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消息称联电扩张其在日本业务，欲新建 12 英寸晶圆厂
类别：科技 发布时间：2023-05-13 18:41:00 来源：浅语科技
据《电子时报》报道，多位供应链人士称联电正考虑进一步扩张在日本的半导体制造业务，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。
供应链人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。
▲联电三重工厂，图片来源：联电官网
该工厂将成为联电在日本的第二家芯片制造工厂，联电在日本第一家工厂为富士通半导体三重工厂。在日本新建12英寸晶圆厂意味着联电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，联电一直将大部分生产维持在总部所在地区，联电此举使得旗下近半数12英寸晶圆在日本进行生产。
查阅资料获悉，联电控制着全球45-90nm成熟工艺代工服务市场20%以上的份额，其客户包括三星、高通、联发科等。此外，联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。
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快照生成时间：2023-05-13 19:45:08
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