指出台积电作为全球最大晶圆代工厂,在改善中美关系的问题上起“重要”作用。刘德音认为,如果中国台湾整体芯片产业持续壮大,对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们...……更多
三星争夺高通订单回流
...能手机需求疲软,同时存储器的需求也大幅度下降,加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势...……更多
车载DDIC迎新蓝海,产业链国产化最后一块拼图仍待解
...应掣肘、年进口超300亿,国产发力补短板近年来,代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺,叠加产能分配优先级问题,DDIC的供应掣肘逐步显现。另外,由于DDIC技术门槛较高,利润空间有限,很长一段时间大部分国产厂商还是更倾向于直...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...移动阵营还是更加依赖这部分的提升。在5nm时代,台积电晶圆的价格就来到了16000美元,而台积电给出的3nm的报价则是到了20000美元,确实不是一般客户能承担的。目前来说,台积电还能靠4nm制程工艺勉强撑住业绩表现,但整体...……更多
...生态系统的领先者,通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措,将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时,计划在2022年至2032年投资10万亿日元,提升本国芯...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系,高通会使...……更多
台湾地震对半导体产业链影响几何?台积电未中断生产,部分晶圆代工厂进行人员疏散
...湾发生地震后,预计芯片产能将受到轻微影响。虽然主要晶圆代工厂台积电(TSMC) 尚未报告中断生产,但像联电 (UMC)、力积电 (PSMC) 和旺宏 (Vanguard) 等部分晶圆代工厂目前正在进行人员疏散。台积电:预计影响时长6小时以内,影...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
...转自:中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业,台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示,今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说:面对不断上涨的光刻胶价格,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导...……更多
市场日报丨美的“太子”入主,这家公司开盘涨停!业绩下滑,晶圆代工双雄股价大跌;医药商业概念逆市活跃;汽车板块走低
三大指数集体低开,沪指低开0.32%,深成指低开0.44%,创业板指低开0.61%。算力概念股开盘下挫,龙宇股份一字跌停,首都在线跌超8%,浪潮信息、太辰光、寒武纪等多股走弱。图片来源:Wind家居板块开盘领涨,顾家家居涨停,...……更多
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
嘉华龙马:ICPrint成功案例——宁波市集成电路产业龙头
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域,采用专业化特种工艺晶圆制造代工(Foundry),目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业,致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
中国半导体制造设备进口额大涨93%:来自荷兰进口额暴涨超6倍
...的信息,我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规,包括出口管制法规。”不过,ASML的...……更多
龙迅股份2022年业绩承压,利润下滑严重
...abless模式开展经营,也就是该公司完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称,因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
台积电3nm代工价高达14万
...而且代工成本高达2万美元,也就是14万元加工一片12英寸晶圆,成本比之前的工艺高多了,首发客户只有苹果,今年内也主要是苹果在用。为此台积电给了苹果一个VIP优惠,价格打八折,否则苹果也不好说会在今年上3nm工艺了。...……更多
2022年全球半导体设备总销售额将达1085亿美元
...2024年将出现反弹。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示,晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关,多个市场的新兴应用为未来十年半导体行业的显著增长设定了预期目标,这需要进一步加大投资以扩充产...……更多
三星上半年量产第三代4nm工艺 最大麻烦良率解决了
在芯片晶圆代工领域,台积电一家独大,三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手,只是每代工艺都会差一点点,比如良率就困扰了三星多年,导致三星抓不住大客户。以4nm工艺为例,三星已经量产了两代4nm,之前还一度...……更多
三安集成应邀参加ediconchina2024
...信号输出稳定需求。同时,配合新一代的铜柱工艺,实现晶圆的轻薄化和良好散热特性,减小模组尺寸,缩减成本、提升整体系统性能。三安集成砷化镓研发部部长郭佳衢在报告中提道,三安集成的砷化镓HBT工艺已经覆盖了2/3/4G...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
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本文转自:大连日报为贯彻落实党中央、国务院关于提升境外来华人员支付服务水平相关工作的部署,农行大连分行明确工作目标、细化推动措施
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欧洲央行决策者称降息会慢慢来
本文转自:泰州日报欧洲央行决策者称降息会慢慢来新华社电 欧洲中央银行几名关键决策者27日说,欧元区当前通货膨胀率增幅放缓
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三连板后突发利空 大连热电摊上官司
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我省招商引资总体平稳稳中有进
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中信博新能源2024年印度市场新增签约超6GW
本文转自:中国改革报本报讯 2024年还未过半,江苏中信博新能源科技股份有限公司(以下简称“中信博”)在印度市场频传捷报
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多机构违法销售保单被罚
本文转自:广州日报保险业“报行不一”“隐藏式搭售”被点名多机构违法销售保单被罚广州日报讯 (全媒体记者 赵冬芹)“报行不一”
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伊春森工入股海南碳排放权交易中心
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